伸缩性基板制造技术

本发明专利技术提供伸缩性基板。伸缩性基板(10)具备具有伸缩性的基材(20)与设置在基材(20)上的配线部(41)，配线部(41)包含相互交叉的多条导体线(411)与在俯视视角中由多条导体线(411)形成的开口部(415)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伸缩性基板
本专利技术涉及伸缩性基板。针对允许文献通过参照被引入的指定国，通过参照将于2016年7月12日在日本申请的日本特愿2016－137323号记载的内容引入本说明书，成为本说明书记载的一部分。
技术介绍
作为伸缩性柔性电路基板，公知配线层成为波形的之字形图案形状，并且形状上能够伸缩的结构(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2013－187380号公报在上述伸缩性基板中，难以充分抑制基板的电阻值因伸长而增大。因此，存在伸缩性基板对伸长的耐久性劣化这一问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题是提供能够提高对伸长的耐久性的伸缩性基板。[1]本专利技术的伸缩性基板具备：基材，其具有伸缩性；以及导体部，其设置在上述基材上，上述导体部包含：多条导体线，它们相互交叉；以及开口部，其在俯视视角中由上述多条导体线形成。[2]在上述专利技术中也可以为，在俯视视角中，沿相对于上述导体部的延伸方向正交的方向延伸的第一虚拟直线与至少2条上述导体线交叉。[3]在上述专利技术中也可以为，上述导体部包含形状彼此相同的多个上述开口部，多个上述开口部沿上述导体部的延伸方向反复排列。[4]在上述专利技术中也可以为，上述伸缩性基板满足下述(1)式或者(2)式中的至少一个式子且满足下述(3)式。W1≤100μm…(1)W1/W2≤0.1…(2)2≤P1/W1≤10…(3)其中，在上述(1)～(3)式中，W1是上述导体线的宽度，W2是上述导体部的宽度，P1是相邻的上述导体线彼此的间距。[5]在上述专利技术中也可以为，上述伸缩性基板满足下述(4)式。0.2≤H/W1≤4…(4)其中，在上述(4)式中，H是上述导体线的高度。[6]在上述专利技术中也可以为，上述导体线相对于上述导体部的延伸方向倾斜延伸。[7]在上述专利技术中也可以为，上述伸缩性基板满足下述(5)式。30°≤θ1＜90°…(5)其中，在上述(5)式中，θ1是沿上述导体部的延伸方向的第二虚拟直线与沿上述导体线的延伸方向的第三虚拟直线之间所夹的角度。[8]在上述专利技术中也可以为，上述伸缩性基板满足下述(6)式。45°≤θ1≤75°…(6)[9]在上述专利技术中也可以为，上述导体线包含具有伸缩性的导电性材料，上述导电性材料包含导电性粒子与弹性体。[10]在上述专利技术中也可以为，上述导体线具有：第一面，其与上述基材对置；第二面，其位于与上述第一面相反一侧；以及第三面，其夹设于上述第一面与上述第二面之间，上述第一面的表面粗糙度相比上述第二面的表面粗糙度相对较大，上述第一面的表面粗糙度相比上述第三面的表面粗糙度相对较大。[11]在上述专利技术中也可以为，在剖视视角中，上述基材包含直线状的主表面，上述伸缩性基板满足下述(7)式。90°≤θ2≤120°…(7)其中，在上述(7)式中，θ2是沿上述主表面的第四虚拟直线与沿上述第三面的第五虚拟直线之间所夹的角度。专利技术的效果根据本专利技术，由多条导体线形成的开口部能够通过伸长变形。由此，能够提高伸缩性基板对伸长的耐久性。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的连接外部电路彼此的伸缩性基板的立体图。图2是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的俯视图。图3是图2的III部的局部放大图。图4是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的第一变形例的俯视图。图5是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的第二变形例的俯视图。图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。图7中的(A)～(E)是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的制造方法的剖视图。图8是用于说明本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的作用的俯视图。图9是表示本专利技术的其他方式的伸缩性基板的剖视图。具体实施方式以下，基于附图说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术的一个实施方式的连接外部电路彼此的伸缩性基板的立体图，图2是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的俯视图，图3是图2的III部的局部放大图，图4是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的第一变形例的俯视图，图5是表示本专利技术的一个实施方式的伸缩性基板的第二变形例的俯视图，图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。例如，如图1所示，本实施方式中的伸缩性基板10是将刚性基板、柔性印刷配线板(FPC)等的外部电路100彼此电连接的配线基板。这种伸缩性基板10不特别限定，例如应用于工业用机器人等的可动部·弯曲部之类的特别需要伸缩的位置。如图2、图3与图6所示，该伸缩性基板10具备基材20、设置在基材20上的粘合部30与设置在粘合部30上的导体部40。基材20是形成为矩形的板状部件。基材20的主表面21(基材20的主表面中的与基材20接触的主表面的相反侧的主表面21)在剖视视角中呈直线状的大致平坦面。该基材20由具有伸缩性的材料构成。作为构成基材20的材料的杨氏模量，优选为0.1MPa～100MPa。作为这种基材20，能够使用将天然橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶或者氟橡胶等形成为片状的弹性体片材、将尼龙、聚酯、丙烯酸或者聚酰胺等树脂材料形成为纤维状或者织物状的材料。从实现提高伸缩性基板10的伸缩性的观点看，优选基材20的厚度设定为比较薄。虽然这也根据应用伸缩性基板10的位置确定，但作为该基材20的厚度，具体而言，优选不足1mm，更优选不足0.3mm，进一步优选不足0.1mm。粘合部30直接设置在基材20上。粘合部30将基材20与导体部40相互粘合。另外，粘合部30以导体部40不会分离的方式与其保持为一体。如图6所示，本实施方式的粘合部30包含平坦部31与突出部32。平坦部31是粘合部30中的形成为层状的部分。该平坦部31的上表面311在剖视视角中呈直线状的大致平坦面。作为平坦部31的厚度，优选5μm～100μm。突出部32与平坦部31形成为一体。该突出部32与导体部40对应设置。突出部32从平坦部31朝向从基材20分离的方向突出。在观察导体部40的沿导体线411(后述)的宽度方向的剖面时，突出部32中的与导体部40接触的粘合部接触面321为相对于导体部40的凹凸形状互补的凹凸形状。另外，在观察沿导体线411的延伸方向的剖面时，该粘合部接触面321也为相对于导体部40的凹凸形状互补的凹凸形状。此外，在图6中，为了容易理解地说明本实施方式的伸缩性基板10，夸张地图示出粘合部接触面321与导体部接触面412的凹凸形状。作为这种粘合部30，能够使用将天然橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶或者氟橡胶等形成为片状的弹性体片材、尼龙、聚酯、丙烯酸或者聚酰胺等树脂材料。导体部40直接设置在粘合部30上。在本实施方式中，如图2所示，13个导体部40沿图中X方向延伸，沿图中Y方向并列。只要相邻的导体部40彼此相互电绝缘，相邻的导体部40彼此的间距不特别限定。如图2所示，各个导体部40包含配线部41与该端子部42。该配线部41与端子部42形成为一体。该“一体”是指部件彼此不分离，并且由相同材料(相同粒径的导电性粒子、弹性体等)形成为一体的构造体。在各个配线部41的长边方向的两端设置有矩形的端子部42。该端子部42分别与外部电路100电连接。此外，端子部42的形状能够根据与外部电路100的连接构造采用各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伸缩性基板，其中，具备：基材，其具有伸缩性；以及导体部，其设置在所述基材上，所述导体部包含：多条导体线，它们相互交叉；以及开口部，其在俯视视角中由所述多条导体线形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.12 JP 2016-1373231.一种伸缩性基板，其中，具备：基材，其具有伸缩性；以及导体部，其设置在所述基材上，所述导体部包含：多条导体线，它们相互交叉；以及开口部，其在俯视视角中由所述多条导体线形成。2.根据权利要求1所述的伸缩性基板，其中，在俯视视角中，沿相对于所述导体部的延伸方向正交的方向延伸的第一虚拟直线与至少2条所述导体线交叉。3.根据权利要求1或2所述的伸缩性基板，其中，所述导体部包含形状彼此相同的多个所述开口部，多个所述开口部沿所述导体部的延伸方向反复排列。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的伸缩性基板，其中，满足下述(1)式或者(2)式中的至少一个式子且满足下述(3)式，W1≤100μm…(1)W1/W2≤0.1…(2)2≤P1/W1≤10…(3)其中，在所述(1)～(3)式中，W1是所述导体线的宽度，W2是所述导体部的宽度，P1是相邻的所述导体线彼此的间距。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的伸缩性基板，其中，满足下述(4)式，0.2≤H/W1≤4…(4)其中，在所述(4)式中，H是所述导体线的高度。6.根据权利要求1～5中的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：小椋真悟，末益龙夫，平野裕之，石井雅晃，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP