一种无芯片RFID湿度传感器制造技术

技术编号:19931431 阅读:40 留言:0更新日期:2018-12-29 03:34
本实用新型专利技术公开了一种无芯片RFID湿度传感器,包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板,所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面,所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面,所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本实用新型专利技术具有成本低、抗干扰能力强以及与同种类型无芯片湿度传感器相比有较大的编码容量等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种无芯片RFID湿度传感器
本技术涉及无芯片RFID领域,具体涉及一种无芯片RFID湿度传感器。
技术介绍
射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)作为一种通过电磁信号检测特定目标并且读取相关数据,而无需系统与特定目标之间建立机械或光学接触的无线识别技术。如今,射频识别技术已经被广泛应用在各个行业,每年都会创造上百亿的收入。典型的射频识别系统包括应用系统、阅读器以及标签三部分,其中标签扮演了重要角色。传统的有芯片标签由于结构中包含集成电路(IC)芯片,增加了制造成本,无法满足大规模批量生产和应用的要求。无芯片RFID标签去除了集成电路芯片,与传统的有芯片RFID标签相比,无芯片RFID标签具有低成本的优势。传统RFID标签可以编码地址信息,但是不能直接识别物理信息。无芯片RFID标签可将标签与传感器的结合,利用射频识别对物体进行地址识别、定位、跟踪,同时还可以检测出所附着物体的物理特征,如:温度、湿度、气体、位移等。因此,无芯片RFID传感器可作为无源传感器节点组成的传感网络,广泛应用于农业、物流、智慧城市、环境监测等领域,正成为当前研究的热点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无芯片RFID湿度传感器,其特征在于,包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板,所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面,所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面,所述金属地板位于所述介质基板的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种无芯片RFID湿度传感器,其特征在于,包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板,所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面,所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面,所述金属地板位于所述介质基板的下表面。2.根据权利要求1所述的一种无芯片RFID湿度传感器,其特征在于,所述标签贴片单元由三个同轴正方形环嵌套构成,正方形环的周长按照由外到内的嵌套顺序依次递减。3.根据权利要求2所述的一种无芯片RFID湿度传感器,其特征在于,所述三个同轴正方形环均开有切角结构及开口结构,所述切角结构位于三个同轴正方形环的主对角线上,并关于介...

【专利技术属性】
技术研发人员:常天海范尚宾刘雄英孙攀
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:新型
国别省市:广东,44

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