本实用新型专利技术公开了一种电磁炉的温控装置，温控装置包括探头、陶瓷腔体、缓冲胶垫、支架套筒和压紧套筒，支架套筒的顶端盖设有探头，支架套筒内靠近探头的一端设置有陶瓷腔体，陶瓷腔体通过缓冲胶垫和压紧套筒紧贴探头下端面，缓冲胶垫和压紧套筒均设置在支架套筒内；温控装置还包括热敏元件，热敏元件一端封装在陶瓷腔体内腔内，另一端的引线依次穿过压紧套筒内腔和支架套筒内腔延伸至支架套筒外。一种包含该温控装置的电磁炉，使得该电磁炉的测温系统获得的温度数据更加精准。
【技术实现步骤摘要】
一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉
本技术涉及电能加热炉灶的零部件
，具体涉及一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉。
技术介绍
电磁炉又称为电磁灶，其利用交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场，处于交变磁场中的导体的内部将会出现涡旋电流，涡旋电流的焦耳热效应使导体升温，从而实现加热。目前，市面上所售电磁炉感温元件感温面基本都是设置在微晶玻璃板底部，在实际工作过程中因为微晶玻璃感温的滞后性，感温元件感应的温度与锅具内部食材的温度差异很大，导致电磁炉炒菜经常会糊底。现有技术中也存在感温元件的感温面直接与锅具底部接触探温的电磁灶，其封装有热敏元件的陶瓷腔体通过密封胶填充在感温元件内。热敏元件感触到的锅底温度，通过感温元件及陶瓷体传导有一定的延迟。陶瓷体与感温元件底面接触的紧密程度将影响热敏元件探测到锅底温度的延迟时间，接触得越紧延迟的时间就越短。但是，目前的填充工艺既无法保证探温组件的陶瓷体与感温元件底面紧密接触，也不能保证生产的所有探温组件均能保持一致的紧密程度，使得生产加工的探温组件探测到的温度差异大，有的延迟时间短、有的延迟时间长，从而导致测温系统获得的温度数据不精准。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉，用以解决现有电磁炉的探温组件探测到的温度差异大、测温系统获得的温度数据不精准的问题。为实现上述目的，本技术的技术方案为：一种电磁炉的温控装置，所述温控装置包括探头、陶瓷腔体、缓冲胶垫、支架套筒和压紧套筒，所述支架套筒的顶端盖设有探头，支架套筒内靠近探头的一端设置有陶瓷腔体，陶瓷腔体通过缓冲胶垫和压紧套筒紧贴探头下端面，缓冲胶垫和压紧套筒均设置在支架套筒内；所述温控装置还包括热敏元件，所述热敏元件一端封装在陶瓷腔体内腔内，另一端的引线依次穿过压紧套筒内腔和支架套筒内腔延伸至支架套筒外。通过上述技术方案，将热敏元件更紧密地接触到探头，将极大地缩短热敏元件感温的延迟时间。另外，封装了热敏元件的陶瓷腔体使用了柔体(缓冲胶垫)和刚体(压紧套筒)相结合的方式贴紧探头，使得加工生产的探温组件一致性更高，更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。在一个实施方式中，所述陶瓷腔体包括腔体座和中空筒，腔体座的顶端抵触探头下端面，底端连接中空筒，腔体座和中空筒为一体成型结构。通过上述技术方案，将陶瓷腔体上设计了腔体座用于直接与探头接触，实现陶瓷腔体与探头的紧密接触，陶瓷腔体上设计了中空筒，用于封装热敏元件。在一个实施方式中，所述中空筒外套设有缓冲胶垫，缓冲胶垫的顶端抵触腔体座，底端由压紧套筒支撑；所述热敏元件一端封装在中空筒内腔内，缓冲胶垫可防止压紧套筒把陶瓷腔体压爆裂。通过上述技术方案，使用缓冲胶垫和压紧套筒相结合的方式将陶瓷腔体更稳定地贴紧探头，使得加工生产的探温组件一致性更高，更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。在一个实施方式中，所述支架套筒底端穿设有限位卡针。通过上述技术方案，使压紧套筒始终压紧陶瓷腔体不会退出。在一个实施方式中，所述支架套筒内填充有密封胶。通过上述技术方案，支架套筒在组装完陶瓷腔体、缓冲胶垫、压紧套筒、及热敏元件后填充密封胶，把陶瓷腔体、缓冲胶垫、压紧套筒、及热敏元件等部件密封在支架套筒内，既实现了温控装置的防水，又降低了周边环境对热敏元件的干扰。一种安装有上述温控装置的电磁炉，所述电磁炉包括所述温控装置、灶面板、底壳、线圈盘和支架管座，所述电磁炉顶部设置有灶面板，电磁炉底部设置有底壳，电磁炉内安装有线圈盘和支架管座，电磁炉与线圈盘中心相对应的位置上沿纵向开设有安装孔，所述安装孔内安装有温控装置，所述温控装置的支架套筒通过弹簧弹性安装在所述支架管座上。通过上技术方案，使电磁炉的测温系统获得的温度数据更加精准，支架套筒通过一个弹簧与支架管座安装在一起，支架套筒可在支架管座内作弹性的上下伸缩。在一个实施方式中，所述支架管座靠近灶面板的下表面的一端套设有防水胶套。通过上述技术方案，防水胶套紧贴灶面板底部，使从灶面板中心溢入支架管座的水不会向外侧扩散。在一个实施方式中，所述电磁炉内还设置有底壳接水槽和底壳溢水槽，所述底壳接水槽和底壳溢水槽相连通。通过上述技术方案，将底壳接水槽内的水从底壳接水槽的溢水孔排出机体外。在一个实施方式中，所述支架管座上设有排水管，所述排水管伸入至底壳接水槽内。通过上述技术方案，使溢入支架管座的水通过排水管流入底壳接水槽内，再从底壳接水槽的溢水孔排出机体外。在一个实施方式中，所述温控装置的探头的位置位于灶面板上方1～5mm。通过上述技术方案，当锅具放置到灶面板上时，探头受到挤压力向下压缩并紧贴在锅具底部探测锅具的温度。本技术具有如下优点：本技术一种电磁炉的温控装置通过对传统的电磁灶接触锅底测温的探温组件进行结构改良增加一压紧套筒，使封装有热敏元件的陶瓷体紧密地接触到探头的底面，提高探温组件生产加工的一致性，缩短热敏元件感触到锅底温度的延迟时间；同时因为封装了热敏元件的陶瓷腔体使用了柔体(缓冲胶垫)和刚体(压紧套筒)相结合的方式贴紧探头，使得加工生产的探温组件一致性更高，更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。附图说明图1为本技术一种电磁炉的俯视图。图2为本技术一种电磁炉的温控装置在电磁炉内的配合使用图。图3为本技术一种电磁炉的侧视图。图4为图3中C处的放大图。具体实施方式以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例1如图2所示的一种电磁炉的温控装置，所述温控装置包括探头1、陶瓷腔体2、缓冲胶垫3、支架套筒4和压紧套筒5，探头1采用不锈钢材质制备而成，支架套筒4采用可耐高温的PEK塑料材质制备而成，所述温控装置安装在如图1所示的电磁炉内，图2为图1截面B-B的部分剖视图，所述支架套筒4的顶端盖设有探头1，探头1与支架套筒4通过模内注塑的方式构成一个腔体。腔体内靠近探头1的一端设置有陶瓷腔体2，陶瓷腔体2通过缓冲胶垫3和压紧套筒5紧贴探头1下端面，缓冲胶垫3和压紧套筒5均设置在支架套筒4内；所述温控装置还包括热敏元件6，所述热敏元件6一端封装在陶瓷腔体2内腔内，另一端的引线依次穿过压紧套筒5内腔和支架套筒4内腔延伸至支架套筒4外。封装有热敏元件6的陶瓷腔体2，通过一个压紧套筒5和一个缓冲胶垫3，被紧压在探头1的底面，使热敏元件探测到锅底温度的延迟时间越短，从而测温系统获得的温度数据越精准，缓冲胶垫3可防止压紧套筒把陶瓷腔体压爆裂。压紧套筒、缓冲胶垫、以及封装有热敏元件的陶瓷腔体装配在由探头与支架套筒构成的腔体内。所述陶瓷腔体2包括腔体座21和中空筒22，腔体座21的顶端抵触探头1下端面，底端连接中空筒22，腔体座21和中空筒22为一体成型结构。将陶瓷腔体2上设计了腔体座21用于直接与探头1接触，实现陶瓷腔体2与探头1的紧密接触，陶瓷腔体2上设计了中空筒22，用于封装热敏元件6。所述中空筒22外套设有缓冲胶垫3，缓冲胶垫3的顶端抵触腔体座21，底端由压紧套筒5支撑；所述热敏元件6一端封装在中空筒22内腔内。使用缓冲胶垫和压紧套筒相结合的方式将陶瓷腔体更稳定地贴紧探头，使得加工生产的探温组件一致性更高，更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。所述支架套筒4底端穿设有本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电磁炉的温控装置，其特征在于，所述温控装置包括探头(1)、陶瓷腔体(2)、缓冲胶垫(3)、支架套筒(4)和压紧套筒(5)，所述支架套筒(4)的顶端盖设有探头(1)，支架套筒(4)内靠近探头(1)的一端设置有陶瓷腔体(2)，陶瓷腔体(2)通过缓冲胶垫(3)和压紧套筒(5)紧贴探头(1)下端面，缓冲胶垫(3)和压紧套筒(5)均设置在支架套筒(4)内；所述温控装置还包括热敏元件(6)，所述热敏元件(6)一端封装在陶瓷腔体(2)内腔内，另一端的引线依次穿过压紧套筒(5)内腔和支架套筒(4)内腔延伸至支架套筒(4)外。
【技术特征摘要】
1.一种电磁炉的温控装置，其特征在于，所述温控装置包括探头(1)、陶瓷腔体(2)、缓冲胶垫(3)、支架套筒(4)和压紧套筒(5)，所述支架套筒(4)的顶端盖设有探头(1)，支架套筒(4)内靠近探头(1)的一端设置有陶瓷腔体(2)，陶瓷腔体(2)通过缓冲胶垫(3)和压紧套筒(5)紧贴探头(1)下端面，缓冲胶垫(3)和压紧套筒(5)均设置在支架套筒(4)内；所述温控装置还包括热敏元件(6)，所述热敏元件(6)一端封装在陶瓷腔体(2)内腔内，另一端的引线依次穿过压紧套筒(5)内腔和支架套筒(4)内腔延伸至支架套筒(4)外。2.如权利要求1所述的一种电磁炉的温控装置，其特征在于，所述陶瓷腔体(2)包括腔体座(21)和中空筒(22)，腔体座(21)的顶端抵触探头(1)下端面，底端连接中空筒(22)，腔体座(21)和中空筒(22)为一体成型结构。3.如权利要求2所述的一种电磁炉的温控装置，其特征在于，所述中空筒(22)外套设有缓冲胶垫(3)，缓冲胶垫(3)的顶端抵触腔体座(21)，底端由压紧套筒(5)支撑；所述热敏元件(6)一端封装在中空筒(22)内腔内。4.如权利要求1所述的一种电磁炉的温控装置，其特征在于，所述支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：余新敬，
申请(专利权)人：广东顺德锐椒电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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