The invention provides a temperature-responsive polyasparagine hydrogenated cinnamic acid bond compound (PHPA HCA). The molecular formula of the bond compound is as follows: (C9H16N2O3) n (C9H8O) m, where n is the degree of polymerization of temperature-responsive polyasparagine hydrogenated cinnamic acid (PHPA HCA) bond, M represents the amount of hydrogenated cinnamic acid (HCA) grafted, n is the integral of 100 500, m is the integral of 1 N 15 n. Hydrocinnamic acid (HCA) in the bond is bonded to the side chain of polyasparagine (PHPA) in the form of ester bond. The aqueous solution of the bond has a temperature response in the range of 4 40. The bonding material selects polyasparagine as the main chain structure to ensure the biodegradability and safety of the designed temperature responsive materials. Side chain selects hydrogenated cinnamic acid containing benzene ring structure (commonly used in food and fragrance industry), and can be bonded onto the main chain polyasparagine by degradable ester bond, so that a safe and biodegradable temperature responsive material can be obtained.
【技术实现步骤摘要】
一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物
本专利技术涉及到新材料
，特别涉及到一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物（PHPA-HCA）。
技术介绍
近年来，环境响应性智能高分子由于可根据外界环境条件（如：温度）的变化，而作出不同的响应行为，从而具有良好的可控性和可操作性，使其在药物及活性成份的封装和可控释放领域的应用备受关注。目前，已有报道可通过快速升温温敏性聚合物水溶液的方法，使其形成纳米粒子，并成功装载了抗癌药物紫杉醇，封装效率接近100%[SogaO,vanNostrumCF,FensM,RijckenCJ,SchiffelersRM,StormG,HenninkWE.Thermosensitiveandbiodegradablepolymericmicellesforpaclitaxeldelivery.JControlRelease.2005,103:341-353.]。此外，伍国琳等也利用温度作用触发条件发现，当环境温度高于其转变温度时，载药胶束释放抗癌药物阿霉素（DOX）的速度明显快于环境温度低于转变温度时的水平[GuX,WangJJ,...
【技术保护点】
1.一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物，其特征在于：所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H8O)m，且具有如下结构：
【技术特征摘要】
1.一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物，其特征在于：所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H8O)m，且具有如下结构：其中：n为温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸的接枝量，n为100-500的整数，m为1%×n-15%×n的整数...
【专利技术属性】
技术研发人员：张光彦，周俊，王鹏，安俊健，
申请(专利权)人：湖北工业大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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