一种耐热型纸基双面电子线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热型纸基双面电子线路板，包括线路板，所述线路板的左右侧设有安装孔，所述线路板的上下端刻蚀有铜引线，所述线路板的左右侧内部设有内孔，所述内孔的内部粘接有第一铜管，所述第一铜管的内壁四侧固定连接有第二铜管，所述第二铜管的内端固定连接有第一铜柱。在线路板在实际使用时，通过两侧的第一铜管，可将线路板内部的各个层面的热量汇集在其表面上，通过散热铜锅的圆凹结构，内外侧皆与外部空气接触，散热效果更好，使得线路板散热能力更强，陶瓷纤维和莱赛尔纤维本身抗弯曲能力就高，加之用各种粘合剂，将它们纤维之间粘合在一起，使得线路板不易折弯，线路板不易折断。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型纸基双面电子线路板
本技术涉及纸基线路板
，具体为一种耐热型纸基双面电子线路板。
技术介绍
纸基印制线路板的基板为纸基覆铜板，其在电子产品中有着广泛的用途，在纸基印制线路板的基板制造中，主要使产品获得较好的冲孔性。现有的耐热型纸基双面电子线路板，采用植物纤维作为纸基的原材料，配合酚醛树脂胶调合的制成，再通过将多层纸基压合制成，这种纸基线路板散热性差，且本身强度不高，其本身容易脆化断裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐热型纸基双面电子线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热型纸基双面电子线路板，包括线路板，所述线路板的左右侧设有安装孔，所述线路板的上下端刻蚀有铜引线，所述线路板的左右侧内部设有内孔，所述内孔的内部粘接有第一铜管，所述第一铜管的内壁四侧固定连接有第二铜管，所述第二铜管的内端固定连接有第一铜柱，所述第一铜的上端固定连接有散热铜锅，所述散热铜锅的内壁喷涂有银层，所述线路板的内部包含有芳纶纤维层、陶瓷纤维调制层、尼龙纤维层、莱赛尔纤维调制层和聚酰亚胺层。优选的，所述散热铜锅的内壁下侧固定连接有第二铜柱，第二铜柱的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热型纸基双面电子线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的左右侧设有安装孔(2)，所述线路板(1)的上下端刻蚀有铜引线(3)，所述线路板(1)的左右侧内部设有内孔(4)，所述内孔(4)的内部粘接有第一铜管(5)，所述第一铜管(5)的内壁四侧固定连接有第二铜管(6)，所述第二铜管(6)的内端固定连接有第一铜柱(7)，所述第一铜柱(7)的上端固定连接有散热铜锅(8)，所述散热铜锅(8)的内壁喷涂有银层(9)，所述线路板(1)的内部包含有芳纶纤维层(12)、陶瓷纤维调制层(13)、尼龙纤维层(14)、莱赛尔纤维调制层(15)和聚酰亚胺层(16)。

【技术特征摘要】
1.一种耐热型纸基双面电子线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的左右侧设有安装孔(2)，所述线路板(1)的上下端刻蚀有铜引线(3)，所述线路板(1)的左右侧内部设有内孔(4)，所述内孔(4)的内部粘接有第一铜管(5)，所述第一铜管(5)的内壁四侧固定连接有第二铜管(6)，所述第二铜管(6)的内端固定连接有第一铜柱(7)，所述第一铜柱(7)的上端固定连接有散热铜锅(8)，所述散热铜锅(8)的内壁喷涂有银层(9)，所述线路板(1)的内部包含有芳纶纤维层(12)、陶瓷纤维调制层(13)、尼龙纤维层(14)、莱赛尔纤维调制层(15)和聚酰亚胺层(16)。2.根据权利要求1所述的一种耐热型纸基双面电子线路板，其特征在于：所述散热铜锅(8)的内壁下侧固定连接有第二铜柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐庆联，
申请(专利权)人：赣州联宇宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36