一种裸芯片测试防静电PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种裸芯片测试防静电PCB板，涉及半导体领域，包括：裸芯片通过导电胶带粘结于PCB板上且置于裸铜区域内部，通过键合丝将裸芯片PAD与芯片PCB焊盘连接，键合丝设置于裸铜区域，键合丝的两端分别键合于裸芯片PAD和芯片PCB焊盘上，拨码开关设置于PCB板的裸铜区域区域两侧，拨码开关的一端整排共接PCB板的GND线，拨码开关的另一端与芯片PCB焊盘连接，PFC接口的一端连接到拨码开关与芯片PCB焊盘共信号线端，PFC接口的另一端外接到测试设备信号线，GND过孔连接PCB板正面和PCB板背面的GND线。优点：能够抑制静电荷的积聚，迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷，保护裸芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片测试防静电PCB板
本技术涉及半导体
，更具体涉及一种裸芯片测试防静电PCB板。
技术介绍
静电放电(eletrostaticdischange,ESD)现象是半导体集成电路生产、测试、运输、装配、工作时都可能发生的一种放电现象。放电物体可能是人体、装配机器、带电设备等，ESD过程非常快，小于1ns,并会产生高达几十千伏的电压和数安培的尖峰脉冲电流以及电磁场，从而引起芯片内部起绝缘作用的介电层击穿，而使得芯片(chip)失去正常工作能力，介质击穿分为两种(1)硬击穿：一次性chip介质击穿烧毁等永久性失效；(2)软击穿：造成器件性能劣化或参数指标下降而成为隐患。由于器件参数变化可能是整机运行不正常或运行一段时间后不能工作，因此软击穿的危害更大。静电放电ESD事件是造成芯片损伤最常见和最主要的原因，在普通实验条件下实现裸芯片和PCB板之间的有效连接，裸芯片要先通过导电胶粘结固定在PCB上，采用超声热压焊键合工艺完成裸芯片金属焊盘(PAD)与PCB板上焊盘的金丝键合，在进行金丝键合过程中，人体、设备都有可能产生ESD，如果静电电荷不能有效地泄放出去，就会损伤芯片或者导致芯片的报废，后续测试无法进行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于如何对芯片进行防静电保护。本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的，具体技术方案如下：一种裸芯片测试防静电PCB板，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盘(104)、键合丝(105)、拨码开关(106)、PFC接口(107)、GND过孔(108)、裸铜区域(109)；所述裸芯片(102)通过导电胶带粘结于所述PCB板(101)上且置于所述裸铜区域(109)内部，通过所述键合丝(105)将所述裸芯片PAD(103)与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述芯片PCB焊盘(104)固定于所述裸铜区域(109)两侧，所述键合丝(105)设置于所述裸铜区域(109)，所述键合丝(105)的一端键合于所述裸芯片PAD(103)上，所述键合丝(105)的另一端键合于所述芯片PCB焊盘(104)上，所述拨码开关(106)设置于所述PCB板(101)的所述裸铜区域(109)区域两侧，所述拨码开关(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND线，所述拨码开关(106)的另一端与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述PFC接口(107)的一端连接到所述拨码开关(106)与所述芯片PCB焊盘(104)共信号线端，所述PFC接口(107)的另一端外接到测试设备信号线，所述GND过孔(108)连接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的GND线，所述裸铜区域(109)是芯片粘接区域，中间通过所述GND过孔(108)与所述PCB板(101)背面的GND线连接。优选地，所述裸芯片PAD(103)在所述裸芯片(102)的上面。优选地，所述裸芯片测试防静电PCB板至少包括两个芯片PCB焊盘(104)。有选地，所述芯片PCB焊盘(104)设置于所述裸芯片(102)两侧且均有排列。优选地，所述PCB板(101)的表面上设置芯片粘结边界线。优选地，所述裸芯片(102)粘结在所述PCB板(101)上的粘结边界线内部。优选地，所述PCB板(101)为硬质PCB板。优选地，所述PCB板(101)的背面为裸铜，不加阻焊层。优选地，所述裸芯片测试防静电PCB板至少包括两层PCB板，两层板之间通过绝缘介质层粘合。本技术相比现有技术具有以下优点：本技术中承载裸芯片的裸铜区域通过过孔接地，使得芯片表面静电得到泄放；在芯片PAD与PCB金属焊盘进行超声热压焊金丝键合的时候，将拨码开关的一端拨到GND端口，由于PCB板背面为整面裸铜，作为GND层(未做阻焊层)，焊接时，PCB板背面与键合机器设备的GND连接，芯片以及PCB板整体都与GND连接，若产生静电，能够通过GND全部泄放出去，对裸铜芯片起到一定安全保护作用；在进行芯片电阻率测试前一刻，将拨码开关的一端拨到连接PFC信号端口，所有芯片PAD就与GND断开，芯片PAD与设备测试信号线连接，即能够进行下一步测试；本技术结构简单，成本低，易于加工，工程应用效果较好。附图说明图1是本技术实施例的一种裸芯片测试防静电PCB板的结构示意图。图2是本技术实施例的一种裸芯片测试防静电PCB板正面的示意图。图3是本技术实施例的一种裸芯片测试防静电PCB板背面的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。如图1、2、3所示，裸芯片测试防静电PCB板100包括：PCB板101、裸芯片102、裸芯片PAD103、芯片PCB焊盘104、键合丝105、拨码开关106、PFC接口107、GND过孔108、裸铜区域109；裸芯片102通过导电胶带粘结于PCB板101上且置于裸铜区域109内部，通过键合丝105将裸芯片PAD103与芯片PCB焊盘104连接，芯片PCB焊盘104固定于裸铜区域109两侧，键合丝105设置于裸铜区域109，键合丝105的一端键合于裸芯片PAD103上，键合丝105的另一端键合于芯片PCB焊盘104上，拨码开关106设置于PCB板101的裸铜区域109区域两侧，拨码开关106的一端整排共接PCB板101的GND线，拨码开关106的另一端与芯片PCB焊盘104连接，PFC接口107的一端连接到拨码开关106与芯片PCB焊盘104共信号线端，PFC接口107的另一端外接到测试设备信号线，GND过孔108连接PCB板101正面和PCB板101背面的GND线，裸铜区域109是芯片粘接区域，中间通过GND过孔108与PCB板101背面的GND线连接。具体的，裸铜区域109面积略大于裸芯片102的尺寸，裸铜区域109有数个贯穿PCB板101的GND过孔108，裸铜区域109电气连接到PCB板101背面GND；芯片PCB焊盘104都由一条信号线连接到拨码开关106的一端，这条信号线无阻断的再延伸到PFC接口107的一端对应的引脚上，再通过PFC接口107的另一端外接到测试设备信号线，用来进行芯片的测试，而拨码开关106的另一端连接到GND过孔108；在测试裸芯片之前要将拨码开关106的一端全部拨到连接GND的一端，由于PCB板101背面为整面裸铜，作为GND层(未做阻焊层)，在焊接时，PCB板101背面与键合机器设备的GND连接，芯片以及PCB整体都与GND连接，若产生静电，能够通过GND全部泄放出去，对裸芯片102起到安全保护作用。待静电已经区别全部泄放后，准备开始测试前一刻可将拨码开关106拨到连接PFC接口107的一端，与测试系统整个GND线回路就断开，裸芯片PAD103通过信号线无阻断的再延伸到PFC接口107的一端对应的引脚上，再通过PFC接口107外接到测试设备信号线，芯片的测试开始进行。对于导体通常用接地的方法，如有绳防静电手腕带、地板、工作台面、设备接地等。综上，本技术中在PCB板101正面中心位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裸芯片测试防静电PCB板，其特征在于，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盘(104)、键合丝(105)、拨码开关(106)、PFC接口(107)、GND过孔(108)、裸铜区域(109)；所述裸芯片(102)通过导电胶带粘结于所述PCB板(101)上且置于所述裸铜区域(109)内部，通过所述键合丝(105)将所述裸芯片PAD(103)与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述芯片PCB焊盘(104)固定于所述裸铜区域(109)两侧，所述键合丝(105)设置于所述裸铜区域(109)，所述键合丝(105)的一端键合于所述裸芯片PAD(103)上，所述键合丝(105)的另一端键合于所述芯片PCB焊盘(104)上，所述拨码开关(106)设置于所述PCB板(101)的所述裸铜区域(109)区域两侧，所述拨码开关(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND线，所述拨码开关(106)的另一端与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述PFC接口(107)的一端连接到所述拨码开关(106)与所述芯片PCB焊盘(104)共信号线端，所述PFC接口(107)的另一端外接到测试设备信号线，所述GND过孔(108)连接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的GND线，所述裸铜区域(109)是芯片粘接区域，中间通过所述GND过孔(108)与所述PCB板(101)背面的GND线连接。...

【技术特征摘要】
1.一种裸芯片测试防静电PCB板，其特征在于，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盘(104)、键合丝(105)、拨码开关(106)、PFC接口(107)、GND过孔(108)、裸铜区域(109)；所述裸芯片(102)通过导电胶带粘结于所述PCB板(101)上且置于所述裸铜区域(109)内部，通过所述键合丝(105)将所述裸芯片PAD(103)与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述芯片PCB焊盘(104)固定于所述裸铜区域(109)两侧，所述键合丝(105)设置于所述裸铜区域(109)，所述键合丝(105)的一端键合于所述裸芯片PAD(103)上，所述键合丝(105)的另一端键合于所述芯片PCB焊盘(104)上，所述拨码开关(106)设置于所述PCB板(101)的所述裸铜区域(109)区域两侧，所述拨码开关(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND线，所述拨码开关(106)的另一端与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述PFC接口(107)的一端连接到所述拨码开关(106)与所述芯片PCB焊盘(104)共信号线端，所述PFC接口(107)的另一端外接到测试设备信号线，所述GND过孔(108)连接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的G...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫俊生，贾志龙，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34