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本案涉及一种树塞贯孔组合压合制作及工艺，包括：钻孔、电镀、线路、棕化、预冷、树脂塞孔、预烤、预固化、压合、固化和后续处理；本发明通过对开孔的预冷和对树脂填充饱和度额控制，能防止树脂从开孔溢出，较好的保证线路板的平整；并且减少了研磨流程，简化...
该专利属于常熟东南相互电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟东南相互电子有限公司授权不得商用。

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