【技术实现步骤摘要】
一种高散热多层印制线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种高散热多层印制线路板。
技术介绍
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。现有的多层印刷线路板，大都通过增加层数来提升稳定性和集成度，以便能够增加适用范围，但其在线路运行过程中会产生大量的热量，使多层印刷线路板产生过热的情形，这种情形不但影响线路板的正常运行或者导致线路板的坏损，过热也会导致在封装材与多面线路板基材的热膨胀程度不一致的发生，直接冲击元件与多面线路板间的电性连接强度，而该情形将使得基于多层印刷线路板的产品的性能受到极大的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热性能好的高散热多层印制线路板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种高散热多层印制线路板，其包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。作为优选，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。作为优选，所述绝缘基板为盒状结构，盒状结构的侧壁上设有若干个散热通孔。作为优选，所述绝缘基板的两个表面均设有三个线路层。本技术采用以上技术方案，金属散热柱的设计，不仅能够替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，大大简化了工艺流程，节省了制作材料，降低了生产成本，而且可以快速导热和...
【技术保护点】
1.一种高散热多层印制线路板，包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，其特征在于：所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。
【技术特征摘要】
1.一种高散热多层印制线路板，包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，其特征在于：所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宇山，
申请(专利权)人：莆田市涵江区华光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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