挠性覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。

【技术实现步骤摘要】
挠性覆铜板的制备方法
本专利技术属于线路板
，尤其涉及一种挠性覆铜板的制备方法。
技术介绍
挠性印刷电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。作为应用于电子互连的特殊功能单元，由于具有轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，挠性印刷电路板在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，挠性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产加工挠性印刷电路板的基础材料，挠性覆铜板的制造和应用也同样得到了飞速的发展。挠性覆铜板是指在挠性绝缘基材的单面或双面结合有铜箔的覆铜板，具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。目前，在绝缘基材表面结合铜箔的方法，主要有两种。第一种方法是通过胶黏剂将铜箔粘合在绝缘基材表面制备挠性覆铜板，第二种方法是直接在绝缘基材表面沉铜如电解沉铜制备铜箔层。相较于第一种方法，直接在绝缘基材表面制备铜箔层，不仅可以降低生产成本，而且得到的挠性覆铜板厚度更低，最本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。2.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层的步骤包括：在真空条件下，以镍、铜为靶材，设置离子源参数为：1000-4000W、0.1-0.25A，氩气的进气流量为180-230sccm、出气流量为30-50sccm，溅射沉铜，得到溅射层。3.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔的方法包括：将在基材膜层至少一表面制备有溅射层的工件置于粗化电镀液，进行表面粗化处理；将经表面粗化处理后的工件置于固化电镀液中，进行固化处理；将经固化处理后的工件置于钝化电镀液中，进行表面钝化处理，得到第一电镀铜箔；将经钝化处理的工件置于碱性电镀液，在走速为20Hz、电流为32.1A、电压为3.1的条件下进行碱铜电镀处理，得到第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44