The invention discloses a reflux hole welding method for QFN packaging chip, which first makes a printed board, then installs a component device, and finally conveys it to a reflux furnace for reflux welding. In the process of making a printed board, several through holes are opened on the printed board at the bottom of the QFN packaging chip. The invention can reduce the phenomena of less tin and connecting tin in the pins of QFN packaging chip and improve the production quality.
【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法
本专利技术涉及一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，属于焊接工艺
技术介绍
QFN封装芯片因其体积小被广泛应用。在机贴回流焊过程中，QFN封装芯片过回流炉进行机贴时经常发生少锡、连锡现象，导致返修率极高，尤其是面积小的QFN封装芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，解决了传统回流孔焊接工艺中发生的少锡、连锡现象。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，先制作印制板，然后用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。进一步地，所述通孔的形状为圆形或方形。进一步地，所述通孔数量为3～4个。本专利技术可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。具体实施方式本实施例提供的QFN封装芯片的回流孔焊接方法包括如下步骤：先制作印制板，然后安装元件器，用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装...
【技术保护点】
1.一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，其特征在于：先制作印制板，然后用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，其特征在于：先制作印制板，然后用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有...
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