热界面制造技术

一种热界面(118)，其可以包括导热帽(120)。导热帽可包括基部、指状部和延伸部。基部可以限定多个帽开口。指状部可以从基部延伸。延伸部可以从基部延伸。热界面还可以包括限定多个垫片开口的垫片(122)。垫片可以位于帽的基部上，使得垫片开口被定位在帽开口上方。描述了一种光电模块(100)，其具有光学子组件(108)，该光学子组件具有位于帽和垫片开口内的多个引线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热界面相关申请的交叉引用本申请要求于2016年3月11日提交的题为“THERMALINTERFACEFORCOMMUNICATIONMODULE(通信模块的热界面)”的美国临时专利申请第62/307,063号的权益，该美国临时专利申请通过整体引用并入在本文中。
技术介绍
通信模块例如电子、光电收发器或应答器模块越来越多地用于电子和光电通信。每个通信模块通常通过向主机设备印刷电路板发送电数据信号和/或从主机设备印刷电路板接收电数据信号来与主机设备印刷电路板通信。通信模块还可以向主机设备外发送电数据信号作为光和/或电数据信号。许多通信模块包括光学子组件(单独地，“OSA”)，诸如发送器光学子组件(单独地，“TOSA”)和/或接收器光学子组件(单独地，“ROSA”)，以在电域和光域之间转换。通常，ROSA将从光纤或其他源接收的光信号转换成提供给主机设备的电信号，而TOSA将从主机设备接收的电信号转换成发送到光纤或其他传输媒介上的光信号。ROSA包含的光电二极管或类似的光接收器将光信号转换成电信号。光学子组件内包含的激光二极管或类似的光发送器被驱动以发送表示从主机设备接收的电信号的光信号。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热界面，包括：导热帽，其包括：基部，其限定多个帽开口；指状部，其从所述基部延伸；以及延伸部，其从所述基部延伸；以及垫片，其限定多个垫片开口，所述垫片位于所述帽的所述基部上，使得所述垫片开口被定位在所述帽开口上方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.11 US 62/307,0631.一种热界面，包括：导热帽，其包括：基部，其限定多个帽开口；指状部，其从所述基部延伸；以及延伸部，其从所述基部延伸；以及垫片，其限定多个垫片开口，所述垫片位于所述帽的所述基部上，使得所述垫片开口被定位在所述帽开口上方。2.根据权利要求1所述的热界面，还包括衬垫，所述衬垫包含柔韧的热界面材料。3.根据权利要求1所述的热界面，还包括位于所述垫片与所述帽的所述基部之间的粘合剂。4.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述垫片开口小于所述帽开口。5.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述指状部是第一指状部并且所述帽包括多个指状部，所述多个指状部包括所述第一指状部。6.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述延伸部的长度大于所述指状部的长度。7.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述帽被配置成定位在光学子组件的头部的端面处，并且所述指状部和所述延伸部被配置成定位在所述头部的侧面处。8.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述帽包括铜。9.一种光电模块，包括：壳体，其包括底座；光学子组件，其包括具有多个引线的头部；热界面，其包括：导热帽，其包括：基部，其限定多个帽开口；指状部，其从所述基部延伸；以及延伸部，其从所述基部延伸；以及垫片，其限定多个垫片开口，所述垫片位于所述帽的所述基部上，使得所述垫片开口定位在所述帽开口上方，其中，所述帽被定位在所述光学子组件的所述头部上，使得所述引线位于所述帽开口和所述垫片开口内，并且所述帽的所述延伸部被定位在所述壳体的所述底座内。10.根据权利要求9所述的光电模块，其中，所述热界面还包括位于所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：特洛伊·威·标·蒋，朱莉娅·科，张达敏，威廉·H·旺，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：美国,US