热沉加热模块及复合相变传热实验设备制造技术

技术编号:19931943 阅读:36 留言:0更新日期:2018-12-29 03:44
本公开提供一种热沉加热模块及复合相变传热实验设备,该热沉加热模块包括:稳流稳压电源装置以及片状加热器;片状加热器与稳流稳压电源装置电连接,片状加热器和热沉的背面焊接或通过高导热界面材料连接;本公开提供的热沉加热模块及复合相变传热实验设备能产生低、中、高及超高的热流密度,经过理论和实际实验检测,热沉加热模块在配套实验元件处于安全、可耐受温度的条件下,最高能产生近5000Wcm

【技术实现步骤摘要】
热沉加热模块及复合相变传热实验设备
本公开涉及相变传热
,尤其涉及一种热沉加热模块及复合相变传热实验设备。
技术介绍
在平面衬底上加工结构尺寸为几十到几百微米的开放式微通道后,可以形成开放式微通道取热热沉,当其竖直或以一定倾斜角度插入液体工质后,开放式微通道自身结构形成的毛细压力会驱动液体工质在其内部流动,并在微通道内形成较厚液膜区域和薄液膜区域,当开放式微通道取热热沉背部有热流输入时,微通道会发生薄液膜区域内的高强度蒸发传热和较厚液膜区域内的核态沸腾传热两种相变传热模式,是一种高效的复合相变传热技术,其具有很高的换热系数和临界热流密度,能有效解决制约当今电子工业发展的热管理瓶颈问题。当对开放式微通道表面修饰微米结构或纳米结构而形成的基于开放式微通道的复合结构后,其换热系数和临界热流密度会进一步大幅度提高,具有巨大的应用前景。可以将开放式微通道取热热沉和修饰微米结构或纳米结构而形成的基于开放式微通道的复合结构取热热沉统称为开放式微通道基取热热沉。为了更好地探索开放式微通道基取热热沉复合相变传热的机理,研究并利用高性能的微/纳尺度相变传热技术,需要一种适用于开放式微通道基取热热沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热沉加热模块,包括:稳流稳压电源装置;以及片状加热器,与所述稳流稳压电源装置电连接,所述片状加热器和热沉的背面焊接或通过高导热界面材料连接。

【技术特征摘要】
1.一种热沉加热模块,包括:稳流稳压电源装置;以及片状加热器,与所述稳流稳压电源装置电连接,所述片状加热器和热沉的背面焊接或通过高导热界面材料连接。2.根据权利要求1所述的热沉加热模块,还包括:导热元件,与所述片状加热器连接,用于传递热量并增大热流密度,其沿轴线方向依次分为:热源连接段,其外表面贴设所述片状加热器,用于传递所述片状加热器的热量至传热段;以及传热段,与所述热源连接段一体设置,其端部与热沉的背面连接,所述传热段的横截面面积小于所述热源连接段的横截面面积,用于传递所述热源连接段的热量至所述热沉并增大热流密度。3.根据权利要求2所述的热沉加热模块,其中:所述热源连接段为长方体,所述传热段为直柱体;所述片状加热器贴设在所述热源连接段的至少一个表面上;其中,所述导热元件的材料包含:铜、铝、银、不锈钢、铜合金或铝合金中的至少一种。4.根据权利要求2所述的热沉加热模块,所述片状加热器与所述导热元件之间均匀涂抹高导热界面材料。5.根据权利要求2所述的热沉加热模块,其中:所述导热元件和所述热沉一体设置;或,所述导热元件和所述热沉焊接连接,或通过高导热界面材料连接。6.根据权利要求1、4或5所述的热沉加热模块,所述高导热界面材料包含:高纯银胶、高导热硅脂、高导热硅胶或液态金属中的至少一种。7.一种复合相变传热实验设备,用于开放式微通道基取热热沉的复合相变传热实验,包括:如上述权利要求1至6中任一项所述的热沉加热模块;储液模块,用于盛放液体工质;热沉固定模块,用于固定热沉,使所述热沉的底端没入所述液体工质的液面下,并使所述热沉的换热表面与竖直平面呈N°夹角,其中0≤N≤90;图像获取模块,用于获取热沉内...

【专利技术属性】
技术研发人员:周文斌胡学功何雨
申请(专利权)人:中国科学院工程热物理研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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