电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束制造技术

提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。

Electrical contact parts, plated terminals, wires with terminals and wiring harness

An electrical contact component is provided, including a conductive substrate and an Ag Sn alloy coating formed on the conductive substrate, in which the Ag Sn alloy coating has the first Ag Sn alloy coating and the second Ag Sn alloy coating in turn from the outermost layer, and the first Ag Sn alloy coating has a Sn concentration of 5 to 38 at.% and a Vickers hardness of over 100Hv and less than 300Hv. The Vickers hardness of the second Ag Sn alloy coating is higher than that of the first Ag Sn alloy coating.

【技术实现步骤摘要】
电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束
本专利技术涉及一种电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束，其用于汽车中的线束等。
技术介绍
近来，对混合动力汽车或者电动汽车的需要增加。不同于传统的汽油车，在混合动力汽车和电动汽车中使用大功率电机。高电流流过电机的配线和端子，从而增加发热量。因此，在汽油车中已经使用锡镀层(即，端子镀层)的情况下，可能不满足耐热性，并且因此使用具有小发热量(小的电阻率)的银镀层。此外，由于混合动力汽车或者电动汽车中使用的充电连接器反复地插入和移除，因此使用其中耐磨性提高的硬的Ag镀层(例如，参见JP2009-79250A)。然而，即使在硬的Ag镀层的情况下，维氏硬度也为约140Hv。需要增加镀层厚度以耐受反复的插入和移除。这产生诸如由于镀层时间增加导致的生产率降低以及镀层成本增加的问题。此外，当传统的硬的Ag镀层暴露于高温环境，镀层硬度降低，从而降低耐磨性。为了解决上述问题，例如，JP2016-152187A公开了一种Ag镀层部件以保证在经历具有比Ag镀层的硬度更高的硬度的Ag-Sn镀层之后的电接触可靠性(以减小表面上的接触电阻)。
技术实现思路
然而，在JP2016-152187A中描述的镀层构造的情况下，由于反复的插入和移除使Ag镀层磨损并失去。因此，存在不能确保电接触可靠性的可能性。已经鉴于传统技术的问题做出本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种耐磨性和电接触可靠性优秀的电接触部件、由该电接触部件形成的镀层端子、包括该镀层端子的装接有端子的电线以及包括该装接有端子的电线的线束。根据本专利技术的第一实施例的电接触部件包括：导电基材；以及Ag-Sn合金镀层，该Ag-Sn合金镀层形成于所述导电基材，其中，所述Ag-Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层，所述第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，，并且所述第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于所述第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度。根据本专利技术第二实施例的电接触部件涉及第一实施例的电接触部件，还包括在所述导电基材与所述第二Ag-Sn合金镀层之间的Ni层或者Ni合金层。根据本专利技术的第三实施例的电接触部件涉及第一或者第二实施例的电接触部件，并且所述第一Ag-Sn合金镀层的接触电阻低于所述第二Ag-Sn合金镀层的接触电阻。根据本专利技术的第四实施例的镀层端子由第一至第三实施例中任一项的电接触部件构成。根据本专利技术的第五实施例的装接有端子的电线包括第一实施例的镀层端子。根据本专利技术的第六实施例的线束包括第一实施例的装接有端子的电线。根据本专利技术，能够提供一种耐磨性和电接触可靠性优秀的电接触部件、由该电接触部件形成的镀层端子、包括该镀层端子的装接有端子的电线以及包括该装接有端子的电线的线束。附图说明图1是示出本专利技术的电接触部件的层构造的样式图；图2是示出在电线与端子压力结合之前的根据本实施例的装接有端子的电线的示例的透视图；图3是示出在电线与端子压力结合之后的根据本实施例的装接有端子的电线的示例的透视图；图4是图3的线A-A的截面图；图5是示出根据实施例的线束的透视图；具体实施方式在下列详细的描述中，出于说明的目的，为了提供公开的实施例的透彻理解而给出了许多具体的细节。然而，显而易见的是，没有这些具体的细节也能实施一个以上实施例。在其他例子中，为了简化图画，公知的结构和装置示意地示出。将通过参考附图在下文提供本专利技术的实施例的描述。应当注意，贯穿附图的相同或者相似的部分和部件将用相同或者相似的参考标记标识，并且将省略或简化用于这样的部分和部件的描述。此外，应当注意附图是示意的并且因此不同于实际的情况。<电接触部件>本实施例的电接触部件是具有导电基材和形成于导电基材上的Ag-Sn合金镀层的电接触部件。Ag-Sn合金镀层从最外层起依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层。第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度。此外，第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度。能够根据JISZ2244:2009(维氏硬度测试-测试方法)测量维氏硬度。此外，能够在25℃的测试温度下以5gf测试载荷测量维氏硬度。图1示出本实施例的电接触部件的层构造的示例。关于图1所示的电接触部件1，Ni层4、Ag触击镀层6以及Ag-Sn合金镀层7依次形成在导电基材2上。在Ag-Sn合金镀层7的最外层上，形成具有100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度的第一Ag-Sn合金镀层9。在第一Ag-Sn合金镀层9下方，形成具有高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的维氏硬度的第二Ag-Sn合金镀层8。因此，具有高于最外层的硬度的硬度的第二Ag-Sn合金镀层8形成于第一Ag-Sn合金镀层9(即，最外层)的下层，由此接触部的接触面积减小，并且进一步地具有小于下层的硬度的硬度的镀层形成于最外的表面，由此减小形变应力。因此，能够减小最外层的摩擦系数并且实现耐磨性的改进。即使当滑动次数增加并且最外层磨损时，由于第二Ag-Sn合金镀层8(即最外层的下层)具有高于最外层的硬度的硬度并且具有与第一Ag-Sn合金镀层的接触电阻相同的接触电阻，所以也能够保证耐磨性和电接触可靠性。以下，将依次描述各层。[导电基材]导电基材由包含选自Cu、Cu合金、Al、Al合金、Mg、Mg合金、Fe以及Fe合金所组成的组的至少一种的材料制成并且根据应用加工成形。[第一Ag-Sn合金镀层]第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且形成为邻近第二Ag-Sn合金镀层的顶部且位于最外的表面。第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度为100Hv以上且小于300Hv。当维氏硬度小于100Hv时，不能确保耐磨性。当维氏硬度为300Hv以上时，与第二Ag-Sn合金镀层的硬度差异变小，从而不能获得由于第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层而改善耐磨性的效果。第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度优选为190～260Hv并且更优选为220～260Hv。同时，第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度，当Sn浓度小于5at.％时不能增加硬度，并且即使Sn浓度超过38at.％也不能增加硬度。第一Ag-Sn合金镀层的Sn浓度优选为10～25at.％。第一Ag-Sn合金镀层的厚度优选为0.1～30μm并且更优选为1.0～10μm。[第二Ag-Sn合金镀层]第二Ag-Sn合金镀层具有高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的维氏硬度，并且直接地形成在导电基材上或者经由其它层形成在导电基材上。当第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度低于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度时，不能确保耐磨性。第二Ag-Sn合金镀层与第一Ag-Sn合金镀层之间的维氏硬度的差异优选为50Hv并且更优选为100Hv。此外，第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度优选为200～400Hv并且更优选为260～320Hv。维氏硬度超过400Hv时，由此在端子的加工期间导致镀层的裂缝。同时，从第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，所述Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，所述第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且所述第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于所述第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。

【技术特征摘要】
2017.06.15 JP 2017-117424;2018.06.12 JP 2018-112031.一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag-Sn合金镀层，该Ag-Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，所述Ag-Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层，所述第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度...

【专利技术属性】
技术研发人员：池谷隼人，田村畅之，加山忍，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP