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一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物制造技术
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文档序号:20007471
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本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物(PHPA‑HCA)。所述键合物的分子式为:(C9H16N2O3)n(C9H8O)m,其中:n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸(PHPA‑HCA)键合物的聚合度,m表示氢化肉桂酸(HC...
该专利属于湖北工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过湖北工业大学授权不得商用。
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