The invention discloses a PCB gold plating solution. PCB gold plating bath includes the following components: gold trichloride hydrate, coordinating agent, K3P04, KH2P04, brightener, complexing agent, surfactant, pinhole eliminator and deionized water. The coordinating agent is DMDMH and its molecular formula is C7H12N2O4. The PCB gold plating solution provided by the invention uses DMDMDMH as coordinating agent, does not contain cyanide in the gold plating liquid system, and has good stability; and the gold plating layer obtained by using the gold plating solution has fine grains and smooth coating. Based on PCB gold plating solution, the present invention also provides a preparation method and application of PCB gold plating solution, which can control current density of 1_2A/dm during electroplating.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀金液及其制备方法和应用
本专利技术涉及PCB电镀
，特别涉及一种PCB电镀金液及其制备方法和应用。
技术介绍
印制线路板(又称为PCB板)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用，PCB板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。金具有良好的导电性、化学稳定性和易焊接性，广泛应用于电子元件、印刷电路板、集成块接线，和接插件等领域，目前工业生产中使用的电镀金工艺大部分都含有氰化物，随着环保要求的提高，镀液向无氰方向发展已成为当今研究的热点。目前无氰镀金液体系主要有亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐一硫代硫酸盐复合配位剂镀金、乙内酰脲镀金等。其中硫代硫酸盐电镀金在镀液中容易分解，且该体系允许使用的阴极电流密度范围较窄，镀层中还含有少量的硫，因此限制了硫代硫酸盐电镀金的实际应用；而具有一定应用价值的镀液体系是亚硫酸盐电镀金液，然而，限制亚硫酸盐镀金液实际应用的因素是镀液的稳定性，该镀液很容易被氧化而发生分解。...
【技术保护点】
1.一种PCB电镀金液，其特征在于，包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K3P04、KH2P04、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C7H12N2O4。
【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀金液，其特征在于，包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K3P04、KH2P04、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C7H12N2O4。2.根据权利要求1所述的PCB电镀金液，其特征在于，所述PCB电镀金液中各组分的含量如下：三氯化金水合物：5-10g/L；配位剂：30-70g/L；K3P04：30-50g/L；KH2P04：20-30g/L；光亮剂：5-15g/L；络合剂：3-20g/L；表面活性剂:2-15g/L；针孔消除剂：1-3g/L；去离子水：余量。3.根据权利要求2所述的PCB电镀金液，其特征在于，三氯化金水合物与配位剂的质量比1:6-10。4.根据权利要求2所述的PCB电镀金液，其特征在于，所述光亮剂由哌嗪、氧化砷和柠檬酸钾按照重量比例1:2-4:1-3混合制成。5.根据权利要求2所述的PCB电镀金液，其特征在于，所述络合剂由烟酸、羟基喹啉和乙二胺二乙酸按照重量比例1:2-5:1-1.5混合制成。6.根据权利要求2所述的PCB电镀金液，其特征在于，所述表面活性剂由分子量为2000-800...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，卢根平，董猛，刘文日，晏峰，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36
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