一种X波段高隔离度耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开一种X波段高隔离度耦合器，包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器，盖板设置在腔体的顶部，耦合线线路板内嵌于腔体的底部，耦合线线路板的正面上设置有微带线路，耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与腔体的底部焊接固定，负载芯片通过负载引线与耦合线线路板焊接连接，同轴连接器设置有三个，分别设置在腔体的其中三面，每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊接连接，每个同轴连接器上的外导体表面加工形成有全螺纹，同轴连接器与腔体螺纹连接，并使用六角螺母固定在腔体上，具有体积小巧、结构简单、方向性好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种X波段高隔离度耦合器
本技术涉及微波通信领域，尤其涉及一种X波段高隔离度耦合器。
技术介绍
耦合器作为一种微波传输系统中常用的元器件，常用来从主传输系统中耦合一部分能量用作检测或监控，在高频通信系统中，对耦合器的精确度要求很高，并且频率越高，耦合器体积越小，带宽、方向性也的提高也相对困难。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小巧、结构简单、方向性好的X波段高隔离度耦合器。为实现上述专利技术目的，本技术采用以下技术方案：本技术是一种X波段高隔离度耦合器，其特征在于：包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器，所述盖板设置在腔体的顶部，所述耦合线线路板内嵌于腔体的底部，所述耦合线线路板的正面上设置有微带线路，所述微带线路包括传输线和耦合线，所述传输线包括输入端和输出端，所述耦合线包括耦合端和隔离端，所述耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与所述腔体的底部焊接固定，所述负载芯片通过负载引线与所述耦合线线路板上的耦合线隔离端焊接连接，所述同轴连接器设置有三个，分别设置在腔体的其中三面，每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X波段高隔离度耦合器，其特征在于：包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器，所述盖板设置在腔体的顶部，所述耦合线线路板内嵌于腔体的底部，所述耦合线线路板的正面上设置有微带线路，所述微带线路包括传输线和耦合线，所述传输线包括输入端和输出端，所述耦合线包括耦合端和隔离端，所述耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与所述腔体的底部焊接固定，所述负载芯片通过负载引线与所述耦合线线路板上的耦合线隔离端焊接连接，所述同轴连接器设置有三个，分别设置在腔体的其中三面，每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊接连接，每个同轴连接器上的外导体表面加工...

【技术特征摘要】
1.一种X波段高隔离度耦合器，其特征在于：包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器，所述盖板设置在腔体的顶部，所述耦合线线路板内嵌于腔体的底部，所述耦合线线路板的正面上设置有微带线路，所述微带线路包括传输线和耦合线，所述传输线包括输入端和输出端，所述耦合线包括耦合端和隔离端，所述耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与所述腔体的底部焊接固定，所述负载芯片通过负载引线与所述耦合线线路板上的耦合线隔离端焊接连接，所述同轴连接器设置有三个，分别设置在腔体的其中三面，每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊接连接，每个同轴连接器上的外导体表面加工形成有全螺纹，同...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小雨，马少华，
申请(专利权)人：南京华德通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32