超宽带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超宽带天线，包括：介质板；印刷于所述介质板的第一表面的半环形金属贴片、与所述半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环。印刷于所述介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在所述接地板上的互补开口谐振环。本实用新型专利技术实现了无线设备基于超宽带天线进行高速的无线数据传输。

【技术实现步骤摘要】
超宽带天线
本技术属于通信
，具体地说，涉及一种超宽带天线。
技术介绍
超宽带技术是一种频带宽度介于3.1-10.6GHz之间应用于高速无线数据传输和长距离定位的无线通信技术，而超宽带天线即为基于超宽带技术进行数据通信的一种无线天线。随着UWB技术发展的日益成熟，目前很多的无线设备例如无线USB(UniversalSerialBus通用串行总线)设备、智能穿戴设备、无线耳机等可以结合UWB技术进行无线通讯，逐渐成为通讯领域的研究热点。以无线USB设备为例，结合UWB技术的无线USB设备可以基于UWB天线发送或接收无线信号以建立无线连接，从而可以取代传统的USB数据电缆，实现高速、方便的数据传输。但由于超宽带通信的工作频带内包括WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)及WIMAX(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess，全球微波互联接入)等其它窄带通信的干扰，从而影响了基于超宽带天线进行高速地无线数据传输。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种超宽带天线，适用于无线设备中基于超宽带天线进行高速的无线数据传输。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种超宽带天线，包括：介质板；印刷于所述介质板的第一表面的半环形金属贴片、与所述半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环；印刷于所述介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在所述接地板上的互补开口谐振环。优选地，所述介质板的厚度为1.6mm；以所述介质板第一表面的第一长边的中心为原点(0，0，0)时，所述半环形金属贴片的圆心坐标为(-5.5，0，0)；所述开口谐振环的圆心坐标为(4，5，0)；所述互补开口谐振环的圆心坐标为(10.4，4，-1.6)；所述金属馈线的第一边与所述介质板上表面第一长边重合，所述金属馈线的第一边的两个端点坐标分别为(1.5，0，0)和(16，0，0)。优选地，所述介质板的厚度为1.6mm、长度为32mm、宽度为14mm。优选地，所述接地板与所述金属馈线相对应位置存在矩形缺口，所述矩形缺口长、宽均为2.5mm。优选地，所述接地板的第一边与所述介质板第二表面的第一长边重合；所述接地板的第二边与所述介质板第二表面的第二长边重合；其中，所述接地板的第一边与所述第二边对称；所述接地板的第一边的两个端点坐标分别为(16，0，-1.6)和(3.5，0，-1.6)；所述接地板的第二边的两个端点坐标分别为(16，14，-1.6)和(1，14，-1.6)。优选地，所述开口谐振环包括对向开口的第一内环以及第一外环；其中，所述第一内环厚度为0.5mm、半径为2.4mm；所述第一外环厚度为0.4mm、半径为3mm。优选地，所述互补开口谐振环包括刻蚀于所述接地板上对向开口的第二内环以及第二外环；所述第二内环与所述第二外环的厚度均为0.4mm；所述第二内环半径为2mm，所述第二外环半径为2.6mm。优选地，所述半环形金属贴片的厚度为5.5mm；所述半环形金属贴片的内环半径为1.5mm以及外环半径为7mm。优选地，所述金属馈线为宽1.7mm以及长14.5mm的金属贴片。优选地，所述介质板为环氧玻璃布层压板。与现有技术相比，本技术可以获得包括以下技术效果：本技术提供了一种超宽带天线，该超宽带天线包括：介质板；印刷于该介质板的第一表面的半环形金属贴片、与该半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环。以及印刷于该介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在该接地板上的互补开口谐振环。该超宽带天线采用半环形金属贴片大大缩小了超宽带天线的尺寸，实现了超宽带天线的小型化，满足了无线USB设备等小型化设备的设计需求。同时该超宽带天线通过开口谐振环及互补开口谐振环分别在WIMAX所在频带3.2GHz-3.9GHz和WLAN所在频带5.4GHz-6.3GHz频带内产生陷波，抑制了窄带信号对超宽带天线通信的干扰，从而可以实现基于超宽带天线进行高速地无线数据传输。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术实施例的一种超宽带天线的正面结构示意图；图2是本技术实施例的一种超宽带天线的背面结构示意图；图3是本技术实施例的一种超宽带天线的对称切割示意图；图4是本技术实施例的一种超宽带天线的电压驻波比图；图5是本技术实施例的一种超宽带天线的峰值增益图。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。本技术提供的一种超宽带天线不仅适用于无线设备例如无线USB(UniversalSerialBus通用串行总线)设备、智能穿戴设备、手机、VR(VirtualReality，虚拟现实)设备等进行高速数据传输，还可以适用于对上述无线设备的远距离定位等。为了解决由于超宽带通信的工作频带内窄带通信对超宽带天线通信的干扰，专利技术人经过一系列的研究提出了本技术技术方案。本技术提供了一种超宽带天线，该超宽带天线包括：介质板；印刷于该介质板的第一表面的半环形金属贴片、与该半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环。以及印刷于该介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在该接地板上的互补开口谐振环。该超宽带天线采用半环形金属贴片大大缩小了超宽带天线的尺寸，实现了超宽带天线的小型化，满足了无线USB设备等小型化设备的设计需求。同时该超宽带天线通过开口谐振环及互补开口谐振环分别在WIMAX所在频带3.2GHz-3.9GHz和WLAN所在频带5.4GHz-6.3GHz频带内产生陷波，抑制了窄带信号对超宽带天线通信的干扰，从而可以实现基于超宽带天线进行高速地无线数据传输。下面将结合附图对本申请技术方案进行详细描述。图1为本技术实施例的一种超宽带天线的正面结构示意图；图2是本技术实施例的一种超宽带天线的背面结构示意图，图1和图2结合构成本技术提供的超宽带天线。由图1及图2可知，该超宽带天线可以包括：介质板101；印刷于介质板101的第一表面的半环形金属贴片102、与该半环形金属贴片连接的金属馈线103以及开口谐振环104；以及印刷于该介质板的第二表面的接地板105以及刻蚀在所述接地板上的互补开口谐振环106。在实际应用中，由于无线USB设备等尺寸较小的无线设备的尺寸要求一般在23*70mm(毫米)以下，为了使超宽带天线能够适用于无线USB(U盘、网卡)等尺寸较小的小型无线设备中，可以采用对称切割技术将原始尺寸较大的超宽带天线小型化。可选地，可以采用对称切割技术对原始的超宽带天线进行对称切割，如图3中所示，原始超宽带天线A经过对称切割后获得超宽带天线B。由图3可知，该原始超宽带天线A中的金属贴片为圆环形金属贴片，通过对称切割后获得尺寸减小为一半的半环形金属贴片，从而得到了本技术实施例提供的超宽带天线B。可选地，在某些实施例中，经过对称切割后的介质板101的厚度为1.6mm、长度为32mm、宽度为14mm。该介质板101材质为环氧玻璃布层压板FR本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超宽带天线，其特征在于，包括：介质板；印刷于所述介质板的第一表面的半环形金属贴片、与所述半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环；印刷于所述介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在所述接地板上的互补开口谐振环。

【技术特征摘要】
1.一种超宽带天线，其特征在于，包括：介质板；印刷于所述介质板的第一表面的半环形金属贴片、与所述半环形金属贴片连接的金属馈线以及开口谐振环；印刷于所述介质板的第二表面的接地板以及刻蚀在所述接地板上的互补开口谐振环。2.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述介质板的厚度为1.6mm；以所述介质板第一表面的第一长边的中心为原点(0，0，0)时，所述半环形金属贴片的圆心坐标为(-5.5，0，0)；所述开口谐振环的圆心坐标为(4，5，0)；所述互补开口谐振环的圆心坐标为(10.4，4，-1.6)；所述金属馈线的第一边与所述介质板上表面第一长边重合，所述金属馈线的第一边的两个端点坐标分别为(1.5，0，0)和(16，0，0)。3.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述介质板的厚度为1.6mm、长度为32mm、宽度为14mm。4.根据权利要求3所述的超宽带天线，其特征在于，所述接地板与所述金属馈线相对应位置存在矩形缺口，所述矩形缺口长、宽均为2.5mm。5.根据权利要求4所述的超宽带天线，其特征在于，所述接地板的第一边与所述介质板第二表面的第一长边重合；所述接地板的第二边与所述介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：许光，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37