一种解耦网络、安装解耦网络的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种解耦网络、安装解耦网络的方法和装置，所述解耦网络包括：包括母板和垂直放置于所述母板的基板，所述基板与所述母板相接触的连接面包括至少两条所述基板中长度最小的边；所述基板中垂直于所述母板的至少一个侧面上有金属图案；具有金属图案的侧面上还设置有第一触点和第二触点，所述第一触点和所述第二触点用于与待解耦天线的相关部件连接。本发明专利技术解耦网络的等效电路相当于超高阻抗的90°/270°传输线，等效特征阻抗可达150‑300欧姆，而传统的基于微带线的工艺很难实现如此高阻抗的特性。通过‘先移动调试，后焊接安装’的反向操作模式可找到解耦网络的最佳位置。整个过程不需要测量天线耦合的相位信息，并且结构简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种解耦网络、安装解耦网络的方法和装置
本专利技术属于通信领域，特别适用于5G通信场合；本专利技术具体涉及到一种解耦网络、安装解耦网络的方法和装置。
技术介绍
设置解耦网络是通过设计电路来去除天线耦合的一种方法，而所述电路即为解耦网络。去除耦合后的天线及所在无线系统的性能会有较大的提升，包括天线隔离度，天线效率，包络相关系数，辐射方向图，极化纯度，信噪比，吞吐量等。常见的解耦网络包括：基于传统微带线结构的解耦网络；基于无耗集总电路(电容，电感等)所实现的解耦电路：低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC)实现的解耦网络。基于传统微带线结构的解耦网络由于微带线本身结构以及加工因素的局限性，微带线线宽不能太窄(通常>0.2mm)，厚度不能太厚(增加基板厚度也会大规模增加成本)，这样的结构就决定了可实现的阻抗不能太高(通常<120欧姆)。因此，采取传统微带线作为解耦电路只适合原始耦合强度在-6dB到-10dB之间，而对于本身耦合小于-15dB的天线阵列不能进一步减少其耦合。基于无耗集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解耦网络，其特征在于：/n包括母板和垂直放置于所述母板的基板，所述基板与所述母板相接触的连接面包括至少两条所述基板中长度最小的边；所述基板中垂直于所述母板的至少一个侧面上有金属图案；/n具有金属图案的侧面上还设置有第一触点和第二触点，所述第一触点和所述第二触点用于与待解耦天线的相关部件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种解耦网络，其特征在于：
包括母板和垂直放置于所述母板的基板，所述基板与所述母板相接触的连接面包括至少两条所述基板中长度最小的边；所述基板中垂直于所述母板的至少一个侧面上有金属图案；
具有金属图案的侧面上还设置有第一触点和第二触点，所述第一触点和所述第二触点用于与待解耦天线的相关部件连接。


2.根据权利要求1所述的一种解耦网络，其特征在于：
所述解耦网络的基板和母板均为长方体，所述基板两端左右下角分别布设第一触点和第二触点。


3.根据权利要求1所述的一种解耦网络，其特征在于：
所述基板中垂直于所述母板的一个侧面上有金属图案，所述第一触点和所述第二触点均与所述金属图案连接，所述基板中与具有金属图案的侧面相对的另一个侧面上没有金属。


4.根据权利要求1所述的一种解耦网络，其特征在于：
所述金属图案包括两个长条形，第一长条形与所述基板连接面中的一条边平行，第二长条形与所述第一长条形平行，并通过金属连接线与所述第一触点和所述第二触点分别连接。


5.根据权利要求1所述的一种解耦网络，其特征在于：
所述金属图案包括多个弯折部，并且所述金属图案与所述第一触点和所述第二触点分别连接。


6.根据权利要求1述的一种解耦网络，其特征在于：
所述基板为单层的PCB板加工而成。


7.根据权利要求6所述的一种解耦网络，其特征在于：
所述基板通过将整块的单层PCB板切割为小块而得到。


8.一种解耦网络安装方法，所述解耦网络安装方法用于安装权利要求1-7中任意一项所述的解耦网络，其特征在于，所述方法包括：
平行放置第一馈线和第二馈线，所述第一馈线和所述第二馈线的长度均为半波长；
调节第一馈线和第二馈线的间距，使得所述间距不小于解耦网络的长度，以确保解耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一峰，吴九冬，
申请(专利权)人：苏州速感智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32