一种集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路装置，其结构包括小电容、大电容、贴片二极管、贴片电阻、碳膜电阻、PCB底板、集成芯片、控制芯片、控制开关、电源输入端子排、固定螺母、发光二极管、可调电阻、散热片、固定安装装置、电源输出端子排，本实用新型专利技术一种集成电路装置，结构上设有固定安装装置，例如：林师傅先将固定安装装置固定在需要安装集成电路装置的指定位置上，再通过将PCB底板上的定位件插入固定安装装置内部，完成安装与固定，在集成电路装置损坏，需要更换时，只需要通过推动控制推板，使控制推板推动紧固件与卡扣柱向左偏移，挤压弹簧，从而通过取出定位件，来取出集成电路装置，实现不需要工具，快速的拆卸下集成电路装置。

An Integrated Circuit Device

The utility model discloses an integrated circuit device, which comprises a small capacitor, a large capacitor, a patch diode, a patch resistor, a carbon film resistor, a PCB backplane, an integrated chip, a control chip, a control switch, a power input terminal row, a fixed nut, a light emitting diode, an adjustable resistor, a radiator, a fixed installation device, and a power output terminal row. The utility model provides a collection. For example, Master Lin fixes the fixed installation device at the designated position where the integrated circuit device needs to be installed first, and then inserts the positioning parts on the PCB backplane into the fixed installation device to complete the installation and fixation. When the integrated circuit device is damaged and needs to be replaced, he only needs to push the control push board to make the control push board. Push the fastener and the clasp column to the left and squeeze the spring, so that the integrated circuit device can be removed by taking out the positioner, so that the integrated circuit device can be quickly disassembled without tools.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路装置
本技术是一种集成电路装置，属于集成电路

技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有技术公开了申请号为：201520597598.7的一种集成电路装置，由基板和电子元件组成，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板焊接在下基板上侧，所述电子元件包括的晶体管、电阻、电容和电感元件，所述上基板上设置有凹槽，所述晶体管、电阻、电容和电感元件设置在凹槽内，通过焊垫进行固定，所述晶体管、电阻、电容和电感元件通过布线进行连接，但是该现有技术在集成电路损坏时，需通过工具进行拆卸集成电路装置，费时费力。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路装置，以解决的现有技术在集成电路损坏时，需通过工具进行拆卸集成电路装置，费时费力的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其特征在于：其结构包括小电容(1)、大电容(2)、贴片二极管(3)、贴片电阻(4)、碳膜电阻(5)、PCB底板(6)、集成芯片(7)、控制芯片(8)、控制开关(9)、电源输入端子排(10)、固定螺母(11)、发光二极管(12)、可调电阻(13)、散热片(14)、固定安装装置(15)、电源输出端子排(16)，所述集成芯片(7)嵌入安装于PCB底板(6)上，所述控制开关(9)与电源输入端子排(10)电连接，所述贴片二极管(3)与贴片电阻(4)相焊接，所述固定螺母(11)嵌入安装于电源输入端子排(10)的内部，所述发光二极管(12)与控制开关(9)电连接，所述可调电阻(13)与...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其特征在于：其结构包括小电容(1)、大电容(2)、贴片二极管(3)、贴片电阻(4)、碳膜电阻(5)、PCB底板(6)、集成芯片(7)、控制芯片(8)、控制开关(9)、电源输入端子排(10)、固定螺母(11)、发光二极管(12)、可调电阻(13)、散热片(14)、固定安装装置(15)、电源输出端子排(16)，所述集成芯片(7)嵌入安装于PCB底板(6)上，所述控制开关(9)与电源输入端子排(10)电连接，所述贴片二极管(3)与贴片电阻(4)相焊接，所述固定螺母(11)嵌入安装于电源输入端子排(10)的内部，所述发光二极管(12)与控制开关(9)电连接，所述可调电阻(13)与碳膜电阻(5)电连接，所述散热片(14)的下表面与PCB底板(6)的上表面相贴合，所述碳膜电阻(5)与贴片电阻(4)电连接，所述固定安装装置(15)的上表面与PCB底板(6)的下表面相贴合，所述小电容(1)与大电容(2)在同一平面上，所述电源输出端子排(16)与PCB底板(6)相焊接，所述控制芯片(8)与电源输入端子排(10)相焊接，所述固定安装装置(15)包括控制推板(1501)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金海，
申请(专利权)人：深圳市捷扬讯科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44