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本实用新型公开了一种无芯片RFID湿度传感器，包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本实用新型具有成本...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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