温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种超微型芯片嵌样研磨的方法，所述的超微型芯片包括基板以及制备于所述基板上的金属层，所述的金属层金属层包括第一层金属层、第二层金属层、第三层金属层、第四层金属层和第五层金属层，采用研磨嵌样的方法自上而下依次去除所述第五金属层、第...
该专利属于苏州芯联成软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯联成软件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。