A back plate demoulding device for photocoupler electronic module is composed of base, upper die, lower die, punching needle and punching mechanism. The bottom die is fixed and connected with the upper die through the base of groove structure. The upper die is driven downward by the punching mechanism to push the punch needle out of the residual plastic in the back plate, and the residual plastic in the installation hole is ejected through the punch needle with different cross-section structure, and the residual plastic in the mounting hole is removed or supplemented with the punching mechanism. The position and quantity of the punches connected with the lower plate change the die structure and punch the back plates of different structures. The utility model overcomes the problems of incomplete manual stripping, high labor intensity and low efficiency of plastics used in the original plugging back plate installation holes, and has the advantages of simple structure, easy demoulding, complete demoulding, low labor intensity, high efficiency and good adaptability.
【技术实现步骤摘要】
光耦电子组模塑壳背板脱模装置
本技术属于电子组模背板加工
,涉及一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置。
技术介绍
光耦电子显示屏通常是装在背板内,由背板支撑和固定,固定显示屏的背板通常采用塑料制作,其结构为槽型缕空结构,筋条上设有多个安装孔,安装孔用于紧固件穿过与显示屏上的螺纹孔连接紧固,孔径较为细小,注塑时,残留的塑胶会堵塞安装孔,不便于后续的安装,目前,采用顶针人工顶出安装孔内的塑胶,顶针插入到安装孔内后稍微用力,孔内的塑胶便会弹出,但是,对于较为牢固的塑胶,受力后容易被顶针插入,不易脱出,且顶出清理有疏漏不彻底,劳动强度高,效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置,结构简单,采用槽型结构的底座固定下模和连接上模,冲压机构驱动上模向下运动推动冲针顶出背板内的残余塑胶,冲针采用不同截面的结构,一次性顶出背板安装孔内的残留塑胶,易脱模,脱模彻底,劳动强度低,效率高,适应性好。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置,它包括底座、上模、下模、冲针和冲压机构;所述的上模与底座的上侧面连接;所述的下模与底座的下侧面连接;所述的上模位于下模上部相互对应;所述的冲针与上模连接;所述冲压机构与底座的上侧面固定与上模连接。所述底座包括与垂直板连接的上侧面和下侧面组成的开口槽型结构,上模和下模位于槽口内。所述上模包括由下板和上板夹持连接的支柱,上板上侧面连接有套接座,冲针与下板连接。所述套接座包括与底板连接的套管,底板上设有紧固件与上板连接,套管为中空的管体,管壁上设有紧固螺钉;所述冲压机构 ...
【技术保护点】
1.一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:它包括底座(1)、上模(2)、下模(3)、冲针(4)和冲压机构(5);所述的上模(2)与底座(1)的上侧面(11)连接;所述的下模(3)与底座(1)的下侧面(12)连接;所述的上模(2)位于下模(3)上部相互对应;所述的冲针(4)与上模(2)连接;所述冲压机构(5)与底座(1)的上侧面(11)固定与上模(2)连接。
【技术特征摘要】
1.一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:它包括底座(1)、上模(2)、下模(3)、冲针(4)和冲压机构(5);所述的上模(2)与底座(1)的上侧面(11)连接;所述的下模(3)与底座(1)的下侧面(12)连接;所述的上模(2)位于下模(3)上部相互对应;所述的冲针(4)与上模(2)连接;所述冲压机构(5)与底座(1)的上侧面(11)固定与上模(2)连接。2.根据权利要求1所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:所述底座(1)包括与垂直板(13)连接的上侧面(11)和下侧面(12)组成的开口槽型结构,上模(2)和下模(3)位于槽口内。3.根据权利要求1所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:所述上模(2)包括由下板(21)和上板(22)夹持连接的支柱(23),上板(22)上侧面连接有套接座(24),冲针(4)与下板(21)连接。4.根据权利要求3所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:所述套接座(24)包括与底板连接的套管,底板上设有紧固件与上板(22)连接,套管为中空的管体,管壁上设有紧固螺钉;所述冲压机构(5)为气缸,气缸轴与套接座(24)的套管配合,气缸轴上设有环形槽与紧固螺钉配合锁紧。5.根据权利要求4所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置,其特征是:所述冲压机构(5)两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:李子龙,
申请(专利权)人:湖北匡通电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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