一种超微型芯片嵌样研磨的方法技术

本发明专利技术公开了一种超微型芯片嵌样研磨的方法，所述的超微型芯片包括基板以及制备于所述基板上的金属层，所述的金属层金属层包括第一层金属层、第二层金属层、第三层金属层、第四层金属层和第五层金属层，采用研磨嵌样的方法自上而下依次去除所述第五金属层、第四金属层、第三金属层、第二金属层和第一金属层的阻挡层。通过上述，本发明专利技术的超微型芯片嵌样研磨的方法，对芯片的边缘增强了保护，并增加了与研磨布的接触面积，从而保证了芯片结构在研磨时的完整，并大幅降低了由于上压力不均匀对芯片表面带来的不平整的影响，可以有利于后续样品的分析。

A Method of Insertion Grinding for Ultra-micro Chips

The invention discloses a method for grinding embedded samples of Ultra-micro chips. The ultra-micro chips include a substrate and a metal layer prepared on the substrate. The metal layer comprises a first metal layer, a second metal layer, a third metal layer, a fourth metal layer and a fifth metal layer, and the hardware is removed from top to bottom in turn by grinding embedded samples. The barrier layer of the generic layer, the fourth metal layer, the third metal layer, the second metal layer and the first metal layer. Through the above mentioned method, the chip edge is protected and the contact area with the abrasive cloth is increased, thus ensuring the integrity of the chip structure during abrasion, and greatly reducing the influence of uneven upper pressure on the chip surface, which is beneficial to the analysis of subsequent samples.

【技术实现步骤摘要】
一种超微型芯片嵌样研磨的方法
本专利技术涉及芯片的领域，尤其涉及一种超微型芯片嵌样研磨的方法。
技术介绍
芯片在生活中的应用已经无所不在，并向着集成化和微型化的趋势发展。超微型芯片主要应用的领域在于物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识、运动计时、门禁控制/电子门票、道路自动收费、一卡通、仓储中塑料托盘等。其优势在于：体积小型化、形状多样化；抗污染能力和耐久性；可重复使用。随着技术的进一步成熟和成本的进一步降低，开始逐步应用到各行各业中。在对芯片进行去层分析时，由于芯片过小，容易造成芯片在分析时发生边缘破损等状况，现有的技术无法很好的解决超微型芯片在物理研磨时的所存在的问题。因此，在进行超微型芯片去层中，如何解决芯片边缘破损，芯片研磨后的平整度及如何可以不使用硬力将芯片从树脂内完好的取出，是本领域亟待解决的难题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供超微型芯片嵌样研磨的方法，采用冷埋嵌样可避免芯片由于面积过小，在研磨过程中容易发生边缘破碎，造成芯片结构不完整；和研磨时的研磨面由于过小，压力不均匀造成的芯片表面研磨不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超微型芯片嵌样研磨的方法，其特征在于，所述的超微型芯片包括基板以及制备于所述基板上的金属层，所述的金属层金属层包括第一层金属层、第二层金属层、第三层金属层、第四层金属层和第五层金属层，采用研磨嵌样的方法自上而下依次去除所述第五金属层、第四金属层、第三金属层、第二金属层和第一金属层的阻挡层，包括以下具体步骤：步骤1、样品冷埋嵌样a1、将已经去除第五层金属层的超微型芯片的阻挡层向下，平置于冷埋嵌样模具的底部，并用细木棍的顶部轻轻按住，使整个阻挡层面与冷埋嵌样模具的底面完整贴合；b1、使用可溶性树脂，顺着细木棍向冷埋嵌样模具内注入可溶性树脂，使其填充整个冷埋嵌样模具；c1、用细木棍按压一段时...

【技术特征摘要】
1.一种超微型芯片嵌样研磨的方法，其特征在于，所述的超微型芯片包括基板以及制备于所述基板上的金属层，所述的金属层金属层包括第一层金属层、第二层金属层、第三层金属层、第四层金属层和第五层金属层，采用研磨嵌样的方法自上而下依次去除所述第五金属层、第四金属层、第三金属层、第二金属层和第一金属层的阻挡层，包括以下具体步骤：步骤1、样品冷埋嵌样a1、将已经去除第五层金属层的超微型芯片的阻挡层向下，平置于冷埋嵌样模具的底部，并用细木棍的顶部轻轻按住，使整个阻挡层面与冷埋嵌样模具的底面完整贴合；b1、使用可溶性树脂，顺着细木棍向冷埋嵌样模具内注入可溶性树脂，使其填充整个冷埋嵌样模具；c1、用细木棍按压一段时间，可溶性树脂稍稍固化后，将其放置在一旁使其凝固；d1、可溶性树脂完全凝固后，将冷埋嵌样模具与可溶性树脂分离，完成嵌样，得到嵌样样品；e1、将嵌样样品，竖立在显微镜下，观察阻挡层是否平整，若不行，需重新制样；步骤2、研磨第五层金属的阻挡层a2、将嵌样样品，平放在研磨布上；b2、在研磨布上加入纳米研磨液，将嵌样样品按压在研磨布上，研磨去除第五...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，
申请(专利权)人：苏州芯联成软件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32