一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块制造技术

本申请揭示了一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，其中电路硬板包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。本申请在电路硬板的连接区域增设了绝缘应力缓冲层，以吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，避免因为内应力导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了光模块的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块。
技术介绍
高速光模块由于散热需求，电路板的表面需要贴装热沉散热，部分设计也会将光电器件贴装在热沉上。在高密度设计中，贴装热沉的区域一般会与走线区域重叠。在电路板上通常采用防焊油墨作为线路的绝缘保护覆盖于走线层上，热沉再贴装在防焊油墨层上。防焊油墨最常用的绿油是一种比较脆的材质，其杨氏模量较大。在产品制造转运过程中，经常会因碰撞或者其他因素引起防焊油墨层产生内应力，导致热沉与防焊油墨层之间的贴装开裂，使得固定于热沉上的光电器件失配，一定程度上影响了模块制造良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，解决了因防焊油墨层内应力引起外部连接元件与防焊油墨层的贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了相关电子组件及光模块的产品良率。为了实现上述目的之一，本技术提供的技术方案为：一种电路硬板，包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。作为实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路硬板，包括基板和设于所述基板表层的表层线路层，其特征在于：所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。

【技术特征摘要】
1.一种电路硬板，包括基板和设于所述基板表层的表层线路层，其特征在于：所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。2.根据权利要求1所述的电路硬板，其特征在于：所述连接区域以外的表层线路层上覆盖有防焊油墨层。3.根据权利要求1或2所述的电路硬板，其特征在于：所述绝缘应力缓冲层为PI膜层、PET膜层或PTFE膜层。4.一种电子组件，其特征在于：包括如权利要求1-3任一项所述的电路硬板，还包括连接元件，所述连接元件至少部分固定于所述电路硬板的连接区域。5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于：所述连接区域的绝缘应力缓冲层上设有将所述连接元件和电路硬板连接在一起的胶层。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，王冬寒，鲁长武，魏艳芳，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32