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本发明公开了一种PCB电镀金液。PCB电镀金液包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K3P04、KH2P04、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C7H12N2O4。本发明提供的PCB电镀...
该专利属于江西旭昇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子有限公司授权不得商用。

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