天线的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种天线的封装结构，该封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖第一金属连接柱以及重新布线层；第一天线金属层，形成第一封装层上，第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于第一天线金属层上；第二封装层，覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于第二封装层上；金属凸块以及天线电路芯片，接合于重新布线层的第一面。本实用新型专利技术采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能，并可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。

Encapsulation structure of antenna

The utility model provides an encapsulation structure of an antenna, which includes: a re-wiring layer, including the first side and the relative second side; a first metal connecting column formed on the second side of the re-wiring layer; a first encapsulation layer covering the first metal connecting column and the re-wiring layer; a first antenna metal layer formed on the first encapsulation layer, and a first antenna metal layer and a second antenna metal layer formed on the first encapsulation layer. A metal connecting column is electrically connected; a second metal connecting column is formed on the first antenna metal layer; a second packaging layer covers the first antenna metal layer and the second metal connecting column; a second wire metal layer is formed on the second packaging layer; and a metal bump and an antenna circuit chip are connected on the first side of the rewiring layer. The utility model realizes the integration of two or more layers of antenna metal layers by rewiring layer and metal connecting column, greatly improves the efficiency and performance of antenna, effectively reduces the package volume, and makes the package structure have higher integration degree and better performance.

【技术实现步骤摘要】
天线的封装结构
本技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。
技术介绍
由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(DipoleAntenna)、单极天线(MonopoleAntenna)、平板天线(PatchAntenna)、倒F形天线(PlanarInverted-FAntenna)、曲折形天线(MeanderLineAntenna)、倒置L形天线(Inverted-LAntenna)、循环天线(LoopAntenna)、螺旋天线(SpiralAntenna)以及弹簧天线(SpringAntenna)等。已知的作法是将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种电子装置而言，使用较大的电路板即表示较大体积的电子装置。但是，这些电子装置设计与发展的主要目的是为了让使用者能够便于携带，因此，如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能，将是这些电子装置所需克服的问题。另外，现有的天线封装多为单层结构，其天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。基于以上所述，提供一种具有高整合性以及高效率的天线的封装结构及封装方法实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线封装整合性较低以及天线的效率较低的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱以及所述重新布线层，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上；第二封装层，覆盖所述第一天线金属层及所述第二金属连接柱，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；以及天线电路芯片，接合于所述重新布线层的第一面。优选地，所述第一封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种；所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。优选地，所述重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的第一金属布线层、图形化的第二介质层以及图形化的第二金属布线层，所述第一金属布线层与所述第二金属布线层电性连接。进一步地，所述第一介质层及所述第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述第一金属布线层及所述第二金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。优选地，所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。优选地，所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。优选地，还包括填充于所述天线电路芯片与所述重新布线层之间的底部填充层，以提高所述天线电路芯片与所述重新布线层的结合强度并保护所述重新布线层。优选地，所述第二天线金属层凸置于所述第二封装层表面。优选地，所述第二天线金属层陷入所述第二封装层中，使所述第二天线金属层的侧面被所述第二封装层包覆。本技术还提供一种天线的封装方法，包括步骤：1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；2)于所述分离层上形成第一天线金属层；3)于所述第一天线金属层上形成第一金属连接柱；4)采用第一封装层封装所述第一天线金属层及所述第一金属连接柱，并使得所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；5)于所述第一封装层表面形成第二天线金属层，所述第二天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；6)于所述第二天线金属层上形成第二金属连接柱；7)采用第二封装层封装所述第二天线金属层及所述第二金属连接柱，并使得所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；8)于所述第二封装层表面形成重新布线层，所述重新布线层与所述第二金属连接柱电性连接；9)于所述重新布线层上形成金属凸块；10)提供一天线电路芯片，将所述天线电路芯片接合于所述重新布线层上；以及11)基于所述分离层剥离所述支撑基底与所述第一封装层。优选地，所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种；所述分离层包括聚合物层，所述聚合物层首先采用旋涂工艺涂覆于所述支撑基底表面，然后采用紫外固化或热固化工艺使其固化成型。优选地，所述聚合物层包括LTHC光热转换层，步骤11)基于激光对所述LTHC光热转换层进行加热，以使所述第一封装层及所述支撑基底自所述LTHC光热转换层处相互分离。优选地，步骤3)采用焊线工艺制作所述第一金属连接柱，步骤6)采用焊线工艺制作所述第二金属连接柱，所述焊线工艺包括热压焊线工艺、超声波焊线工艺及热压超声波焊线工艺中的一种；所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。优选地，步骤4)采用第一封装层封装所述第一天线金属层及所述第一金属连接柱的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种，步骤7)采用第二封装层封装所述第二天线金属层及所述第二金属连接柱的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。优选地，步骤8)制作所述重新布线层包括步骤：8-1)采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺于所述第二封装层表面形成第一介质层，并对所述第一介质层进行刻蚀形成图形化的第一介质层；8-2)采用化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、溅射工艺、电镀工艺或化学镀工艺于所述图形化的第一介质层表面形成第一金属层，并对所述第一金属层进行刻蚀形成图形化的第一金属布线层，所述第一金属布线层与所述第二金属连接柱电性连接；8-3)采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺于所述图形化的第一金属布线层表面形成第二介质层，并对所述介质层进行刻蚀形成图形化的第二介质层；8-4)采用化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、溅射工艺、电镀工艺或化学镀工艺于所述图形化的第二介质层表面形成第二金属层，并对所述第二金属层进行刻蚀形成图形化的第二金属布线层，所述第二金属布线层与所述第一金属布线层电性连接。进一步地，所述第一介质层及第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱以及所述重新布线层，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上；第二封装层，覆盖所述第一天线金属层及所述第二金属连接柱，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；以及天线电路芯片，接合于所述重新布线层的第一面。

【技术特征摘要】
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱以及所述重新布线层，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上；第二封装层，覆盖所述第一天线金属层及所述第二金属连接柱，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；以及天线电路芯片，接合于所述重新布线层的第一面。2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种；所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的第一金属布线层、图形化的第二介质层以及图形化的第二金属布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，吴政达，林章申，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32