一种抗电磁干扰的6G SFP+BIDI光模块制造技术

技术编号:19902220 阅读:34 留言:0更新日期:2018-12-26 02:34
本发明专利技术公开了一种抗电磁干扰的6G SFP+BIDI光模块,包括光模块本体,所述光模块本体的外侧设置有壳体,所述壳体为中空结构,所述壳体包括外壳和内壳,所述内壳到外壳之间依次设置有非磁性金属网、抗干扰磁芯和磁性金属网,所述光模块本体的左侧设置有光纤插座,所述光纤插座上开设有卡槽,所述外壳上焊接有固定柱,所述固定柱上设置有张紧机构,所述光纤插座的内部开设有光纤插槽,所述光纤插座的上表面上开设有凹槽,所述凹槽通过通孔与光纤插槽相连通。本发明专利技术可有效隔绝和吸收电磁波,使得该光模块具备良好的抗电磁干扰能力,保证光模块的正常工作,使得光纤插座可稳固稳定在光模块上,方便进行拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰的6GSFP+BIDI光模块
本专利技术涉及通讯
,具体为一种抗电磁干扰的6GSFP+BIDI光模块。
技术介绍
光模块的作用就是光电转换,用于交换机与设备之间传输的载体,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。光模块相比收发器更具效率性、安全性。现有的光模块易受到电磁波干扰,影响其正常使用,且光纤插座一般都是固定在光模块上,光纤插座损坏时不能进行单独更换,只能对光模块进行整体更换。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗电磁干扰的6GSFP+BIDI光模块,可有效隔绝和吸收电磁波,使得该光模块具备良好的抗电磁干扰能力,保证光模块的正常工作,使得光纤插座可稳固稳定在光模块上,方便进行拆装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种抗电磁干扰的6GSFP+BIDI光模块,包括光模块本体,所述光模块本体的外侧设置有壳体,所述壳体为中空结构,所述壳体包括外壳和内壳,所述内壳到外壳之间依次设置有非磁性金属网、抗干扰磁芯和磁性金属网,所述光模块本体的左侧设置有光纤插座,所述光纤插座上开设有卡槽,所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰的6G SFP+BIDI光模块,包括光模块本体(1),其特征在于:所述光模块本体(1)的外侧设置有壳体(2),所述壳体(2)为中空结构,所述壳体(2)包括外壳(201)和内壳(202),所述内壳(202)到外壳(201)之间依次设置有非磁性金属网(3)、抗干扰磁芯(4)和磁性金属网(5),所述光模块本体(1)的左侧设置有光纤插座(6),所述光纤插座(6)上开设有卡槽(7),所述外壳(201)上焊接有固定柱(8),所述固定柱(8)上设置有张紧机构(9),所述光纤插座(6)的内部开设有光纤插槽(10),所述光纤插座(6)的上表面上开设有凹槽(11),所述凹槽(11)通过通孔(12...

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰的6GSFP+BIDI光模块,包括光模块本体(1),其特征在于:所述光模块本体(1)的外侧设置有壳体(2),所述壳体(2)为中空结构,所述壳体(2)包括外壳(201)和内壳(202),所述内壳(202)到外壳(201)之间依次设置有非磁性金属网(3)、抗干扰磁芯(4)和磁性金属网(5),所述光模块本体(1)的左侧设置有光纤插座(6),所述光纤插座(6)上开设有卡槽(7),所述外壳(201)上焊接有固定柱(8),所述固定柱(8)上设置有张紧机构(9),所述光纤插座(6)的内部开设有光纤插槽(10),所述光纤插座(6)的上表面上开设有凹槽(11),所述凹槽(11)通过通孔(12)与光纤插槽(10)相连通,所述凹槽(11)的内部通过转轴转动安装有活动板(13),所述活动板(13)的下端贯穿通孔(12)伸入光纤插槽(10)中,所述活动板(13)的下端端头上设置有压板(14),所述活动板(13)的上端设置有凸板(15),所述凸板(15)和凹槽(11)的侧壁之间固定焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李艳张聪陈志刚高鹏远郭志鹏郭海琳邵天民胡进
申请(专利权)人:武汉飞沃科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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