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本发明公开了一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，先制作印制板，然后安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。本发明可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。...
该专利属于武胜县沿口镇小学校所有，仅供学习研究参考，未经过武胜县沿口镇小学校授权不得商用。

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