半导体激光器测试平台制造技术

一种半导体激光器测试平台，包括：承载面板；光功率计探头，光功率计探头安装在承载面板上；光功率计探头包括检测主体、及夹持座；检测主体包括外壳、及设置在外壳内的探测模组；外壳上设有进光口；探测模组设有感应部；探测模组的感应部与外壳的进光口对应；夹持座连接外壳；夹持座上设有容纳槽；容纳槽与进光口对应；及监测相机，监测相机安装在承载面板上，监测相机的摄像口与探测模组的感应部对应。通过使输出光纤射出的激光能准确照射到探测模组的感应部上，监测相机对探测模组的感应部上激光光斑进行检测并向外输出图像信号，根据光斑的形状即可判断激光器的输出光纤是否光洁平整，从而可避免因输出光纤端面问题而产生光纤烧毁的情况。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器测试平台
本技术涉及半导体激光器检测技术，特别是涉及一种半导体激光器测试平台。
技术介绍
半导体激光产品在设计、生产、及应用过程中，经常需要对激光器所发出的激光的光功率进行测量；在对光纤输出的激光进行光功率测量时，由于激光器的输出光纤的尾端面的光洁度可能较差，使输出光纤的尾端面对激光能量吸收并产生高温，导致输出光纤可能发生烧毁的意外情况；在发生光纤烧毁的情况下，有可能导致激光器受损，另外，激光的输出方向可能因光纤烧断而发生改变，导致其他设备或部件可能因受到激光照射而受损；现有的激光功率检测装置一般无法对激光器输出光纤发生烧光纤的问题进行监测。
技术实现思路
基于此，提供一种能监测发生烧光纤情况的半导体激光器测试平台。一种半导体激光器测试平台，包括：承载面板；光功率计探头，所述光功率计探头安装在所述承载面板上；所述光功率计探头包括检测主体、及连接所述检测主体的夹持座；所述检测主体包括外壳、及设置在所述外壳内的探测模组；所述外壳上设有进光口；所述探测模组设有感应部；所述探测模组的感应部与所述外壳的进光口对应；所述夹持座连接所述外壳；所述夹持座上设有容纳槽；所述容纳槽与所述进光口对应；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器测试平台，其特征在于，包括：承载面板；光功率计探头，所述光功率计探头安装在所述承载面板上；所述光功率计探头包括检测主体、及连接所述检测主体的夹持座；所述检测主体包括外壳、及设置在所述外壳内的探测模组；所述外壳上设有进光口；所述探测模组设有感应部；所述探测模组的感应部与所述外壳的进光口对应；所述夹持座连接所述外壳；所述夹持座上设有容纳槽；所述容纳槽与所述进光口对应；及监测相机，所述监测相机安装在所述承载面板上，所述监测相机的摄像口与所述探测模组的感应部对应。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器测试平台，其特征在于，包括：承载面板；光功率计探头，所述光功率计探头安装在所述承载面板上；所述光功率计探头包括检测主体、及连接所述检测主体的夹持座；所述检测主体包括外壳、及设置在所述外壳内的探测模组；所述外壳上设有进光口；所述探测模组设有感应部；所述探测模组的感应部与所述外壳的进光口对应；所述夹持座连接所述外壳；所述夹持座上设有容纳槽；所述容纳槽与所述进光口对应；及监测相机，所述监测相机安装在所述承载面板上，所述监测相机的摄像口与所述探测模组的感应部对应。2.根据权利要求1所述的半导体激光器测试平台，其特征在于，所述夹持座包括连接所述外壳的第一延伸板、连接所述第一延伸板的第二延伸板、及连接所述第二延伸板的导向块。3.根据权利要求2所述的半导体激光器测试平台，其特征在于，所述第一延伸板靠近所述外壳的一侧延伸有二安装条，二所述安装条分布在所述进光口的两侧；所述安装条与所述外壳固定连接。4.根据权利要求2所述的半导体激光器测试平台，其特征在于，所述夹持座还包括散热块，所述散热块安装在所述导向块上，所述容纳槽设置在所述散热块上。5.根据权利要求4所述的半导体激光器测试平台，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：文少剑，刘猛，黄海翔，廖东升，董晓东，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44