A method for separating multi-layer substrate solves the problem of using laser and cutter wheel to divide multi-layer substrate. A knife wheel (20) with a blade formed outside is rolled, and a slit (41) is formed from the middle part of the thickness of the third layer (13) of the multilayer substrate (10) to the first layer (11). Then, the multilayer substrate (10) is turned over, and the laser is irradiated from the first layer (11) along the slit (41), and the first layer (11) of the multilayer substrate (10) is cut. In this way, the blade of the cutter wheel (20) is less damaged and the worktable (40) is not easily damaged.
【技术实现步骤摘要】
多层基板的分割方法
本专利技术涉及对层叠有多个树脂基板的柔性基板等多层基板进行分割的分割方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了分割多层基板中的偏光板的方法。在该方法中,公开了首先利用CO2激光等对多层基板进行槽加工,针对该槽,使用刀轮进一步切割下层的基板的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-53673号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在将这样的层叠有树脂基板的母基板以格子状进行分割来得到多个基板的情况下,激光加工的交叉点部分受到两次激光照射,因此容易积累热影响等带来的损伤,与交叉点以外的部位相比树脂基板有时固化。并且,在进行刀轮加工之前先进行激光加工的分割方法中,在利用激光加工形成了槽之后,在使刀轮滚动而沿着槽在多层基板中形成切缝时,若通过照射了激光的硬度高的交叉点部分,则刀轮的刀刃受损,存在缩短刀刃寿命的问题。另外,还存在由于激光的照射而在周围布满碎片的问题。此外,由于需要使刀轮对准激光的加工槽进行切割,因此还存在难以调整刀轮的位置的问题。另外,当照射激光来进行将多层基板以格子状切割至最下层的加工时,在激光的交差部分处激光贯通多层基板,有可能给保持多层基板的工作台等带来损伤。此外,在从上表面和下表面使用刀轮时,更难以调整上下刀轮的位置。本专利技术是为了解决这样的现有的技术问题而作出的,其目的在于,即使进行激光加工也不会给工作台带来损伤并且能够容易地进行分割。用于解决技术问题的手段为了解决该技术问题,本专利技术的多层基板的分割方法为,所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层,将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上 ...
【技术保护点】
1.一种多层基板的分割方法,所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层,其特征在于,将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上;使在外周部形成有刀刃的圆板状的刀轮按压于所述多层基板并进行滚动,将所述刀刃从配置为上表面的所述第二层推入至所述多层基板的所述第一层,在所述多层基板中形成切缝;使所述多层基板翻转;沿着形成于所述多层基板中的切缝,从所述多层基板的上表面照射激光来切割所述第一层,由此分割所述多层基板。
【技术特征摘要】
2017.06.23 JP 2017-1227531.一种多层基板的分割方法,所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层,其特征在于,将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上;使在外周部形成有刀刃的圆板状的刀轮按压于所述多层基板并进行滚动,将所述刀刃从配置为上表面的所述第二层推入至所述多层基板的所述第一层,在所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员:泷田阳平,
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。