【技术实现步骤摘要】
一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法
本专利技术涉及无机非金属粉体制备
，具体涉及一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法。
技术介绍
随着科技的快速发展，线路板的元器件已经趋于体积更小、功能更强、排布更紧密方向发展，散热问题成为关键之一。高温会导致材料电阻率升高，降低元器件的工作效率、缩短使用寿命。目前通过导热片、导热胶等是使电子元器件有效散热最通用的导热技术。导热胶既能起到粘结目的，又能导热，同时还能绝缘。但随着电子元器件集成度的大幅度提高，对于散热的要求越来越高，导热胶中常用的氧化铝已经不能满足大功率、高集成度对散热的要求。而氮化铝是一种无机非金属粉体，具有高热导率、低热膨胀系数、高强度、耐磨、耐腐蚀、无毒、绝缘性优良等诸多优异的性能，是作为导热胶无机填料的最佳材料。热导胶是将一定量的氮化铝粉体填充到有机高分子材料中，通过氮化铝颗粒形成有效的导热网链来提高导热胶的导热系数。可见形成有效的导热网链是提高导热系数的关键，而能否形成有效导热网链的氮化铝粉体的性能有粒径、形貌、纯度等。一般要求粒径≥3μm、颗粒致密、纯度＞99%。氮化铝粉体中存在适量的碎小颗粒，有助于...
【技术保护点】
1.一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法，其特征在于，主要步骤为：将铝粉和稀释剂按照一定的比例混料，放入高温烧结炉中，在氮气中升温至900℃保温进行氮化反应，之后再继续升温至高温下采取一定的温度控制措施，即可获得D50为3～5μm的氮化铝粉体。
【技术特征摘要】
1.一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法，其特征在于，主要步骤为：将铝粉和稀释剂按照一定的比例混料，放入高温烧结炉中，在氮气中升温至900℃保温进行氮化反应，之后再继续升温至高温下采取一定的温度控制措施，即可获得D50为3～5μm的氮化铝粉体。2.根据权利要求1所述的一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法，其特征在于，所述稀释剂为高纯小粒径的氮化铝粉体。3.根据权利要求2所述的一种去除氮化铝粉体中碎小颗粒的方法，其特征在于，所述氮化铝与铝粉的重...
【专利技术属性】
技术研发人员：张红冉，刘久明，吴诚，
申请(专利权)人：河北高富氮化硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13
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