一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块制造技术

本申请揭示了一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，其中电路硬板包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。本申请在电路硬板的连接区域增设了绝缘应力缓冲层，以吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，避免因为内应力导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了光模块的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块。
技术介绍
高速光模块由于散热需求，电路板的表面需要贴装热沉散热，部分设计也会将光电器件贴装在热沉上。在高密度设计中，贴装热沉的区域一般会与走线区域重叠。在电路板上通常采用防焊油墨作为线路的绝缘保护覆盖于走线层上，热沉再贴装在防焊油墨层上。防焊油墨最常用的绿油是一种比较脆的材质，其杨氏模量较大。在产品制造转运过程中，经常会因碰撞或者其他因素引起防焊油墨层产生内应力，导致热沉与防焊油墨层之间的贴装开裂，使得固定于热沉上的光电器件失配，一定程度上影响了模块制造良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，解决了因防焊油墨层内应力引起外部连接元件与防焊油墨层的贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了相关电子组件及光模块的产品良率。为了实现上述目的之一，本技术提供的技术方案为：一种电路硬板，包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。作为实施方式的进一步改进，所述连接区域以外的表层线路层上覆盖有防焊油墨层。作为实施方式的进一步改进，所述绝缘应力缓冲层为PI膜层、PET膜层或PTFE膜层。为了实现上述目的之一，本技术还提供了一种电子组件，包括如上任一所述的电路硬板，还包括连接元件，所述连接元件至少部分固定于所述电路硬板的连接区域。作为实施方式的进一步改进，所述连接区域的绝缘应力缓冲层上设有将所述连接元件与电路硬板连接在一起的胶层。作为实施方式的进一步改进，所述连接元件为热沉；所述电路硬板上靠近所述连接区域的位置设有散热区域，所述热沉与所述散热区域导热连接。作为实施方式的进一步改进，所述热沉与所述电路硬板相对的表面上设有避让空间。作为实施方式的进一步改进，所述热沉与所述散热区域之间通过导热胶粘结，或者所述热沉与所述散热区域之间通过绝缘导热片导热连接。为了实现上述目的之一，本技术还提供了一种光模块，包括如上任一实施方式所述的电子组件，所述电子组件的所述连接元件连接有光电器件。作为实施方式的进一步改进，所述光电器件设于所述连接元件与电路硬板相对的连接元件表面上延伸出电路硬板的一端。本申请的有益效果：与现有技术相比，本技术在电路硬板的连接区域增设了绝缘应力缓冲层，以吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，避免因为内应力导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与PCB板的贴合压裂力，有效提高了相关电子组件及光模块的产品良率；另外，在热沉上设置避让空间，在不减少热沉的散热性能的基础上，增加了电路硬板上的贴片空间，进一步提高了电路集成度。附图说明图1是本申请电路硬板示意图；图2是本申请电路硬板一实施方式的截面示意图；图3是本申请电路硬板另一实施方式的截面示意图；图4是本申请电子组件实施例示意图；图5是图4电子组件分解示意图；图6是本申请光模块的部分示意图；图7是图6所示结构的背面示意图；图8是图6所示结构的分解示意图。附图标记：10、PCB板；11、基板；12、表层线路层；13、绝缘应力缓冲层；14、防焊油墨层；15、金手指；16、散热区域；20、热沉；21、避让空间；30、电子元件；40、光电器件；50、绝缘导热片；A：连接区域。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。如图1和2所示，为本申请电路硬板10的一个实施例，该电路硬板10包括基板11和位于基板11表层的表层线路层12，该表层线路层12上设有用于连接外部元件的连接区域A，该连接区域A上设有绝缘应力缓冲层13，用于吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，对碰撞等起到缓冲作用，避免因为内应力或碰撞导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力。具体的，比如当电路硬板10(一般为PCB板)应用在高速光模块中领域时，要求高集成高散热，往往需要在电路硬板10上连接热沉提高光模块的散热性能，在连接热沉的电路硬板10的连接区域A一般也有走线，以提高集成度。在该走线的表层线路层12上一般覆盖有一层绿油作为防焊油墨层14，对表层线路层12的走线进行绝缘防焊保护；在上述连接区域A内的表层线路层12上直接覆盖一层绝缘应力缓冲层13，替代原先的防焊油墨层，既避免了原先防焊油墨层杨氏模量比较大，容易开裂的问题，同时可对外界的碰撞起到缓冲作用，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了产品良率。本申请的另一个实施例如图3所示，与上述实施例不同的是，在连接区域A的表层线路层12上同其他区域的表层线路层一样，依然覆盖一层绿油作为防焊油墨层14，对表层线路层12的走线进行绝缘防焊保护。在连接区域A内的防焊油墨层12上再覆盖一层绝缘应力缓冲层13，用于吸收该防焊油墨层14的内应力，同时可对外界的碰撞起到缓冲作用，解决了作为防焊油墨层的绿油杨氏模量比较大，容易开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了产品良率。上述各实施例中的绝缘应力缓冲层13，可以采用PI膜层(PI，Polymide聚亚酰胺)、PET膜层(PET，Polyethyleneterephthalate涤纶树脂)或PTEE膜层(PTFE，Polytetrafluoroethylene铁氟龙)等，其具有较好的柔韧性，吸收内应力和缓冲效果好。在光模块中，上述连接元件通常是热沉，连接电路硬板和光电器件，提高产品的散热性能。电路硬板10的一端设有金手指15，连接区域A位于电路硬板10上远离上述金手指15的另一端。上述电路硬板10可以是单层或多层的PCB板，也可以是其他电路板，连接区域设于其中一表层上，或者两个表层均可设有连接区域。上述防焊油墨层14也可以采用黑色、蓝色等其他颜色的油墨层。本申请还提供了一种电子组件，包括上述实施方式中任一电路硬板10，还包括连接元件，该连接元件至少部分固定于上述电路硬板10的连接区域A。例如可在该连接区域A的绝缘应力缓冲层13上覆盖胶层40用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路硬板，包括基板和设于所述基板表层的表层线路层，其特征在于：所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。

【技术特征摘要】
1.一种电路硬板，包括基板和设于所述基板表层的表层线路层，其特征在于：所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。2.根据权利要求1所述的电路硬板，其特征在于：所述连接区域以外的表层线路层上覆盖有防焊油墨层。3.根据权利要求1或2所述的电路硬板，其特征在于：所述绝缘应力缓冲层为PI膜层、PET膜层或PTFE膜层。4.一种电子组件，其特征在于：包括如权利要求1-3任一项所述的电路硬板，还包括连接元件，所述连接元件至少部分固定于所述电路硬板的连接区域。5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于：所述连接区域的绝缘应力缓冲层上设有将所述连接元件和电路硬板连接在一起的胶层。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，王冬寒，鲁长武，魏艳芳，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32