灌胶方法、设备以及存储介质技术

本发明专利技术实施例公开了灌胶方法、设备以及存储介质，涉及灌胶技术领域。所述灌胶方法包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶。本发明专利技术实施例所述的灌胶方法、设备以及存储介质优化了高功率激光器的光纤灌胶工艺。

Filling method, equipment and storage medium

The embodiment of the invention discloses the glue filling method, equipment and storage medium, and relates to the glue filling technical field. The glue filling method includes: receiving communication data; generating driving instructions and glue filling instructions according to the communication data; the driving instructions are used to control the glue filling trajectory; the glue filling instructions are used to configure the mixing ratio of N glue water and control the glue production speed, N being an integer greater than or equal to 2; and gluing the workpiece according to the glue filling trajectory and the glue production speed. The gluing method, equipment and storage medium described in the embodiment of the invention optimize the gluing process of the optical fiber of the high power laser.

【技术实现步骤摘要】
灌胶方法、设备以及存储介质
本专利技术实施例公开的技术方案涉及灌胶
，尤其涉及灌胶方法、设备以及存储介质。
技术介绍
目前，高功率激光器的光纤需要使用到光纤灌胶工艺，而与之相关的灌胶方法和灌胶设备多为国外所垄断。专利技术人在研究本专利技术的过程中发现，现有技术中灌胶方法达不到光纤灌胶工艺的密封要求，灌胶设备的灌胶品质偏低。
技术实现思路
本专利技术公开的技术方案至少能够解决以下技术问题：现有技术中灌胶方法达不到光纤灌胶工艺的密封要求，灌胶设备的灌胶品质偏低。本专利技术的一个或者多个实施例公开了一种灌胶方法，包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶；所述灌胶轨迹具体为螺旋状的灌胶轨迹；灌胶轨迹坐标计算过程中，所述螺旋状的灌胶轨迹被切分为M个同心圆，M为大于或等于2的整数；所述灌胶轨迹坐标分布在所述M个同心圆上。在本专利技术的一个或者多个实施例中，所述灌胶轨迹坐标计算过程包括：以O(X0,Y0)为M个同心圆的圆心坐标；相邻两个同心圆之间半径相差ΔR，则第n个同心圆的半径Rn＝nΔR，M≥n≥1；第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标为Pn(Xn,Yn)，则所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程为：y-Y0＝(Yn-Y0)×(x-X0)÷(Xn-X0)；当所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程存在斜率时，所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程还可以表示为：y-Y0＝k×(x-X0)；k＝tan(arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ)；θ为相邻两个同心圆上灌胶轨迹坐标与所述圆心坐标连线之间的夹角；第n个同心圆的方程为：(x-X0)2+(y-Y0)2＝(Rn-n×ΔR)2；其中，则第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标为Pn-1(Xn-1,Yn-1)；如果所述第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn-1(Xn-1,Yn-1)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程存在斜率，则：π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜3π/2时，3π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ≤2π时，或者0＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜π/2时，π≤arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜3π/2时，或者3π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ≤2π时，0＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜π/2时，或者π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜π时，如果所述第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn-1(Xn-1,Yn-1)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程不存在斜率，则：arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＝π/2时，arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＝3π/2时，在本专利技术的一个或者多个实施例中，所述驱动指令还用于控制所述灌胶头避开灌胶过程中遇到的障碍物。本专利技术的一个或者多个实施例还公开了一种灌胶设备，应用于上述任意一种的灌胶方法，包括：控制器，用于接收通信数据，根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令；驱动模块，用于根据所述驱动指令驱动完成灌胶轨迹；灌胶装置，用于根据所述灌胶指令配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；灌胶头，用于在所述驱动模块的驱动下按照所述灌胶轨迹以及在所述灌胶装置的控制下根据所述出胶速度对工件进行灌胶。在本专利技术的一个或者多个实施例中，所述驱动指令还用于控制所述灌胶头避开灌胶过程中遇到的障碍物；所述驱动模块包括：二维伺服平台，用于根据所述驱动指令驱动完成灌胶轨迹；气缸，用于根据所述驱动指令驱动所述灌胶头避开灌胶过程中遇到的障碍物。本专利技术的一个或者多个实施例还公开了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现上述任意一种的灌胶方法。与现有技术相比，本专利技术公开的技术方案主要有以下有益效果：在本专利技术的实施例中所述灌胶方法采用了螺旋状的灌胶轨迹，有利于提高光纤灌胶后的密封性能。此外，上述实施例中的灌胶方法优化了计算灌胶轨迹坐标的数学模型，因而所述灌胶方法有利于提高实际灌胶轨迹与理想灌胶轨迹间的匹配度。综上所述，本专利技术实施例所述的灌胶方法优化了高功率激光器的光纤灌胶工艺。附图说明图1为本专利技术的一实施例中灌胶方法的示意图；图2为本专利技术的一实施例中螺旋状的灌胶轨迹的示意图；图3为本专利技术的一实施例中灌胶设备的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本申请的权利要求书、说明书以及说明书附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本专利技术的一实施例公开一种灌胶方法，用于高功率激光器的光纤灌胶工艺。参考图1，其为本专利技术的一实施例中灌胶方法的示意图。图1中示意的灌胶方法包括：步骤100：接收通信数据。在本专利技术的实施例中，通信数据一般由上位机提供。操作者可以通过上位机的输入设备(例如，触摸屏、键盘等)输入参数或者指令。上位机将操作者输入的参数或者指令转换成通信数据并发送。步骤200：根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数。在本专利技术的实施例中，所述驱动指令还用于控制所述灌胶头避开灌胶过程中遇到的障碍物。在本专利技术的实施例中，N也可以等于1，此时所述灌胶指令不在用于配置N种胶水间的比例。步骤300：根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶。在本专利技术的实施例中，所述灌胶轨迹具体为螺旋状的灌胶轨迹。灌胶轨迹坐标计算过程中，所述螺旋状的灌胶轨迹被切分为M个同心圆，M为大于或等于2的整数。所述灌胶轨迹坐标分布在所述M个同心圆上。下面将进一步阐述灌胶轨迹坐标的计算过程：参考图2，其为本专利技术的一实施例中螺旋状的灌胶轨迹的示意图。所述灌胶轨迹坐标计算过程包括：以O(X0,Y0)为M个同心圆的圆心坐标；相邻两个同心圆之间半径相差ΔR，则第n个同心圆的半径Rn＝nΔR，M≥n≥1；第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标为Pn(Xn,Yn)，则所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程为：y-Y0＝(Yn-Y0)×(x-X0)÷(Xn-X0)；当所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灌胶方法，其特征在于，包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶；所述灌胶轨迹具体为螺旋状的灌胶轨迹；灌胶轨迹坐标计算过程中，所述螺旋状的灌胶轨迹被切分为M个同心圆，M为大于或等于2的整数；所述灌胶轨迹坐标分布在所述M个同心圆上。

【技术特征摘要】
1.一种灌胶方法，其特征在于，包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶；所述灌胶轨迹具体为螺旋状的灌胶轨迹；灌胶轨迹坐标计算过程中，所述螺旋状的灌胶轨迹被切分为M个同心圆，M为大于或等于2的整数；所述灌胶轨迹坐标分布在所述M个同心圆上。2.根据权利要求1所述的灌胶方法，其特征在于，所述灌胶轨迹坐标计算过程包括：以O(X0,Y0)为M个同心圆的圆心坐标；相邻两个同心圆之间半径相差ΔR，则第n个同心圆的半径Rn＝nΔR，M≥n≥1；第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标为Pn(Xn,Yn)，则所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程为：y-Y0＝(Yn-Y0)×(x-X0)÷(Xn-X0)；当所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程存在斜率时，所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn(Xn,Yn)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程还可以表示为：y-Y0＝k×(x-X0)；k＝tan(arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ)；θ为相邻两个同心圆上灌胶轨迹坐标与所述圆心坐标连线之间的夹角；第n个同心圆的方程为：(x-X0)2+(y-Y0)2＝(Rn-n×ΔR)2；其中，则第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标为Pn-1(Xn-1,Yn-1)；如果所述第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标Pn-1(Xn-1,Yn-1)与所述圆心坐标O(X0,Y0)的直线方程存在斜率，则：π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n×θ＜3π/2时，3π/2＜arctan((Yn-Y0)÷(Xn-X0))+n...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海，阴波波，陈克胜，杜明，苏国英，邓帅，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44