树塞贯孔组合压合制作及工艺制造技术

本案涉及一种树塞贯孔组合压合制作及工艺，包括：钻孔、电镀、线路、棕化、预冷、树脂塞孔、预烤、预固化、压合、固化和后续处理；本发明专利技术通过对开孔的预冷和对树脂填充饱和度额控制，能防止树脂从开孔溢出，较好的保证线路板的平整；并且减少了研磨流程，简化工艺且节约成本，同时因为工艺的简化还能提高生产效率和成品率；同时，线路后树脂塞孔，线路板尤其是软板区无分层现像，防潮性和使用寿命大大提高。

Manufacture and Technology of Plug-through-hole Combination Compression

This case involves a combination pressing process of tree plug through holes, including drilling, electroplating, circuit, browning, pre-cooling, resin plug hole, pre-baking, pre-curing, pressing, curing and follow-up treatment; the invention can prevent resin from overflowing through the hole and control the saturation of resin filling to better ensure the smoothness of circuit board; and reduces abrasive flow. The process is simplified and the cost is saved. At the same time, the production efficiency and product rate can be improved because of the simplification of the process. At the same time, the resin plug holes behind the line, the PCB, especially the soft board area, have no stratification phenomenon, and the moisture resistance and service life can be greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
树塞贯孔组合压合制作及工艺
本专利技术属于电路板制造领域，具体涉及一种树塞贯孔组合压合制作及工艺。
技术介绍
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而专利技术的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。PCB尤其是柔性电路板制造过程中，树塞，即树脂塞孔处理的常规流程为电镀-树脂塞孔-烤板-研磨-线路(沉铜电镀)-压合，树塞研磨后做线路，在树塞后烘烤会造成软板区分层甚至出现爆板、起泡等现象，导致在质检过程中难以通过质检测试，或者在使用在使用过程中故障多发，元器件寿命降低；实验中发现，先做线路将软板区蚀刻出来，再做树脂塞孔，则可以较好的避免此类问题的发生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能避免软板区分层的树脂塞孔处理工艺。本专利技术的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树塞贯孔组合压合制作及工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)钻孔，开料后在基板上设定位置开孔；2)电镀，对基板及钻孔内壁进行沉铜电镀；3)线路，将线路板上的电路包括软板区刻蚀出来；4)棕化，对线路板进行棕化处理；5)预冷，‑4‑0℃干燥冷风直吹2‑3min，风速不小于2m/s；6)树脂塞孔，采用真空塞孔机作业，作业时塞孔压力5‑6kg/cm2，塞孔饱满度控制在99.8‑102％；所用树脂为UV固化树脂；7)预烤，128‑132℃烘烤干燥20‑30min；8)预固化，采用与线路板呈5‑10°入射角的紫外光对线路板进行固化照射2‑3min，使塞孔内树脂上部形成半固化的封膜；9)压合，将PP与...

【技术特征摘要】
1.一种树塞贯孔组合压合制作及工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)钻孔，开料后在基板上设定位置开孔；2)电镀，对基板及钻孔内壁进行沉铜电镀；3)线路，将线路板上的电路包括软板区刻蚀出来；4)棕化，对线路板进行棕化处理；5)预冷，-4-0℃干燥冷风直吹2-3min，风速不小于2m/s；6)树脂塞孔，采用真空塞孔机作业，作业时塞孔压力5-6kg/cm2，塞孔饱满度控制在99.8-102％；所用树脂为UV固化树脂；7)预烤，128-132℃烘烤干燥20-30min；8)预固化，采用与线路板呈5-10°入射角的紫外光对线路板进行固化照射2-3min，使塞孔内树脂上部形成半固化的封膜；9)压合，将PP与线路板进行压合；10)固化，UV条件下固化10-60min，使树脂完全固化；11)后续处理。2.如权利要求1所述的树塞贯孔组合压合制作及工艺，其特征在于，所述PP的材料为不添加抗紫外剂的片状透明薄膜。3.如权利要求1所述的树塞贯孔组合压合制作及工艺，其特征在于，所述步骤1)的开孔为通孔。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林睦群，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32