The utility model discloses a standby pipe position structure of printed integrated circuit board, which comprises a base plate, a solder resistance layer in the base plate and several welding holes in the solder resistance layer; a circuit pad is arranged on the side of the base plate, a solder resistance film window is arranged in the circuit pad, and the center of the solder resistance film window overlaps with the corresponding circuit pad; and a base plate is also arranged on the side of the circuit pad. A spare pad is provided, and the spare pad is arranged on the welding resistance layer. The utility model sets a circuit pad on the side of the base plate and a spare pad on the matching resistance layer on the side of the circuit pad. When the offset of the resistance pad exceeds the allowable tolerance of the customer, the corresponding resistance pad is selected and drilled to replace the line pad on the side of the standby pad, so as to solve the problem of genetic resistance welding. And the line alignment offset exceeds the customer tolerance after the bad problem of the substrate, not only meet customer design requirements, but also can effectively reduce scrap, reduce production costs.
【技术实现步骤摘要】
印刷集成电路板备用管位结构
本技术涉及一种印制线路板,尤其是涉及一种印刷集成电路板备用管位结构。
技术介绍
目前印刷线路板(PrintedCircuitBoard,PCB)图形/阻焊工序曝光生产,菲林与基板之间对位主要采取手工对位:作业人员依据底片上所设定的定位孔和基板上钻出的对应定位孔,目视将菲林和基板进行重合,然后用胶带将两者粘合在一起,以此达到对位目的。但是菲林和细长条的基板进行对位时,基板上的铜PAD和线条边缘覆盖上菲林上的阻焊和线路对位标记,则说明阻焊和线路对位偏移量已超过客户允许公差,导致在啤板成型时出现偏移,最终导致客户在对印刷线路板插件或贴片时容易产生不良品。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术的不足,提供一种印刷集成电路板备用管位结构,解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差的基板的不良,既满足客户设计要求,又能有效减少报废,降低生产不良成本。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种印刷集成电路板备用管位结构,其包括基板,所述基板内设有阻焊层,所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔;所述基板侧边设置有线路焊盘,所述线路焊盘内设有阻焊菲林开窗,所述阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合;所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘,所述备用焊盘设置在阻焊层上。在其中一个实施例中,所述备用焊盘由多个同心圆环组成。在其中一个实施例中,所述线路焊盘与基板边缘的距离为2.5~4.0毫米。在其中一个实施例中,所述线路焊盘与基板边缘的距离为3.5毫米。在其中一个实施例中,所述线路焊盘与备用焊盘的间距为4.0~15.0毫米。在其中一个实施例中,所 ...
【技术保护点】
1.一种印刷集成电路板备用管位结构,其特征在于:包括基板,所述基板内设有阻焊层,所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔;所述基板侧边设置有线路焊盘,所述线路焊盘内设有阻焊菲林开窗,所述阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合;所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘,所述备用焊盘设置在阻焊层上。
【技术特征摘要】
1.一种印刷集成电路板备用管位结构,其特征在于:包括基板,所述基板内设有阻焊层,所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔;所述基板侧边设置有线路焊盘,所述线路焊盘内设有阻焊菲林开窗,所述阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合;所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘,所述备用焊盘设置在阻焊层上。2.根据权利要求1所述的印刷集成电路板备用管位结构,其特征在于:所述备用焊盘由多个同心圆环组成。3.根据权利要求1或2所述的印刷集...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄本顺,李大鹏,
申请(专利权)人:东莞塘厦裕华电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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