发光器件及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本公开提供了一种发光器件及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域，所述发光器件包括：发光单元；封装层，位于所述发光单元的一侧，所述封装层包括用于反射第一光的反射层；粘接层，位于所述封装层远离所述发光单元的一侧，所述粘接层包括能够被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜层，位于所述粘接层远离所述封装层的一侧。

Light Emitting Device and Its Manufacturing Method and Display Device

The present disclosure provides a light-emitting device and its manufacturing method and display device, which relates to the display technology field. The light-emitting device includes: a light-emitting unit; a packaging layer, which is located on one side of the light-emitting unit, comprises a reflective layer for reflecting the first light; and an adhesive layer, which is located on the side of the packaging layer away from the light-emitting unit, comprises an adhesive layer capable of being placed. The first light-cured adhesive material and the color film layer are located on one side of the adhesive layer away from the packaging layer.

【技术实现步骤摘要】
发光器件及其制造方法、显示装置
本公开涉及显示
，尤其涉及一种发光器件及其制造方法、显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)是近年来发展起来的发光器件。以硅基半导体工艺制程，可以制备高PPI(PixelsPerInch，每英寸的像素数目)、高刷新率的OLED显示器，以便应用在虚拟现实或增强现实领域中。采用白光OLED配合彩膜层是实现OLED的彩色化的一种方式。为了实现OLED的高分辨率，目前多采用LTCF(LowTemperatureColorFilter，低温彩膜)工艺来形成彩膜层。
技术实现思路
专利技术人注意到，低温彩膜工艺会使得彩膜层与下层的封装层之间粘附性不好，从而影响OLED器件的可靠性，故通常需要在彩膜层与封装层之间额外增加粘接层。但是，专利技术人发现，在额外增加粘接层后，OLED器件的发光性能受到了影响。专利技术人经过进一步研究发现：粘接层是通过紫外固化工艺来形成的，紫外线的照射会对OLED中的发光层造成损伤，从而影响了OLED器件的发光性能。为了解决上述问题，本公开实施例提供了如下技术方案。根据本公开实施例的一方面，提供一种发光器件，包括：发光单元；封装层，位于所述发光单元的一侧，所述封装层包括用于反射第一光的反射层；粘接层，位于所述封装层远离所述发光单元的一侧，所述粘接层包括能够被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜层，位于所述粘接层远离所述封装层的一侧。在一些实施例中，所述反射层包括分布式布拉格反射镜。在一些实施例中，所述分布式布拉格反射镜包括至少两个叠层，每个叠层包括硅的氧化物层和硅的氮化物层。在一些实施例中，所述硅的氮化物层位于所述硅的氧化物层远离所述发光单元的一侧。在一些实施例中，所述硅的氮化物层的厚度大于所述硅的氧化物层的厚度。在一些实施例中，所述分布式布拉格反射镜包括三个叠层。在一些实施例中，所述第一光包括紫外光。在一些实施例中，所述封装层包括第一阻挡层、第二阻挡层、以及位于所述第一阻挡层和所述第二阻挡层之间的缓冲层。在一些实施例中，所述第一阻挡层、所述第二阻挡层和所述缓冲层中的一层与所述反射层位于同一层。在一些实施例中，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层中的一层与所述反射层位于同一层。在一些实施例中，所述第一阻挡层、所述第二阻挡层和所述缓冲层中的任意一层与所述反射层位于不同层。在一些实施例中，所述硅的氧化物层的厚度为45nm至55nm；所述硅的氮化物层的厚度为50nm至60nm。根据本公开实施例的一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一个实施例所述的发光器件。根据本公开实施例的一方面，提供一种发光器件的制造方法，包括：在发光单元的一侧形成封装层，所述封装层包括用于反射第一光的反射层；在所述封装层远离所述发光单元的一侧形成粘接材料；利用所述第一光对所述粘接材料进行固化，以形成粘接层；和在所述粘接层远离所述封装层的一侧形成彩膜层。本公开实施例提供的发光器件中，粘接层包括能够被第一光固化的粘接材料，封装层包括用于反射第一光的反射层。反射层能够将第一光反射至封装层远离发光单元的一侧，减小了第一光对发光单元的不利影响，改善了发光器件的发光性能。另外，被反射的第一光可以进一步对粘接材料进行固化，节省了固化时间。通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。附图说明附图构成本说明书的一部分，其描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理，在附图中：图1是根据本公开一些实施例的发光器件的结构示意图；图2是根据本公开一些实现方式的反射层的结构示意图；图3A-图3C是根据本公开不同实现方式的发光器件的结构示意图；图4是根据本公开一些实施例的发光器件的制造方法的流程示意图；图5示出了根据本公开一些例子的封装层的反射率和光的波长之间的关系的示意图。应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。图1是根据本公开一些实施例的发光器件的结构示意图。如图1所示，发光器件包括位于基板100(例如硅基板)一侧的发光单元101、封装层102、粘接层103和彩膜层104。发光单元101例如可以包括第一电极111、第二电极121和位于第一电极111和第二电极121之间的发光层131。发光层131包括发光材料层，例如有机发光材料层。发光层132还可以包括电子传输层、空穴传输层、电子注入层和空穴注入层中的一层或多层。封装层102位于发光单元101的一侧(图1中被示出为上侧)。封装层102包括用于反射上述第一光的反射层105。这里，应理解，发光单元101发出的光能够透过反射层105。在一些实施例中，封装层102可以包括薄膜封装层(TFE)。粘接层103位于封装层102远离发光单元的一侧，且包括能够被第一光固化的粘接材料。例如，第一光可以包括紫外光。例如，粘接材料可以包括胶水材料。彩膜层104位于粘接层103远离封装层102的一侧。彩膜层104例如可以包括红色滤光片R、绿色滤光片G和蓝色滤光片B。各滤光片之间可以设置有黑矩阵114。在一些实施例中，发光器件还可以包括位于彩膜层104上的保护层106，例如有机层、无机层、或由有机层和无机层组成的叠层。上述实施例中，粘接层包括能够被第一光固化的粘接材料，封装层包括用于反射第一光的反射层。反射层能够将第一光反射至封装层远离发光单元的一侧，减小了第一光对发光单元的不利影响，改善了发光器件的发光性能。另外，被反射的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件，包括：发光单元；封装层，位于所述发光单元的一侧，所述封装层包括用于反射第一光的反射层；粘接层，位于所述封装层远离所述发光单元的一侧，所述粘接层包括能够被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜层，位于所述粘接层远离所述封装层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，包括：发光单元；封装层，位于所述发光单元的一侧，所述封装层包括用于反射第一光的反射层；粘接层，位于所述封装层远离所述发光单元的一侧，所述粘接层包括能够被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜层，位于所述粘接层远离所述封装层的一侧。2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述反射层包括分布式布拉格反射镜。3.根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述分布式布拉格反射镜包括至少两个叠层，每个叠层包括硅的氧化物层和硅的氮化物层。4.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述硅的氮化物层位于所述硅的氧化物层远离所述发光单元的一侧。5.根据权利要求4所述的发光器件，其中，所述硅的氮化物层的厚度大于所述硅的氧化物层的厚度。6.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述分布式布拉格反射镜包括三个叠层。7.根据权利要求1-6任意一项所述的发光器件，其中，所述第一光包括紫外光。8.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述封装层包括第一阻挡层、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周青超，杨盛际，陈小川，王青，周卢阳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11