The invention relates to the field of photolithography technology, and more specifically, it relates to a dual-station rotating carrier device and a photolithographic machine for its application. The main points of the scheme are as follows: a dual-station rotating carrier device, which comprises a rack with a rotating platform, a first driving mechanism and an ejecting mechanism; a rotating platform with more than two movable carrier platforms; and a rotating platform for driving and driving activities. One of the tables moves to the photolithography station and the other moves to the cutting station; the first driving mechanism is used to drive the movable tables located at the photolithography station to the first and second positions; the movable tables are used to make the wafers on them receive photolithography treatment when moving to the first position; the movable tables are used to return to the installation position on the rotary table when moving to the second position; and the ejection mechanism is used to drive the movable tables located at the first position and the second position. The wafer ejection on the movable tablet of the blanking station. According to the technical scheme provided by the invention, the feeding and cutting time can be saved and the working efficiency can be improved by fast switching of duplex positions.
【技术实现步骤摘要】
双工位旋转载片装置及应用其的光刻机
本专利技术涉及光刻
,特别涉及一种双工位旋转载片装置及应用其的光刻机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在晶圆上可加工制作各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC芯片。其中,在芯片的制造过程中,需要使用到光刻机。为了提高光刻机的工作效率,如何将晶圆快速送入光刻机的光刻装置进行光刻处理,以及如何将光刻处理完的晶圆快速取出是光刻机使用过程中需要解决的难题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种双工位旋转载片装置,主要目的在于使其能够将晶圆快速送入光刻机的光刻装置进行光刻处理,并且能够将光刻处理完的晶圆快速取出。本专利技术还提供一种应用上述双工位旋转载片装置的光刻机。为达到上述目的,本专利技术主要提供如下技术方案:一方面,本专利技术的实施例提供一种晶圆自动上下料装置,包括机架,所述机架上设有旋转台、第一驱动机构和顶出机构;所述旋转台,其上设有两个以上的活动载片台;所述旋转台用于受驱动带动各活动载片台依次在光刻工位与下料工位之间切换;第一驱动机构,用于驱动位于光刻工位的活动载片台运动至第一位置和第二位置;位于光刻工位的所述活动载片台用于运动至第一位置时使其上的晶圆接受光刻处理;和运动至第二位置时退回至旋转台上的安装位;顶出机构,用于将位于下料工位的活动载片台上的晶圆顶出,使晶圆与活动载片台分离。通过采用上述技术方案,由于旋转台上设有两个以上的活动载片台,旋转台转动时可以将活动载片台中的一个传送至光刻工位,第一驱动机构可以驱动该光刻工位的活动载片台运动,使该光刻工位活动载片台上的晶圆接受光刻处理,从 ...
【技术保护点】
1.一种双工位旋转载片装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有旋转台(31)、第一驱动机构(33)和顶出机构(34);所述旋转台(31),其上设有两个以上的活动载片台(32);所述旋转台(31)用于受驱动带动各活动载片台(32)依次在光刻工位与下料工位之间切换;第一驱动机构(33),用于驱动位于光刻工位的活动载片台(32)运动至第一位置和第二位置;位于光刻工位的所述活动载片台(32)用于运动至第一位置时使其上的晶圆接受光刻处理;和运动至第二位置时退回至旋转台(31)上的安装位;顶出机构(34),用于将位于下料工位的活动载片台(32)上的晶圆顶出,使晶圆与活动载片台(32)分离。
【技术特征摘要】
1.一种双工位旋转载片装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有旋转台(31)、第一驱动机构(33)和顶出机构(34);所述旋转台(31),其上设有两个以上的活动载片台(32);所述旋转台(31)用于受驱动带动各活动载片台(32)依次在光刻工位与下料工位之间切换;第一驱动机构(33),用于驱动位于光刻工位的活动载片台(32)运动至第一位置和第二位置;位于光刻工位的所述活动载片台(32)用于运动至第一位置时使其上的晶圆接受光刻处理;和运动至第二位置时退回至旋转台(31)上的安装位;顶出机构(34),用于将位于下料工位的活动载片台(32)上的晶圆顶出,使晶圆与活动载片台(32)分离。2.根据权利要求1所述的双工位旋转载片装置,其特征在于,所述旋转台(31)上设有导向限位槽(321);所述活动载片台(32)可伸缩地设置在所述导向限位槽(321)内,以随旋转台(31)运动至光刻工位时沿所述导向限位槽(321)运动至所述第一位置和第二位置。3.根据权利要求2所述的双工位旋转载片装置,其特征在于,所述导向限位槽(321)的底部设有第一活动块(35),所述第一活动块(35)具有伸出所述旋转台(31)的背离所述导向限位槽(321)一侧的受推部;所述第一驱动机构(33)用于对所述第一活动块(35)的受推部施加力,使所述第一活动块(35)带动导向限位槽(321)内的活动载片台(32)运动至所述第一位置。4.根据权利要求3所述的双工位旋转载片装置,其特征在于,所述第一驱动机构(33)包括第一驱动缸,以通过所述第一驱动缸对所述第一活动块(35)的受推部施加力,使所述第一活动块(35)带动导向限位槽(321)内的活动载片台(32)运动至所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张成安,魏纯,肖乐,
申请(专利权)人:深圳市矽电半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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