An electrical contact component is provided, including a conductive substrate and an Ag Sn alloy coating formed on the conductive substrate, in which the Ag Sn alloy coating has the first Ag Sn alloy coating and the second Ag Sn alloy coating in turn from the outermost layer, and the first Ag Sn alloy coating has a Sn concentration of 5 to 38 at.% and a Vickers hardness of over 100Hv and less than 300Hv. The Vickers hardness of the second Ag Sn alloy coating is higher than that of the first Ag Sn alloy coating.
【技术实现步骤摘要】
电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束
本专利技术涉及一种电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束,其用于汽车中的线束等。
技术介绍
近来,对混合动力汽车或者电动汽车的需要增加。不同于传统的汽油车,在混合动力汽车和电动汽车中使用大功率电机。高电流流过电机的配线和端子,从而增加发热量。因此,在汽油车中已经使用锡镀层(即,端子镀层)的情况下,可能不满足耐热性,并且因此使用具有小发热量(小的电阻率)的银镀层。此外,由于混合动力汽车或者电动汽车中使用的充电连接器反复地插入和移除,因此使用其中耐磨性提高的硬的Ag镀层(例如,参见JP2009-79250A)。然而,即使在硬的Ag镀层的情况下,维氏硬度也为约140Hv。需要增加镀层厚度以耐受反复的插入和移除。这产生诸如由于镀层时间增加导致的生产率降低以及镀层成本增加的问题。此外,当传统的硬的Ag镀层暴露于高温环境,镀层硬度降低,从而降低耐磨性。为了解决上述问题,例如,JP2016-152187A公开了一种Ag镀层部件以保证在经历具有比Ag镀层的硬度更高的硬度的Ag-Sn镀层之后的电接触可靠性(以减小表面上的接触电 ...
【技术保护点】
1.一种电接触部件,包括:导电基材;以及Ag‑Sn合金镀层,该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上,其中,所述Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层,所述第一Ag‑Sn合金镀层具有5~38at.%的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度,并且所述第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于所述第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。
【技术特征摘要】
2017.06.15 JP 2017-117424;2018.06.12 JP 2018-112031.一种电接触部件,包括:导电基材;以及Ag-Sn合金镀层,该Ag-Sn合金镀层形成在所述导电基材上,其中,所述Ag-Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层,所述第一Ag-Sn合金镀层具有5~38at.%的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度...
【专利技术属性】
技术研发人员:池谷隼人,田村畅之,加山忍,
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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