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基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器制造技术
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下载基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器的技术资料
文档序号:20009999
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本发明公开了基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器,包括由上而下依次设置的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板和第七电路板;所述第三电路板上设置耦合结构A;所述第五电路板上设置耦合结构B;所述第四电路板上挖除...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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