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本实用新型公开一种X波段高隔离度耦合器，包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器，盖板设置在腔体的顶部，耦合线线路板内嵌于腔体的底部，耦合线线路板的正面上设置有微带线路，耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与腔体的底部焊接固定，负...
该专利属于南京华德通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京华德通信技术有限公司授权不得商用。

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