The invention provides a ferrite sintered sheet, a preparation method and a use thereof. The method comprises: the pressing sheet, the raw ferrite sheet and the sintered sheet placed in turn from top to bottom are dispelled, the sintered ferrite sheet is obtained after sintering and cooling, the two surfaces of the sintered sheet are respectively bonded with one-sided tape and two-sided adhesive, and the two-sided adhesive is bonded with a clutch layer to obtain the ferrite sheet. By changing the loading and firing mode and adjusting the technological parameters of the sintering process, the method of laminated sintering by pressing plate effectively solves the problems of deformation, warping, bulging, folding and even cracking of raw ferrite sheets in the sintering process, ensures the appearance smoothness of products, greatly improves the sintering efficiency and product yield.
【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体烧结片、其制备方法及用途
本专利技术属于铁氧体制造
,涉及一种铁氧体烧结片、其制备方法及用途,尤其涉及一种铁氧体烧结片、其制备方法及使用其制备的铁氧体片、铁氧体片的制备方法和在无线充电领域的用途。
技术介绍
无线充电作为一种时尚便捷的充电方式,受到广大消费者的青睐和关注,在手机、平板电脑等消费类电子产品领域正以迅猛的势头发展。但随着无线充电技术在智能移动终端设备中的广泛应用,无线充电设备的弊端也逐渐显露出来,受空间因素的制约,无线充电接收端的线圈不可避免的要靠近电路板或电池等金属部件,众所周知,当交变的磁场遇到金属等导体时,如果该金属是闭合导线就会产生电流,电流会激发出逆向磁场削减原有磁场,如果该金属是一整块金属,由于金属趋肤效应的影响,就会产生电涡流效应,涡流发热不但消耗过多的电能,而且将产生大量的热,不仅降低了充电效率,浪费了电能,还会给电子设备造成损害,甚至存在起火、爆炸等安全问题。为了避免上述现象发生,提高充电效率,确保使用安全,目前较为主流的解决方案是在无线充电接收线圈与金属部件之间贴合一种软磁铁氧体片,该铁氧体片能够有效地将交变磁场与金属部件隔开,避免涡流损耗,达到提高无线充电效率的目的。由于现代电子产品向着小、薄、轻的方向发展,智能终端设备的内部结构越来越紧凑,所以无线充电用铁氧体片的厚度也要求越来越薄,通常铁氧体片的厚度为60~150μm。目前常规的超薄型铁氧体片的制备步骤如下:首先,将铁氧体生片裁剪成所需要的规格;然后,将裁剪后的生片放置在承烧板上;最后,将放置有铁氧体生片的承压板在烧结窑炉内进行烧制,冷却至常温后得到铁氧 ...
【技术保护点】
1.一种铁氧体烧结片的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将从上到下依次放置的压片、铁氧体生片和承烧板进行排胶,烧结和冷却后得到铁氧体烧结片。
【技术特征摘要】
1.一种铁氧体烧结片的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将从上到下依次放置的压片、铁氧体生片和承烧板进行排胶,烧结和冷却后得到铁氧体烧结片。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述方法包括至少一片铁氧体生片,优选为4~12片叠放的铁氧体生片,进一步优选6~10片;优选地,所述铁氧体生片的厚度为35~200μm,优选35~180μm,进一步优选35~150μm;优选地,所述铁氧体生片的形状为方片,且所述方片的长宽尺寸为75~155mm,优选100~150mm,进一步优选120~145mm。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述承烧板的长宽尺寸为100~200mm,优选120~180mm,进一步优选150~180mm;优选地,所述承烧板的长宽尺寸比铁氧体生片的长宽尺寸均大30~80mm,优选30~70mm,进一步优选30~60mm;优选地,所述承烧板的厚度为2~5mm,优选2~4mm,进一步优选2~3mm;优选地,所述承烧板的翘曲度为±100μm,优选±80μm;优选地,所述承烧板的表面粗糙度为4~7级,优选5~6级;优选地,所述承烧板的表面粗糙度参数Ra为6.3~0.4μm,优选3.2~0.8μm;优选地,所述承烧板的材质为氧化铝或氧化锆;优选地,所述氧化铝的纯度不低于95%;优选地,所述氧化锆的纯度不低于96%。4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述压板的厚度为0.3~1mm,优选0.3~0.8mm;优选地,所述压板的翘曲度为±4μm;优选地,所述压板的气孔率为20~35%;优选地,所述压板的密度为2.5~3.0g/cm3;优选地,所述压板的材质为氧化铝或氧化锆;优选地,所述氧化铝的纯度不低于95%;优选地,所述氧化锆的纯度不低于96%;优选地,所述压板上还设有通孔;优选地,所述通孔的孔径为0.4~2.0mm,优选0.5~1.8mm,进一步优选0.6~1.5mm;优选地,所述通孔的孔间距为2~12mm,优选4~10mm,进一步优选为5~8mm。5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述排胶时温度从200℃升温至500℃;优选地,所述排胶的升温速率为0.2~1.5℃/min,优选0.5~1.5℃/min;优选地,从环境温度至排胶时的200℃时的升温速率为1.0~2.0℃/min;优选地,所述烧结在温度为940~1000℃下进行,优选950~990℃;优选地,所述烧结的保温时间为1.5~4小时,优选2~3小时;优选地,由所述排胶时的500℃升温至烧结所需温度的升温速率为1.5~3℃/min;优选地,所述冷却包括高温冷却和低温冷却,高温冷却时温度从烧结时的温度降温至800℃,低温冷却时温度从800℃降温至50℃;优选地,所述的高温冷却的冷却速率为2.5~4.0℃/min;优选地,所述的低温冷却的冷却速率为2.0~3....
【专利技术属性】
技术研发人员:於扬栋,王媛珍,苏艳锋,单震,黄慧博,
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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