一种3D奶糖及其加工方法技术

技术编号:19911790 阅读:39 留言:0更新日期:2018-12-28 21:07
本发明专利技术涉及一种3D奶糖及其加工方法,加工方法包括以下步骤:S1‑向熬煮至111~115℃后的麦芽糖浆中冲入事先搅打至干性发泡的鸡蛋清,搅拌后得基材;S2‑然后向S1中所得基材中先后加入奶粉和无水奶油,继续搅拌得奶糖凝胶;S3‑将S2中奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装(空腔高度2cm);S4‑将经S3处理后的奶糖凝胶转入3D打印机专用预热装置进行预热;进一步地,预热温度为60℃,预热时间为10~15min,然后选用0.4~1.55mm孔径的针头进行3D打印。本发明专利技术1)提供了一种适用于食品3D打印机的材料,并利用该材料加工了一种3D奶糖;2)提供的材料不会堵塞打印机针头,且能够打印出多种立体造型,空心度范围0~90%。

【技术实现步骤摘要】
一种3D奶糖及其加工方法
本专利技术涉及3D食品及其加工
,尤其涉及一种3D奶糖及其加工方法。
技术介绍
3D食品打印是在3D打印技术的基础上发展起来的一种食品加工技术,不仅可以提供个性化的营养饮食,为不同营养需求的人群提供独特的饮食配方,而且可以利用全新的食材,制备非传统食品从而缓解粮食短缺危机,同时可以满足人们的情感需求,快速打印出形状各异的立体甜点,增加生活情趣。3D食品打印技术的出现也将改变传统的食品加工方式,颠覆固有的饮食理念。由于食品3D打印机使用打印头直径小,大多数食材内部颗粒相对较大,会产生堵塞现象。且若要打印机挤出的食材能在常温下堆叠成型,对食材的粘性、流动性、弹性等质构有一定要求。市面上食品3D打印机展示只有巧克力材料打印效果较好(其他材质(包括奶糖等)无法满足3D打印机对食材质构的要求),使得食品3D打印机在市场上由于可选材料单一而没有更广的运用空间。因此,为了扩大食品3D打印机可选材料范围,需要继续提供适合打印的材料及相关3D食品的加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种3D奶糖及其加工方法。本专利技术是通过以下技术方案实现:一种3D奶糖及其加工方法,包括以下步骤:S1-向熬煮至111~115℃后的麦芽糖浆中冲入事先搅打至干性发泡的鸡蛋清,搅拌后得基材,其中熬煮麦芽糖浆的过程中不断搅拌以保证熬煮过程中麦芽糖浆受热均匀;S2-然后向S1中所得基材中先后加入奶粉和无水奶油,继续搅拌(搅拌转速为30~50r/min,搅拌20~40min)得奶糖凝胶;S3-将S2中奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装,然后进行增压处理,最后进行封装以防止被细菌污染;进一步地,增压处理压力为0.12~0.15Mpa,处理时间为15~20min,其中,增压处理能够使得奶糖凝胶迅速在表面形成凝胶界面,在进行3D打印时,能够更顺利地从针头中被挤出;特别地,增压处理前,3D打印专用料管内上端存在有高度为2cm的空腔,这样使得在增压过程中凝胶体表面能迅速形成凝胶膜,减少与3D打印专用料管内壁的粘粘,更容易被挤出。S4-将经S3处理后的奶糖凝胶转入3D打印机专用预热装置进行预热;进一步地,预热温度为60℃,预热时间为10~15min,然后选用0.4~1.55mm孔径的针头进行3D打印。重要的是,S1中鸡蛋清的加入,扩充基材体系(麦芽糖+鸡蛋清体系)的体积,经搅打后使得麦芽糖浆液体体系浓度得以稀释,基材体系内部渗透压得以减小,这样使得在加入奶粉时,奶粉经搅拌能更容易地在基材体系内分散,然后再加入无水奶油继续搅拌后得到内外均匀的奶糖凝胶体系;其中,鸡蛋清被搅打至干性发泡状态,这是因为干性发泡的稳定性更佳,能够更好地保持基材体系的均一性。进一步地,S1中所得基材中还加入有变性淀粉。本专利技术还提供了上述方法加工的一种3D奶糖,按重量计,包括40~60份麦芽糖浆、8~12份鸡蛋清、36~56份奶粉和40~60份无水奶油。进一步地,按重量计,奶糖还包括10~20份变性淀粉;更进一步地,按重量计,变性淀粉包括3份酸变性淀粉和2份氧化淀粉。进一步地,奶糖空心率为0~90%,其中空心率指的是,奶糖中心空腔所占奶糖体积的百分比,0%为实心奶糖。与现有的技术相比,本专利技术有以下有益之处:1)提供了一种适用于食品3D打印机的材料,并利用该材料加工了一种3D奶糖;2)提供的材料能够形成质地均一的凝胶体系,在打印的过程中不会堵塞打印机针头,且能够打印出多种立体造型,空心度范围0~90%。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例1称取2000g麦芽糖浆装入熬糖罐(熬糖罐为电加热)中,不断搅拌熬煮至111℃后冲入搅打至干性发泡的400g鸡蛋清,继续搅拌均匀后得基材;然后在基材中依次加入1800g奶粉、2000g无水奶油和500g变性淀粉(变性淀粉包括300g酸变性淀粉和200g氧化淀粉),继续在30r/min下搅拌20min,得奶糖凝胶;将奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装(空腔高度2cm),然后在0.12Mpa下增压处理15min,增压处理后进行封装;将封装有奶糖凝胶的3D打印专用料管转入3D打印机专用预热装置进行预热,预热温度为60℃,时间为10min,预热后才用0.4mm孔径的针管按照模型进行打印,所打印的产品空心率为0%。实施例2除以下内容不同外,其余内容与实施例1一致,具体不同为:所打印产品空心率为50%。实施例3除以下内容不同外,其余内容与实施例1一致,具体不同为:所打印产品空心率为90%。实施例4称取2500g麦芽糖浆装入熬糖罐(熬糖罐为电加热)中,不断搅拌熬煮至113℃后冲入搅打至干性发泡的500g鸡蛋清,继续搅拌均匀后得基材;然后在基材中依次加入2300g奶粉、2500g无水奶油和750g变性淀粉(变性淀粉包括450g酸变性淀粉和300g氧化淀粉),继续在40r/min下搅拌30min,得奶糖凝胶;将奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装(空腔高度2cm),然后在0.14Mpa下增压处理18min,增压处理后进行封装;将封装有奶糖凝胶的3D打印专用料管转入3D打印机专用预热装置进行预热,预热温度为60℃,时间为13min,预热后才用0.84mm孔径的针管按照模型进行打印,所打印的产品孔隙率为0%。实施例5除以下内容不同外,其余内容与实施例4一致,具体不同为:所打印产品空心率为50%。实施例6除以下内容不同外,其余内容与实施例4一致,具体不同为:所打印产品空心率为90%。实施例7称取3000g麦芽糖浆装入熬糖罐(熬糖罐为电加热)中,不断搅拌熬煮至115℃后冲入搅打至干性发泡的600g鸡蛋清,继续搅拌均匀后得基材;然后在基材中依次加入2800g奶粉、3000g无水奶油和1000g变性淀粉(变性淀粉包括600g酸变性淀粉和400g氧化淀粉),继续在50r/min下搅拌40min,得奶糖凝胶;将奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装(空腔高度2cm),然后在0.15Mpa下增压处理20min,增压处理后进行封装;将封装有奶糖凝胶的3D打印专用料管转入3D打印机专用预热装置进行预热,预热温度为60℃,时间为15min,预热后才用1.55mm孔径的针管按照模型进行打印,所打印的产品孔隙率为0%。实施例8除以下内容不同外,其余内容与实施例7一致,具体不同为:所打印产品空心率为50%。实施例9除以下内容不同外,其余内容与实施例7一致,具体不同为:所打印产品空心率为90%。实施例10称取2000g麦芽糖浆装入熬糖罐(熬糖罐为电加热)中,不断搅拌熬煮至110℃后得基材;然后在基材中依次加入1700g奶粉和1800g无水奶油,继续在30r/min下搅拌20min,得奶糖凝胶;将奶糖凝胶采用3D打印专用料管进行热灌装(空腔高度2cm),然后在0.11Mpa下增压处理15min,增压处理后进行封装;将封装有奶糖凝胶的3D打印专用料管转入3D打印机专用预热装置进行预热,预热温度为55℃,时间为10min,预热后才用0.4mm孔径的针管按照模型进行打印,所打印的产品空心率为9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D奶糖的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1‑向熬煮后的麦芽糖浆中冲入事先打发的鸡蛋清,搅拌后得基材;S2‑然后向S1中所得基材中先后加入奶粉和无水奶油,继续搅拌得奶糖凝胶;S3‑将S2中奶糖凝胶进行热灌装;S4‑将经S3处理后的奶糖凝胶转入3D打印机专用预热装置进行预热,启动3D打印机开始打印。

【技术特征摘要】
1.一种3D奶糖的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1-向熬煮后的麦芽糖浆中冲入事先打发的鸡蛋清,搅拌后得基材;S2-然后向S1中所得基材中先后加入奶粉和无水奶油,继续搅拌得奶糖凝胶;S3-将S2中奶糖凝胶进行热灌装;S4-将经S3处理后的奶糖凝胶转入3D打印机专用预热装置进行预热,启动3D打印机开始打印。2.根据权利要求1所述的一种3D奶糖的加工方法,其特征在于:S1中麦芽糖浆的熬煮步骤包括,将麦芽糖浆在熬糖罐中熬煮至111~115℃,在此期间不断搅拌;S1中鸡蛋清搅打至干性发泡。3.根据权利要求1所述的一种3D奶糖的加工方法,其特征在于:S1中所得基材中还加入有变性淀粉。4.根据权利要求3所述的一种3D奶糖的加工方法,其特征在于:S2中搅拌转速为30~50r/min,搅拌20~40min。5.根据权利要求1所述的一种3D奶糖的加工方法,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨烨李景元李金星
申请(专利权)人:长兴时印科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1