基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器制造技术

本发明专利技术公开了基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，包括由上而下依次设置的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板和第七电路板；所述第三电路板上设置耦合结构A；所述第五电路板上设置耦合结构B；所述第四电路板上挖除介质形成贯通通孔；所述第三电路板和第五电路板通过第四电路板形成电耦合器。本发明专利技术基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，该结构能够在实现相对好的电路性能的前提下，降低整体电路的加工成本，并可以有效的降低损耗；与此同时，采用常规多层印制电路板加工工艺，不需要金属壳体封装和后期装配，也能够实现自封装的效果，并且成本较低，能够批量化生产。

Dielectric Integrated Suspension Line Coupler Based on Multi-Inner Structure

The invention discloses a medium integrated suspension line coupler based on a multi-inner structure, which comprises a first circuit board, a second circuit board, a third circuit board, a fourth circuit board, a fifth circuit board, a sixth circuit board and a seventh circuit board arranged from top to bottom; a coupling structure A is arranged on the third circuit board; a coupling structure B is arranged on the fifth circuit board; and a coupling structure B is arranged on the fourth circuit board. The upper digging medium forms a through hole; the third circuit board and the fifth circuit board form an electric coupler through the fourth circuit board. The invention is based on multi-inner structure of dielectric integrated suspension line coupler, which can reduce the processing cost of the whole circuit and effectively reduce the loss under the premise of achieving relatively good circuit performance; at the same time, using conventional multi-layer printed circuit board processing technology, without metal shell packaging and later assembly, can also achieve the effect of self-packaging, and It has low cost and can be produced in batches.

【技术实现步骤摘要】
基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器
本专利技术涉及射频微波电路
，具体涉及基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器。
技术介绍
现代无线通信技术得到了快速发展，射频微波电路向着低成本、低损耗、高性能、自封装等方向发展。介质集成悬置线是一种新型的传输线结构，具有低损耗、高集成度、自封装等优势。目前，介质集成悬置线多为五层电路板结构，主要电路设置在中间层电路板上，也就是第三层电路板上，而第三层电路通常采用高性能的低损耗介质采用，如罗杰斯板材，相较于便宜的FR4板材，成本偏高。而如果采用便宜的Fr4板材，对于常见的平面电路而言，介质损耗在射频微波频段也比较大，该损耗也随着频率的升高会越专利技术显。对于要实现使用耦合线结构的电路，如果采用窄边耦合结构，受限于加工精度，耦合度很难做到很大，而且位于同一层的耦合线，其电场分布会有一部分位于介质中，从而产生一定的介质损耗。如果采用宽边耦合的结构，由于两条耦合线位于介质的两侧，电场更多地分布在介质板中，也会有较大的介质损耗，这也对介质材料的性能提出了更高的要求，也会导致材料成本增大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有的介质集成悬置线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)、第五电路板(5)、第六电路板(6)和第七电路板(7)；所述第三电路板(3)上设置耦合结构A；所述第五电路板(5)上设置耦合结构B；所述第四电路板(4)上挖除介质形成耦合结构A和耦合结构B之间的耦合空隙；所述第三电路板(3)和第五电路板(5)通过第四电路板(4)形成耦合器。

【技术特征摘要】
1.基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)、第五电路板(5)、第六电路板(6)和第七电路板(7)；所述第三电路板(3)上设置耦合结构A；所述第五电路板(5)上设置耦合结构B；所述第四电路板(4)上挖除介质形成耦合结构A和耦合结构B之间的耦合空隙；所述第三电路板(3)和第五电路板(5)通过第四电路板(4)形成耦合器。2.根据权利要求1所述的基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，其特征在于，所述第二电路板(2)和第六电路板(6)均挖除介质并形成悬置线电路的两个空气腔体结构。3.根据权利要求1所述的基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，其特征在于，所述第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)、第五电路板(5)、第六电路板(6)和第七电路板(7)均采用双面印制电路板。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：马凯学，王勇强，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51