一种NFC用铁氧体片及其烧结方法技术

本发明专利技术提供一种NFC用铁氧体片及其制备方法，所述制备方法为：将铁氧体粉料流延成铁氧体生片，将所述铁氧体生片叠片并在叠片上方放置压板，对所述上方放置有压板的铁氧体生片的叠片进行烧结，其中所述烧结包括排胶阶段、致密化阶段以及冷却阶段。所述制备方法解决了超薄型铁氧体生片烧结过程中出现翘曲，鼓包等外观不良问题，获得外观平整、完好的的铁氧体片，而且可以实现批量化生产，大大提高了烧结效率和成品率。

A Ferrite Sheet for NFC and Its Sintering Method

The invention provides a ferrite sheet for NFC and a preparation method thereof. The preparation method comprises: casting ferrite powder into ferrite raw sheet, placing the ferrite raw sheet laminate on the top of the laminate and sintering the laminate of ferrite raw sheet with the laminate above. The sintering process includes the gumming stage, densification stage and cooling stage. The preparation method solves the problems of warping and bulging in sintering process of ultra-thin ferrite raw slices, obtains smooth and intact ferrite slices, realizes batch production and greatly improves sintering efficiency and yield.

【技术实现步骤摘要】
一种NFC用铁氧体片及其烧结方法
本专利技术属于软磁铁氧体材料制造领域，涉及一种铁氧体片及其烧结方法，尤其涉及一种NFC用铁氧体片及其烧结方法。
技术介绍
随着近场通信NFC(NearFieldCommunication)技术在智能终端设备中广泛应用，NFC线圈也不可避免的要贴在金属等导电物体表面或贴在临近位置有金属器件的地方，这样一来，金属或金属器件在读卡器发出信号的作用下感应出交变电磁场，产生涡流衰减而使信号强度大大减弱，导致NFC的功能丧失。为了电子设备能够更好读写信息，在NFC线圈与金属之间增加一种铁氧体片，该铁氧体片能够有效地将电磁信号与金属材料及金属器件隔开，避免涡流损耗，达到有效增加信号的读写距离。由于现代电子产品向着小、薄、轻的方向发展，智能终端设备的内部结构越来越紧凑，所以NFC用铁氧体片的厚度也要求越来越薄，通常铁氧体片的厚度为50～120μm。在铁氧体片的制作过程中，流延成型的铁氧体生片烧结后，极易出现翘曲或皱褶，导致铁氧体烧结片的良率较小、生产效率低下。现有技术中为了获得外观平整的薄片，在烧结前往薄片表面均匀地撒上氧化铝或氧化锆粉末，叠成若干层进行烧结，烧结后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NFC用铁氧体片的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：将铁氧体粉料流延成铁氧体生片，将所述铁氧体生片叠片并在叠片上方放置压板，对所述上方放置有压板的铁氧体生片的叠片进行烧结，其中所述烧结包括排胶阶段、致密化阶段以及冷却阶段。

【技术特征摘要】
1.一种NFC用铁氧体片的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：将铁氧体粉料流延成铁氧体生片，将所述铁氧体生片叠片并在叠片上方放置压板，对所述上方放置有压板的铁氧体生片的叠片进行烧结，其中所述烧结包括排胶阶段、致密化阶段以及冷却阶段。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铁氧体生片的厚度为35～180μm；优选地，在所述叠片前对所述铁氧体生片进行裁切；优选地，所述裁切后的铁氧体生片的尺寸为75～155mm；优选地，所述铁氧体叠片的片数为3～15片，优选为5～10片。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述压板的厚度为0.3～1mm，优选为0.3～0.8mm；优选地，所述压板的翘曲率为±4μm；优选地，所述压板的材质为氧化铝或氧化锆；优选地，所述压板具有孔结构，孔隙率为25～35％；优选地，所述孔的孔径为0.4～1.5mm；优选地，所述孔间距为4～10mm；优选地，所述上方放置有压板的铁氧体生片的叠片需放置于承烧板上进行烧结；优选地，所述承烧板的长宽尺寸为100～200mm，优选为120～180mm；优选地，所述承烧板的厚度为2～5mm，优选为2～4mm；优选地，所述承烧板的翘曲率为±100μm，优选为±80μm；优选地，所述承烧板的表面粗糙度为4～7级，Ra值为6.3～0.4μm。4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述排胶阶段的温度为200～500℃；优选地，所述排胶阶段的升温速率为0.2～1.5℃/min；优选地，当所述烧结温度到达200℃前的升温速率为1.0～2.0℃/min。5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述致密化阶段的温度为920～980℃；优选地，所述致密化阶段的保温时间为1.5～4h；优选地，所述排胶阶段加热至所述致密化阶段时的升温速率为1.5～3℃/min。6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述冷却阶段包括高温冷却阶段以及低温冷却阶段，所述高温冷却阶段的温度范围为980～800℃，所述低温冷却阶段的温度范围为800～50℃；优选地，所述高温冷却阶段的冷却速率为2.5～4.0℃/min；优选地，所述低温冷却阶段的冷却速率为2.0～3.5℃/min。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：於扬栋，单震，苏艳锋，王媛珍，黄慧博，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33