一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用，所述无机水合盐复合相变材料薄片包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；所述薄片表层为导热硅脂。本发明专利技术通过无机水合盐相变材料和导热碳材料制备无机水合盐复合相变材料作为薄片芯层，然后选用导热硅脂作为薄片表层，创造性地构建出无机水合盐复合相变材料薄片，该无机水合盐复合相变材料薄片提高了相变材料的密封性、导热性能和热稳定性，进行固液相变时能够避免出现泄露、相分离和过冷的问题，能够用于电子元器件被动热管理。

A kind of inorganic hydrated salt composite phase change material sheet and its preparation method and Application

The invention discloses an inorganic hydrated salt composite phase change material sheet and its preparation method and application. The inorganic hydrated salt composite phase change material sheet comprises a core layer of the sheet and a surface layer of the sheet covering the surface of the core layer of the sheet; the core layer of the sheet is an inorganic hydrated salt composite phase change material, and the inorganic hydrated salt composite phase change material consists of an inorganic hydrated salt phase change material and a heat conducting carbon material. The surface of the thin sheet is thermal conductive silicone grease. The invention uses inorganic hydrated salt phase change material and thermal conductive carbon material to prepare inorganic hydrated salt composite phase change material as the core layer of thin sheet, and then uses thermal conductive silicone grease as the surface layer of thin sheet, creatively constructs inorganic hydrated salt composite phase change material thin sheet. The inorganic hydrated salt composite phase change material thin sheet improves the sealing, thermal conductivity and thermal stability of phase change material, and carries out solid-liquid phase change material. Phase change can avoid leakage, phase separation and supercooling, and can be used in passive thermal management of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用
本专利技术涉及相变材料
，更具体地，涉及一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用。
技术介绍
随着电子电路集成程度的提高和电子设备的小型化，电子元器件单位面积上的散热量越来越大，可能导致电子元器件温度过高，电子芯片和设备过热会降低设备效率甚至使设备损坏。电子元器件最高工作温度为70~120℃，为符合人体工程学，手持类电子产品表面温度不得超过40℃。相变材料在相变时能保持稳定的温度，同时能吸收或者释放大量的潜热。将相变材料用于电子元器件被动热管理，可保持电子元器件处于适宜的工作温度，防止它由于过热而损坏。相变材料可分为无机、有机相变材料。与有机相变材料相比，无机相变材料具有相变潜热高、导热系数较大和价格低廉等优点。但固液相变时泄露、相分离和过冷的问题一直制约着无机相变材料的发展，现有的无机相变材料难以适用于电子元器件被动热管理。因此，需要开发出固液相变时能够避免发生泄露、相分离和过冷的无机相变材料。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的无机相变材料进行固液相变时发生泄漏、相分离和过冷的缺陷，提供一种无机水合盐复合相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；所述薄片表层为导热硅脂。

【技术特征摘要】
1.一种无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；所述薄片表层为导热硅脂。2.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述导热硅脂主要含有有机硅酮和导热材料。3.根据权利要求1或2所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐复合相变材料薄片含有如下质量分数的组分：无机水合盐复合相变材料70%~85%，导热硅脂15%~30%。4.根据权利要求3所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐复合相变材料薄片含有如下质量分数的组分：无机水合盐复合相变材料80%~85%，导热硅脂15%~20%。5.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐相变材料的相变温度为20~40℃。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：戴家杰，王婷玉，黄金，唐军，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44