一种精密型印刷线路板制造技术

技术编号:19936633 阅读:35 留言:0更新日期:2018-12-29 05:25
本实用新型专利技术公开一种精密型印刷线路板,包括主体、导通块和导热管,主体的表面设置有第一电子元件、第二电子元件,第一电子元件和第二电子元件的两侧均设置有导通块,述导通块的内部设置有若干个导通孔,主体的内部设置有若干导热管,导热管的两端分别设置有左右散热层,左右散热层均分为内层和外层,散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个散热片,每个散热片与导热管的管口相对应连接,散热层的外层设置有若干个与散热片对应分布的散热孔,散热孔贯穿外层至散热片,导热管的两端从主体的两侧延伸出,散热层与主体之间设置有软质绝缘层。本实用新型专利技术的散热效果显著,可防止因散热不佳导致的高温,而使线路板出现故障,增强线路板的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种精密型印刷线路板
本技术涉及线路板领域,特别涉及一种精密型印刷线路板。
技术介绍
众所周知,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件,以构成电路模块,除了应用于电子装置的主机板外,该线路板还可应用作为芯片封装基板,如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。在工作量繁重且工作需求更高的环境中,线路板由于过多的工作量而在工作中产生了大量的热量,当线路板无法得到有效的散热时,线路板很有可能因温度过高而出现故障,从而导致线路板需要得到更换以及相应的维修,实用性不强,因此需要针对上述问题对线路板进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种精密型印刷线路板,可做到在线路板工作时对其进行散热。本技术的技术方案如下:一种精密型印刷线路板,包括主体、导通块和导热管,所述主体的表面设置有第一电子元件,所述第一电子元件的一端设置电路,所述电路的一端设置有第二电子元件,所述第一电子元件和第二电子元件的两侧均设置有导通块,所述导通块的内部设置有若干个导通孔,所述主体的内部设置有若干导热管,所述导热管的两端分别设置有左散热层和右散热层,所述左散热层和右散热层均分为内层和外层,所述左散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个左散热片,每个左散热片与所述导热管的一端管口相对应连接,所述左散热层的外层设置有若干个与所述左散热片对应分布的左散热孔,所述左散热孔贯穿外层至左散热片,所述右散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个右散热片,每个右散热片与所述导热管的另一端管口相对应连接,所述右散热层的外层设置有若干个与所述右散热片对应分布的右散热孔,所述右散热孔贯穿外层至右散热片,所述导热管的长度大于所述主体的长度,所述导热管的两端从所述主体的两侧延伸出,所述左散热层与主体之间设置有左软质绝缘层,所述右散热层与主体之间设置有右软质绝缘层。其中,所述左散热层和右散热层对应所述导热管的连接处设置有连接孔,所述导热管的两端与左散热层和右散热层通过连接孔固定连接。其中,所述左散热层和右散热层的厚度一致。其中,所述左软质绝缘层和右软质绝缘层均为聚酰亚胺材质。其中,所述左软质绝缘层和右软质绝缘层的厚度一致。其中,所述左散热片和右散热片附有铜合金或铝合金。其中,所述第一电子元件与第二电子元件通过电路电性连接。相对于现有技术,本技术的有益效果在于:本技术提供的一种精密型印刷线路板,通过在线路板的内部设置导热管,并在导热管的两端分别设置左散热层和右散热层,散热层中分为内层和外层,内层中设置与导热管对应的散热片,外层中设置与散热片对应的散热孔,从而对正在工作状态的线路板进行有效的散热,防止其因散热不佳导致的高温,而使线路板出现故障,增强线路板的实用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的截面图;图3为本技术左散热层的结构示意图;图4为本技术右散热层的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。请参阅图1~4,本技术提供的一种精密型印刷线路板,包括主体1、导通块2和导热管3,主体1的表面设置有第一电子元件4,第一电子元件4的一端设置电路5,电路5的一端设置有第二电子元件6,第一电子元件4和第二电子元件6的两侧均设置有导通块2,导通块2的内部设置有若干个导通孔21,主体1的内部设置有若干导热管3,导热管3的两端分别设置有左散热层7和右散热层8,左散热层7和右散热层8均分为内层和外层,左散热层7的内层中设置有沿水平方向分布的若干个左散热片71,每个左散热片71与导热管3的一端管口相对应连接,左散热层7的外层设置有若干个与左散热片71对应分布的左散热孔72,左散热孔72贯穿外层至左散热片71,右散热层8的内层中设置有沿水平方向分布的若干个右散热片81,每个右散热片81与导热管3的另一端管口相对应连接,右散热层8的外层设置有若干个与右散热片81对应分布的右散热孔82,右散热孔82贯穿外层至右散热片81,导热管3的长度大于主体1的长度,导热管3的两端从主体1的两侧延伸出,左散热层7与主体1之间设置有左软质绝缘层9,右散热层与主体之间设置有右软质绝缘层10。左散热层7和右散热层8对应导热管3的连接处设置有连接孔31,导热管3的两端与左散热层7和右散热层8通过连接孔31固定连接。线路板上的第一电子元件4与第二电子元件6等元件在工作时产生大量热量而导致线路板温度升高,线路板内部的导热管3将线路板产生的热量传导至左右两散热层的散热片进行散热,外层对应的散热孔有助于进一步加强散热效果,从而对正在工作状态的线路板进行有效的散热,防止其因散热不佳导致的高温而使线路板出现故障,增强线路板的实用性。左散热层7和右散热层8的厚度一致,左软质绝缘层9和右软质绝缘层10的厚度一致,左软质绝缘层9和右软质绝缘层10均为聚酰亚胺材质。绝缘效果好且柔软便于弯曲。左散热片71和右散热片81附有铜合金或铝合金。导热速度快。第一电子元件4与第二电子元件6通过电路5电性连接。第一电子元件4与第二电子元件6通过电路5连接后进行相应的工作。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精密型印刷线路板,包括主体、导通块和导热管,其特征在于:所述主体的表面设置有第一电子元件,所述第一电子元件的一端设置电路,所述电路的一端设置有第二电子元件,所述第一电子元件和第二电子元件的两侧均设置有导通块,所述导通块的内部设置有若干个导通孔,所述主体的内部设置有若干导热管,所述导热管的两端分别设置有左散热层和右散热层,所述左散热层和右散热层均分为内层和外层,所述左散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个左散热片,每个左散热片与所述导热管的一端管口相对应连接,所述左散热层的外层设置有若干个与所述左散热片对应分布的左散热孔,所述左散热孔贯穿外层至左散热片,所述右散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个右散热片,每个右散热片与所述导热管的另一端管口相对应连接,所述右散热层的外层设置有若干个与所述右散热片对应分布的右散热孔,所述右散热孔贯穿外层至右散热片,所述导热管的长度大于所述主体的长度,所述导热管的两端从所述主体的两侧延伸出,所述左散热层与主体之间设置有左软质绝缘层,所述右散热层与主体之间设置有右软质绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种精密型印刷线路板,包括主体、导通块和导热管,其特征在于:所述主体的表面设置有第一电子元件,所述第一电子元件的一端设置电路,所述电路的一端设置有第二电子元件,所述第一电子元件和第二电子元件的两侧均设置有导通块,所述导通块的内部设置有若干个导通孔,所述主体的内部设置有若干导热管,所述导热管的两端分别设置有左散热层和右散热层,所述左散热层和右散热层均分为内层和外层,所述左散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个左散热片,每个左散热片与所述导热管的一端管口相对应连接,所述左散热层的外层设置有若干个与所述左散热片对应分布的左散热孔,所述左散热孔贯穿外层至左散热片,所述右散热层的内层中设置有沿水平方向分布的若干个右散热片,每个右散热片与所述导热管的另一端管口相对应连接,所述右散热层的外层设置有若干个与所述右散热片对应分布的右散热孔,所述右散热孔贯穿外层至右散热片,所述导热管的长度大于所述主体的长...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴应华
申请(专利权)人:深圳市丰达兴线路板制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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