一种功率电感及电源供应器制造技术

本发明专利技术公开了一种功率电感，包括磁芯本体和漆包线，磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，漆包线从第一通道延伸至第二通道，漆包线包括位于端部且向远离漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。本发明专利技术中，漆包线两个电极部的宽度大于其中部的宽度，于电学原理上相当于增加了导线的横截面积，因此可以提高功率电感的饱和电流，降低阻抗，同时，增大了电极部与PCB板的焊接面积，有利于焊接制程，提高焊接质量，增加产品可靠性，而且与PCB接触面积的增大，更有利于功率电感正常工作时的散热，可进一步提升功率电感的散热性能。本发明专利技术还公开了一种电源供应器，具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种功率电感及电源供应器
本专利技术涉及服务器领域，特别是涉及一种功率电感及电源供应器。
技术介绍
电子行业产品小型化是一种发展趋势，巨大的市场压力及潜在需求促使了性能更佳、体积更小、更具竞争力的终端元件的出现，电路板上的大功率转化终端元件的广泛应用也导致了高效率直流转换器和更精细电感器需求的增加。如在IntelWhitley平台服务器的电源供应设计当中，功率电感面临的最大挑战是，既要满足内核电压不断提升所增加的电流需求，又要节省PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板的使用面积，若缩小功率电感的尺寸，其内部扁平线变窄，会导致其电气性能降低(例如饱和电流降低，阻抗变大等)，无法满足市场需求。因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种功率电感，可以提高功率电感的饱和电流和散热性能，降低阻抗；本专利技术的另一目的是提供一种包括上述功率电感的电源供应器。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种功率电感，包括磁芯本体和漆包线，所述磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，所述漆包线从所述第一通道延伸至所述第二通道，所述漆包线包括位于端部且向远离所述漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。优选的，所述磁芯本体包括横截面均为E型的第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯的开口端面和所述第二磁芯的开口端面对接形成所述第一通道和所述第二通道。优选的，所述漆包线为扁平漆包线。优选的，所述漆包线为圆形漆包线。优选的，所述漆包线的横截面呈I字型。优选的，所述磁芯本体的焊接面设有凹槽，所述电极部设于所述凹槽中，所述凹槽的深度和所述电极部的厚度相同。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种电源供应器，包括如上文任意一项所述的功率电感及PCB板。本专利技术提供了一种功率电感，包括磁芯本体和漆包线，磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，漆包线从第一通道延伸至第二通道，漆包线包括位于端部且向远离漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。本专利技术中，漆包线两个电极部的宽度大于其中部的宽度，于电学原理上讲相当于增加了导线的横截面积，因此可以提高功率电感的饱和电流，降低阻抗，同时，增大了电极部与PCB板的焊接面积，有利于焊接制程，提高焊接质量，增加产品可靠性，而且与PCB接触面积的增大，更有利于功率电感正常工作时的散热，可进一步提升功率电感的散热性能。本专利技术还提供了一种电源供应器，具有和上述功率电感相同的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种功率电感的俯视图；图2为本专利技术所提供的一种功率电感的主视图；图3为本专利技术所提供的一种功率电感的侧视图；图4为本专利技术所提供的一种功率电感的仰视图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种功率电感，可以提高功率电感的饱和电流和散热性能，降低阻抗；本专利技术的另一核心是提供一种包括上述功率电感的电源供应器。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图1-图4，图1-图4依次为本专利技术所提供的一种功率电感的俯视图、主视图、侧视图及仰视图；本专利技术所提供的一种功率电感包括磁芯本体1和漆包线2，磁芯本体1上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，漆包线2从第一通道延伸至第二通道，漆包线2包括位于端部且向远离漆包线2中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部21。具体的，本专利技术所提供的磁芯本体1上设有沿竖直方向上下贯通的第一通道和第二通道，也可以理解为在磁芯本体1的上表面和下表面之间设有第一通道和第二通道，其中，下表面为该磁芯本体1与PCB板接触的面，也可称之为焊接面，漆包线2设于第一通道和第二通道内并缠绕固定于磁芯本体1中，具体的，漆包线2的两端分别插入第一通道和第二通道，并延伸出通道，延伸出通道的部分包括电极部21，电极部21向远离漆包线2中心轴的方向凸起，即电极部21横截面的宽度大于漆包线2中部横截面的宽度，相当于增加了导线的横截面积，因此可以提高功率电感的饱和电流，降低阻抗，同时增大了电极部21和PCB板的接触面积，在焊接时，有利于焊接制程，提高焊接质量，还可以提升电感的散热性能。本专利技术提供了一种功率电感，包括磁芯本体和漆包线，磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，漆包线从第一通道延伸至第二通道，漆包线包括位于端部且向远离漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。本专利技术中，漆包线两个电极部的宽度大于其中部的宽度，于电学原理上讲相当于增加了导线的横截面积，因此可以提高功率电感的饱和电流，降低阻抗，同时，增大了电极部与PCB板的焊接面积，有利于焊接制程，提高焊接质量，增加产品可靠性，而且与PCB接触面积的增大，更有利于功率电感正常工作时的散热，可进一步提升功率电感的散热性能。在上述实施例的基础上：作为一种优选的实施例，磁芯本体1包括横截面均为E型的第一磁芯和第二磁芯，第一磁芯的开口端面和第二磁芯的开口端面对接形成第一通道和第二通道。具体的，本专利技术中的磁芯本体1由第一磁芯和第二磁芯组合而成，两个磁芯均为E型结构，第一磁芯的E型开口端面和第二磁芯的E型开口端面对接形成上下贯通的第一通道和第二通道，第一磁芯和第二磁芯的上表面和下表面均相对平齐，漆包线2的顶面向上不超过第一磁芯和第二磁芯的顶面。相应的，采用E型结构的磁芯构成磁芯本体1，引线空间大，绕制接线方便，具有使用范围广、工作频率高、工作电压范围宽、输出功率大、热稳定性好等特点。当然，第一磁芯和第二磁芯除了可以采用相同结构，也可以采用不同结构，如EI、EF等，根据实际工程需要选择即可，本专利技术在此不做限定。作为一种优选的实施例，漆包线2为扁平漆包线。作为一种优选的实施例，漆包线2为圆形漆包线。具体的，漆包线2可以选择扁平漆包线或圆形漆包线，为了满足在实际应用中电源器件小型化、扁平化的要求，可以优先选用扁平漆包线，以进一步减小功率电感的体积。作为一种优选的实施例，漆包线2的横截面呈I字型。可以理解的是，漆包线2包括中部和端部，端部上设有电极部21，漆包线2的横截面呈I字型，也就是说电极部21的横截面呈T型，参照图4所示，T型结构实现简单，有利于降低本专利技术所提供的功率电感的制造难度。作为一种优选的实施例，磁芯本体1的焊接面设有凹槽，电极部21设于凹槽中，凹槽的深度和电极部21的厚度相同。具体的，为了更好的实现电极部21和磁芯本体1的贴合，以及整个功率电感和PCB板的贴合，本专利技术在磁芯本体1的焊接面设计了深度和电极部21的厚度相同的凹槽，使电极部21和凹槽贴合，进而使得功率电感和PCB接触的一面是平面，进一步降低焊接难度，提高焊接质量，增加产品可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率电感，其特征在于，包括磁芯本体和漆包线，所述磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，所述漆包线从所述第一通道延伸至所述第二通道，所述漆包线包括位于端部且向远离所述漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。

【技术特征摘要】
1.一种功率电感，其特征在于，包括磁芯本体和漆包线，所述磁芯本体上设有沿竖直方向贯穿的第一通道和第二通道，所述漆包线从所述第一通道延伸至所述第二通道，所述漆包线包括位于端部且向远离所述漆包线中心轴方向凸起、用于与PCB板接触的电极部。2.根据权利要求1所述的功率电感，其特征在于，所述磁芯本体包括横截面均为E型的第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯的开口端面和所述第二磁芯的开口端面对接形成所述第一通道和所述第二通道。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，王晓澎，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41