一种陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷继电器焊接夹具及焊接方法，具体涉及一种陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法，包括如下步骤：将继电器中的可伐框片放置于钎焊夹具底座上的定位槽中，在可伐框片上表面放置银铜焊料片；将陶瓷壳体放置于可伐框片上，直至陶瓷壳体的内表面贴合于钎焊夹具的陶瓷内径定位台阶处；与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术消除了可伐框片，陶瓷，铜柱三者分别定位后组装在一起所产生的大的累计公差，采用一体定位钎焊方式，三者偏位少，后续加工后的陶瓷继电器电性能优良。

A Welding Fixture for Ceramic Relay and Location Welding Method for Ceramic Relay

The invention relates to a ceramic relay welding fixture and welding method, in particular to a ceramic relay welding fixture and a ceramic relay positioning welding method, including the following steps: placing the cutable frame piece of the relay in the positioning groove on the base of the brazing fixture, placing the silver-copper solder piece on the surface of the cutable frame piece, and placing the ceramic shell on the cutable frame piece until The inner surface of the ceramic shell is fitted to the ceramic inner diameter positioning step of the brazing fixture; Compared with the existing technology, the beneficial effect of the invention is that the invention eliminates the large cumulative tolerance produced by the positioning of the Kovar frame, the ceramic and the copper pillars separately, adopts the integrated positioning brazing method, and the offset of the three is less, and the electrical performance of the ceramic relay after subsequent processing is excellent. \u3002

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法
本专利技术涉及一种陶瓷继电器焊接夹具及焊接方法，具体涉及一种陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法。
技术介绍
现有的陶瓷继电器钎焊工艺，一般采用可伐框片，电极铜柱，陶瓷三个物件先定位，再利用定位杆使三者的定位工装组合到一起，形成一套钎焊工装。这样的方式，每个定位，会因定位孔与定位杆有加工公差，三件定位时又会有组装偏差，导致累计公差大，钎焊时导致三者的偏位。因此，开发一种新陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本专利技术得以完成的动力所在和基础。
技术实现思路
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本专利技术人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种陶瓷继电器的焊接夹具及陶瓷继电器定位焊接方法，以解决现有陶瓷继电器焊接过程中定位偏差大的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷继电器定位焊接方法，包括如下步骤：(1)将继电器中的可伐框片放置于钎焊夹具底座上的定位槽中，在可伐框片上表面放置银铜焊料片；(2)将陶瓷壳体放置于可伐框片上，直至陶瓷壳体的内表面贴合于钎焊夹具的陶瓷内径定位台阶处；(3)将电极铜柱插装于陶瓷壳体上端的两通孔中，下压，直至电极铜柱的下端插入钎焊夹具的铜柱定位孔内；(4)所述铜柱上端具有凸出陶瓷壳体通孔设置的柱帽，在柱帽下端与陶瓷壳体之间放置银铜焊料环；(5)在两电极铜柱的上端面放置压板，使两铜柱的高度一致。在本专利技术中，作为一种改进，所述钎焊夹具为利用电脑锣床按照可伐框片、陶瓷壳体和电极铜柱的尺寸加工而成。在本专利技术中，作为一种改进，所述陶瓷壳体的上、下表面均为经过金属化处理的表面。一种安装有陶瓷继电器的焊接夹具，安装在夹具上的陶瓷继电器包括可伐框片、安装在可伐框片上方的陶瓷壳体以及插装在陶瓷壳体上端通孔内的电极铜柱，其特征在于：所述夹具包括如下部件：底座，设置在夹具最下端，其上承载有陶瓷继电器；定位槽，设置于底座的上端面，所述可伐框片的底部约束安装于定位槽内；定位内阶，其端面高出于底座上端面设置，所述定位槽环绕在定位内阶外侧；定位管，竖直设置的圆管，其下端安装在定位内阶上端面。在本专利技术中，作为一种改进，所述陶瓷壳体上的通孔与定位管对齐，所述定位管的内径与通孔孔径相匹配，所述电极铜柱穿过通孔插入定位管内。在本专利技术中，作为一种改进，所述定位槽形状与可伐框片的底部形状相匹配设置，所述可伐框片包括与定位槽相匹配的底板部及凸出于底板部的阶梯部。在本专利技术中，作为一种改进，所述陶瓷壳体内壁具有阶梯状的安装部，所述安装部分别相适配的安装于可伐框片的阶梯部及定位内阶上，安装到位后的陶瓷壳体内部端面贴合在定位内阶的上端面处，所述陶瓷壳体的下端与可伐框片底板部上端面之间安装有环绕设置的银铜焊料片。在本专利技术中，作为一种改进，所述陶瓷壳体的上、下两端面分别为金属化处理端面。在本专利技术中，作为一种改进，所述电极铜柱的上端具有直径宽于通孔内径的柱帽，所述柱帽的下端与陶瓷壳体上端面之间设有环绕电极铜柱设置的银铜焊料环。在本专利技术中，作为一种改进，所述通孔及定位管对应的设置两个，两通孔对称设置在陶瓷壳体的中心两侧。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术消除了可伐框片，陶瓷，铜柱三者分别定位后组装在一起所产生的大的累计公差，采用一体定位钎焊方式，三者偏位少，后续加工后的陶瓷继电器电性能优良。(2)本专利技术采用一体定位钎焊方式，可伐框片，陶瓷，铜柱三者的对称度公差相对小,同时管控了铜柱与陶瓷孔的同心度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术钎焊夹具的结构俯视图；图2为本专利技术钎焊夹具的结构剖视图；图3为本专利技术钎焊夹具的结构立体示意图；图中：1、底座，2、可伐框片，3、陶瓷壳体，4、电极铜柱，5、定位槽，6、定位内阶，7、定位管，9、银铜焊料环，201、底板部，202、阶梯部，401、柱帽。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1-图3所示，一种安装有陶瓷继电器的焊接夹具，安装在夹具上的陶瓷继电器包括可伐框片2、安装在可伐框片2上方的陶瓷壳体3以及插装在陶瓷壳体3上端通孔内的电极铜柱4，所述可伐框片2设置在底部，陶瓷壳体3安装在可伐框片2上方，电极铜柱4为圆柱状，电极铜柱4穿过陶瓷壳体3上端面上的通孔延伸到陶瓷壳体3内侧。所述夹具包括底座1、定位槽5、定位内阶6及定位管7，所述底座1设置在夹具最下端，底座1为水平设置的平板状，其上承载有陶瓷继电器，陶瓷继电器安装在夹具上进行定位。所述定位槽5设置于底座1的上端面，所述定位槽5呈环状且凹陷于底座1的上端面设置，所述可伐框片2的底部约束安装于定位槽5内，使可伐框片2安装于底座1上，所述定位槽5形状与可伐框片2的底部形状相匹配设置，所述可伐框片2包括与定位槽5相匹配的底板部201及凸出于底板部的阶梯部202，所述底板部201卡入定位槽5内，所述阶梯部202为凸出于底板部201设置的环状凸板。所述定位内阶6端面高出于底座1上端面设置，所述定位槽5环绕在定位内阶6外侧，定位内阶6与定位槽5形成高低交错的阶梯状，所述阶梯状设置匹配于可伐框片2及陶瓷壳体3的安装，所述可伐框片2安装于定位槽5内，可伐框片2的底板部201沉入定位槽5中，底板部201的上端面凹陷于底座1的上端面设置，陶瓷壳体3套装于阶梯部202及定位内阶6外侧，所述陶瓷壳体3的底面安装于底板部201的上端面处，所述陶瓷壳体3的底面与可伐框片2底板部201上端面之间安装有环绕设置的银铜焊料片，用于焊接可伐框片2与陶瓷壳体3。所述定位管7为竖直设置的圆管，其下端安装在定位内阶6上端面，所述定位内阶6上设有与定位管7内腔连通且延伸出的贯穿孔，所述电极铜柱4的端部插入定位管7中，由于不同电极铜柱4的长度不同，延长的贯穿孔可适应不同的安装需要。所述陶瓷壳体3上的通孔与定位管7对齐，所述定位管7的内径与通孔孔径相匹配，所述电极铜柱4穿过通孔插入定位管7内。所述陶瓷壳体3内壁具有阶梯状的安装部，所述安装部分别相适配的安装于可伐框片2的阶梯部202及定位内阶6上，阶梯部202与定位内阶6形成阶梯状外壁，与安装部相匹配，安装到位后的陶瓷壳体3内部端面贴合在定位内阶6的上端面处，使陶瓷壳体3定位安装在钎焊夹具上。所述陶瓷壳体3的上、下两端面分别为金属化处理端面，便于陶瓷壳体3与可伐框片2及电极铜柱3的焊接。所述电极铜柱4的上端具有直径宽于通孔内径的柱帽401，所述柱帽401的下端与陶瓷壳体3上端面之间设有环绕电极铜柱4设置的银铜焊料环9，银铜焊料环9通过外置的焊接机构焊接在电极铜柱4与陶瓷壳体3之间。所述通孔及定位管7对应的设置两个，两通孔对称设置在陶瓷壳体3的中心两侧，电极铜柱4同样相对应的设置，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷继电器定位焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将继电器中的可伐框片放置于钎焊夹具底座上的定位槽中，在可伐框片上表面放置银铜焊料片；(2)将陶瓷壳体放置于可伐框片上，直至陶瓷壳体的内表面贴合于钎焊夹具的陶瓷内径定位台阶处；(3)将电极铜柱插装于陶瓷壳体上端的两通孔中，下压，直至电极铜柱的下端插入钎焊夹具的铜柱定位孔内；(4)所述铜柱上端具有凸出陶瓷壳体通孔设置的柱帽，在柱帽下端与陶瓷壳体之间放置银铜焊料环；(5)在两电极铜柱的上端面放置压板，使两铜柱的高度一致。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷继电器定位焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将继电器中的可伐框片放置于钎焊夹具底座上的定位槽中，在可伐框片上表面放置银铜焊料片；(2)将陶瓷壳体放置于可伐框片上，直至陶瓷壳体的内表面贴合于钎焊夹具的陶瓷内径定位台阶处；(3)将电极铜柱插装于陶瓷壳体上端的两通孔中，下压，直至电极铜柱的下端插入钎焊夹具的铜柱定位孔内；(4)所述铜柱上端具有凸出陶瓷壳体通孔设置的柱帽，在柱帽下端与陶瓷壳体之间放置银铜焊料环；(5)在两电极铜柱的上端面放置压板，使两铜柱的高度一致。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷继电器定位焊接方法，其特征在于：所述钎焊夹具为利用电脑锣床按照可伐框片、陶瓷壳体和电极铜柱的尺寸加工而成。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷继电器定位焊接方法，其特征在于：所述陶瓷壳体的上、下表面均为经过金属化处理的表面。4.一种安装有陶瓷继电器的焊接夹具，安装在夹具上的陶瓷继电器包括可伐框片、安装在可伐框片上方的陶瓷壳体以及插装在陶瓷壳体上端通孔内的电极铜柱，其特征在于：所述夹具包括如下部件：底座，设置在夹具最下端，其上承载有陶瓷继电器；定位槽，设置于底座的上端面，所述可伐框片的底部约束安装于定位槽内；定位内阶，其端面高出于底座上端面设置，所述定位槽环绕在定位内阶外侧；定位管，竖直设置的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘溪海，康文涛，王美霞，张桓桓，
申请(专利权)人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43