芯片检测座接口结构制造技术

本实用新型专利技术为一种芯片检测座接口结构，连接测试机(ATE,Automatic Test Equipment)及芯片待测物的薄膜芯片传送机(Handler)。其结构包含一基座，及一个浮动机构，此浮动机构架设于固定基座上，整组机构是架在测试机上，且整组测试机与连接接口机构会滑进薄膜芯片传送机(Handler)内。该浮动机构上设置数个弹簧组件，故当滑进薄膜芯片传送机(Handler)时会自我调整达到定位效果。

Interface Architecture of Chip Detector

The utility model relates to an interface structure of a chip detection seat, which connects an ATE (Automatic Test Equipment) and a thin film chip transmitter (Handler) for the chip to be tested. The structure consists of a base and a floating mechanism. The floating mechanism is mounted on a fixed base. The whole set of mechanisms is mounted on a testing machine, and the whole set of testing machines and the connecting interface mechanism will slide into the thin film chip conveyor (Handler). The floating mechanism is equipped with several spring components, so when sliding into the thin film chip conveyor (Handler), the self-adjustment will achieve the positioning effect.

【技术实现步骤摘要】
芯片检测座接口结构
本技术是关于一种芯片检测机及薄膜芯片传送机(Handler)的接口机构，藉由其内部的数个浮动层使弹簧针座具有轴向及横向移动的功能，增加其弹簧针座与探针卡对位的精准度。
技术介绍
一般传统专用于印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)封装前的检测机台通常用探针(Probe)进行检测，此对于降低印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)制造过程的成本有相当正面的影响。使用探针卡检测可提前筛选出不良品，之后再继续下一阶段的制程，可大大的降低制造成本，避免浪费及影响后续产品的质量。近年来因面板需求提升，无论是行动装置、平板计算机、液晶显示设备、车用电子以及生活家电上均有使用。面板显示色彩主要是透过面板上的驱动集成电路芯片(DriverIC)，此为其核心部分。随着面板显示器的普级化，现在的手机、计算机屏幕及面板显示器几乎都是面板显示器屏幕，而传统的CRT屏幕，则因为体积过于庞大及高耗电量，已经慢慢被面板显示器取代，面板显示器周边的驱动芯片(DriverIC)及电路设计的组合越来越复杂，面板显示器模块必须利用驱动集成电路芯片(DriverIC)输出各种不同形式的显示器讯号并表现于面板上；配合印刷电路板(PCB)上的其他元件得以进行控制讯号的传输。目前面板显示设备的封装技术上可分为卷带式芯片承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)、卷带式薄膜覆晶封装(ChiponFilm,COF)以及玻璃覆晶封装(ChiponGlass,COG)等封装技术。卷带式芯片承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)及卷带式薄膜覆晶封装(ChiponFilm,COF)的制程很类似。卷带式封装将半导体芯片电性连接于表面形成有配线构造的可挠性薄膜基材上，其中配线结构包含输入端引脚及输出端引脚，这些引脚的内端电性连接芯片的电性端点，其外端向外延伸并形成具有测试垫，以供电性测试使用。卷带式芯片承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)及卷带式薄膜覆晶封装(ChiponFilm,COF)的制程差异在于卷带式芯片承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)的针脚是悬空的，因此在涂胶时，胶体必须依靠治具温度及本身的重力，渗透到磁带(TAPE)下方，使之上下都能包围到晶体，也因为晶体及脚都是悬空，所以卷带式芯片承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)并不适合挠曲，否则会有断脚的危险。而卷带式薄膜覆晶封装(ChiponFilm,COF)的脚则是直接平贴在磁带(TAPE)上，其芯片直接和磁带(TAPE)产生共晶，涂胶时，只需要涂上半部，胶体便会因虹吸原理渗到芯片下方，而卷带式薄膜覆晶封装(ChiponFilm,COF)的磁带(TAPE)较薄，可以挠曲，使产品在制程上更有弹性。一般传统进行薄膜芯片检测时，其芯片检测接口机构先装设于检测机上，再将该芯片检测座装设于薄膜芯片传送机(Handler)上，并且该芯片检测座的弹簧针座与该薄膜芯片传送机上的探针卡对位，但如果该芯片检测座与该检测机在装设时，已有了些许的误差，那么该芯片检测座的弹簧针座再装设于该薄膜芯片传送机上就会发生误差，以至于无法准确地与该薄膜传送机内的探针卡进行对位，使得接下来进行薄膜芯片检测会发生误差，造成制造成本的提高以及增加其检测时间。
技术实现思路
综上所述的习用芯片检测座的结构中，有许多未尽完善的结构，因此经过研究及创新，本技术出一种具有浮动层的芯片检测机接口的结构，其能透过浮动层的结构使芯片检测座上的弹簧针(Pogopin)组能够更准确地与薄膜芯片传送机上的探针卡结合，使其减少芯片检测座与薄膜芯片传送机的探针卡结合对位的时间，以及增加检测产品的精确度。本技术的主要目的，在于提供一种芯片检测座接口结构，将该芯片检测座内分别装设数个轴向弹簧与横向弹簧，使该芯片检测座与该薄膜芯片传送机(Handler)的探针卡进行对位时，能够运用该轴向弹簧及横向弹簧调整对位时的误差。本技术的另一目的，在于提供两组浮动件，第一浮动件及第二浮动件装置于该芯片检测座的接口结构内，该第一浮动件调整X、Y方向，第二浮动件为调整X、Y、Z方向。为了达到上述的目的，本技术揭示了一种芯片检测座接口结构，其结构包含:一基座；第一浮动件，其架设于基座上。第二浮动件，架设于该第一浮动件上，利用数个弹簧物理特性达到定位效果。本技术的实际案例，披露该芯片检测座的接口结构包含第一弹簧组及第二弹簧组，第一弹簧组设置于该基座上，经弹簧与基座间的运动达到第一级的方向调整。第二弹簧组设置于第一弹簧组上，经两组弹簧组运动，达到全方位的调整定位。本技术的实际案例中，披露该芯片检测座接口结构其中更包含有第一柱体、第二柱体、第三柱体以及第四柱体，该第一柱体设置于该基座外缘上，该第二柱体设置于该第一浮动件的内缘上，使该第一弹簧的顶端及底端能够设置于其上，该第三柱体设置于该第二浮动件的外缘下方，该第四柱体设置于该第一浮动件的内缘上，使该第二弹簧的顶端及底端能够设置于其上。本技术的实际案例中，其亦披露该芯片检测座接口结构该第一弹簧及第二弹簧为拉伸弹簧、压缩弹簧。本技术的一实施例中，其亦披露该芯片检测座接口结构其中更包含一弹簧针座，其设置于该第二浮动件上，且该弹簧针座具有数个弹簧针槽，该些弹簧针槽内具有数个弹簧针。本技术的实际案例中，其亦披露该芯片检测座接口结构其更包含一探针卡卡槽，该探针卡卡槽设置于一芯片薄膜传送机内，当该些弹簧针与该探针卡结合时，该弹簧针藉由连接该第一浮动件及该第二浮动件的该第一弹簧及该第二弹簧进行对位的微调。附图说明图1：其为本技术的一第一实施例的立体图；图1A：其为本技术的一第一实施例的前视图；图2：其为本技术的一第二实施例的立体图；图2A:其为本技术的一第二实施例的立体图；图2B:其为本技术的一第二实施例的立体分解图；图2C:其为本技术的一第二实施例的立体图；以及图3:其为本技术的一第三实施例的使用状态图。【图号对照说明】1芯片检测座接口结构102检测机2基座25连接件3第一浮动件4第二浮动件42支撑柱44弹簧46挡止部48滑动孔5第一弹簧52第一柱体54第二柱体6第二弹簧62第三柱体64第四柱体7承载座8弹簧针座82弹簧针槽84弹簧针86底座9薄膜芯片传送机92探针槽94探针卡942探针96薄膜芯片具体实施方式为了使本技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：本技术针对习知技术的芯片检测座接口结构进行改良，习知芯片检测座结构并未设有弹性间隙，以至于装设于芯片检测机后，如果产生误差，再装设于薄膜芯片传送机(Handler)的话，该薄膜芯片传送机内的探针卡与该芯片检测座上的弹簧针的对位将产生误差，以致于检测芯片的精准度下降，这时又得将芯片测试机的检测座、芯片检测机以及薄膜芯片传送机拆下检查是哪一环节装设时产生误差，如此不仅耗费时间，也增加制造成本，故本技术经过多时的研究及创新，创作出一种可使其结构可以些微移动的芯片检测座就由本芯片检测机接口机构达成此目地，当该芯片检测座装设于芯片检测机上后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测座接口结构，其特征在于，其结构包含：一基座；一第一浮动件，其设置于该基座上，且该第一浮动件为中空的形状；以及一第二浮动件，其设置于该第一浮动件之上，且使用数个支撑柱及数个弹簧连接该第一浮动件与该第二浮动件间，该些支撑柱底端固定设置于该第一浮动件上，该些支撑柱顶端穿过设置于该第二浮动件上，并滑动于该第二浮动件的相对应的数个滑动孔，该些支撑柱的顶端设置一挡止部，该挡止部设置于该第二浮动件之上；该些弹簧套于该些支撑柱内且于该第一浮动件与该第二浮动件之间，使该第二浮动件受力压缩该些弹簧时产生向该第一浮动件的位移。

【技术特征摘要】
2017.04.25 TW 1062058021.一种芯片检测座接口结构，其特征在于，其结构包含：一基座；一第一浮动件，其设置于该基座上，且该第一浮动件为中空的形状；以及一第二浮动件，其设置于该第一浮动件之上，且使用数个支撑柱及数个弹簧连接该第一浮动件与该第二浮动件间，该些支撑柱底端固定设置于该第一浮动件上，该些支撑柱顶端穿过设置于该第二浮动件上，并滑动于该第二浮动件的相对应的数个滑动孔，该些支撑柱的顶端设置一挡止部，该挡止部设置于该第二浮动件之上；该些弹簧套于该些支撑柱内且于该第一浮动件与该第二浮动件之间，使该第二浮动件受力压缩该些弹簧时产生向该第一浮动件的位移。2.如权利要求1所述的芯片检测座接口结构，其特征在于，其中更包含一第一弹簧及一第二弹簧，该第一弹簧的顶端设置于该基座的外缘上，该第一弹簧的底端设置于该第一浮动件的内缘上，该第二弹簧的顶端设置于该第二浮动件的外缘下方，该第二弹簧的底端设置于该第一浮动件的内缘上。3.如权利要求2所述的芯片检测座接口结构，其特征在于，其中更包含有一第一柱体、一第二柱体、一第三柱体以及一第四柱体，该第一柱体设置于该基座外缘上，该第二柱体设置于该第一浮动件的内缘上，使该第一弹簧的顶端及底端能够设置于其上，该第三柱体设置于该第二浮动件的外缘下方，该第四柱体设置于该第一浮动件的内缘上，使该第二弹簧的顶端及底端能够设置于其上。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王派宣，邱显彬，李智强，唐哲凯，
申请(专利权)人：蔚华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71