机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具制造技术

本发明专利技术公开了一种机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V‑by‑one信号测试点对接，所述测试针的另一端插入所述针脚孔。本发明专利技术机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具的抗干扰性能好和测试效率高的优点。

LVDS/V-by-one Signal Testing Tool for Motherboard

The invention discloses a LVDS/V_by one signal testing tool for the core motherboard, including a rack, which is used for installing the core motherboard. The testing tool also includes a testing needle, a signal transfer component and a signal connection line connected with the signal transfer component. The signal transfer component is used for LVDS/V by one of the core motherboard measured by the testing needle. The signal is output to the signal connection line; the signal transfer component includes a transfer seat, which is provided with pin holes matching the test target. One end of the test needle is docked with the LVDS/V by one signal test point on the main board of the machine core, and the other end of the test needle is inserted into the pin hole. The LVDS/V by one signal test fixture of the machine core motherboard has the advantages of good anti-interference performance and high test efficiency.

【技术实现步骤摘要】
机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具
本专利技术涉及线路板测试设备
，尤其涉及一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具。
技术介绍
机芯主板的LVDS/(或者)V-by-one信号的传输速率相当高，特别是V-by-one信号的传输速率高达1Gbps以上。现有测试治具通常采用焊接线的方式来测试机芯主板的LVDS/V-by-one信号，或者利用人工将信号连接线插接在机芯主板上的方式，即人工插接信号连接线的方式来测试机芯主板的LVDS/V-by-one信号。其中，采用焊接线的方式容易产生信号干扰，使采集的图像信号无法还原而导致测试失败，采用人工插接信号连接线的方式则存在测试效率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，旨在解决现有测试治具存在信号干扰和测试效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具，其特征在于，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V‑by‑one信号测试点对接，所述测试针的另一端插入所述针脚孔。

【技术特征摘要】
2018.03.30 CN 20182045880351.一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V-by-one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，所述测试针的另一端插入所述针脚孔。2.根据权利要求1所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述LVDS/V-by-one信号测试点采用标准化封装排布设计，所述针脚孔与所述LVDS/V-by-one信号测试点的数量一致且一一正对布置，各所述LVDS/V-by-one信号测试点与与其正对的所述针脚孔之间可设置一根所述测试针。3.根据权利要求1所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述信号转接组件还包括印制电路板和信号输出座，所述转接座和所述信号输出座均安装在所述印制电路板上，所述信号连接线连接所述信号输...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁炎文，李业生，
申请(专利权)人：TCL王牌电器惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44