工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法技术

本发明专利技术提供工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法。所述工作在毫米波段的微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质贴片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。本发明专利技术工作在毫米波段的微带贴片天线通过选取与空气的介电常数相近的介质制作基片，并由压合工艺制得，避免了引入空气层带来的加工困难性能不稳定等问题，并兼具高带宽，高交叉极化抑制，高副瓣抑制的特点。天线阵列具备结构简单，带宽大、增益大、交叉极化特性好等显著优点。天线阵列的设计方法中仅仅通过设计馈线的阻抗分布即可实现有效的电流分布，设计更加简单灵活。

【技术实现步骤摘要】
工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法
本专利技术属于通信领域，特别适用于5G通信领域；本专利技术具体涉及工作在毫米波段的微带贴片天线、阵列及阵列设计方法。
技术介绍
耦合馈电的天线中，天线与馈线不是直接相连而是将馈线与天线设计在不同介质层上，通过电磁耦合的方式进行馈电；在稍微增加结构复杂度的情况下可以显著增加带宽，但是很难做到8％以上，从而限制了系统的带宽和数据率。为了提高带宽，缝隙耦合结构的介质材料常采用空气层代替；由于微带天线的带宽与介电常数成反比，且空气层损耗低，介电常数小，所以可以在低损耗的情况下实现更大带宽。因此，为了使得缝隙耦合天线能够应用在毫米波频段，需要在天线制作过程中引入毫米级厚度的空气层。然而，厚度在加工制作过程中的些许偏差极容易导致天线带宽和性能的大幅改变，所以空气层的引入增加了天线的加工难度和量产不一致性的风险；同时“一”字形或“十字”缝隙耦合馈电的天线端口隔离度以及交叉极化抑制性能一般。鉴于现有天线存在带宽小，增益低，交叉极化特性差的弊端，使得基于现有天线设计而得的天线阵列无法满足5G通讯基站对高速传输，远距离覆盖和高抗干扰能力的需求。此外，现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质贴片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。

【技术特征摘要】
1.一种工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质贴片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。2.根据权利要求1所述的工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述馈电网络由布设在所述第二介质基片的上表面的带有缝隙的金属地和布设在所述第二介质基片的下表面的馈线构成。3.根据权利要求1所述的工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述第二介质基片由馈电网络上层基片和馈电网络下层基片压合而成，所述馈电网络上层基片的下表面布设有金属地，所述馈电网络上层基片的上表面布设有第一缝隙，所述馈电网络下层基片的下表面布设有第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙交叉布设。4.根据权利要求1所述的工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述第一介质基片和/或第二介质基片的介电常数与空气的介电常数的差值小于预设阈值。5.一种天线阵列，其特征在于：所述天线阵列包括一个以上的行矩阵，所述行矩阵不同阵元之间串联连接，所述阵元使用权利要求1-4中任意一项所述的一种工作在毫米波段的微带贴片天线；每个所述行矩阵的中间位置设置有馈电输入端口，以所述馈电端口所在直线为中心，分布在所述馈电输入端口两侧的阵元具备轴对称关系；所述行矩阵中流经馈电输入端口同侧的相邻阵元的电流满足预设的电流分布规律。6.根据权利要求5所述的天线阵列，其特征在于：所述电流...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杰，吴九冬，
申请(专利权)人：苏州速感智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32