一种倒装LED芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及倒装芯片检测设备技术领域，且公开了一种倒装LED芯片检测装置，包括运输台，所述运输台顶部的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板的背面固定连接有承重板，且支撑板正面的顶部固定安装有传送装置，所述运输台的顶部固定连接有定位装置，定位装置位于传送装置的侧面，放置台位于运输台的一侧，且放置台内腔的顶部固定安装有活动扣，活动扣的底部通过固定栓与吸附固定装置底部的一侧螺纹连接。该倒装LED芯片检测装置，通过吸附固定装置可以自动对LED芯片进行吸附固定，避免了手动拿取LED芯片容易对其造成污染的问题，同时也避免了手动固定时容易因压力过大或相对摩擦对LED芯片表面造成损伤的问题，从而确保了LED芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片检测装置
本专利技术涉及倒装芯片检测设备
，具体为一种倒装LED芯片检测装置。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，且传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂,下面以蓝宝石作为衬底，但这样安装存在着难以快速散热的难题,影响了器件的性能和可靠性，因此LED芯片的倒装焊接技术应运而生，通过将LED芯片翻转加热利用熔融的锡铅球作为粘合剂与陶瓷基板相结合，由于LED芯片与陶瓷基板之间是焊接而成的，且为了确保LED芯片的牢固性，通常需要运用震动检测装置对LED芯片进行检测，从而提高了LED芯片的质量。然而，现有的LED芯片震动检测装置在使用前，通常需要操作员手动拿取LED芯片对其进行固定，当操作员的手上或手套表面存在汗渍或灰尘等污渍时，容易对LED芯片造成污染，且若采用夹板或螺栓对LED芯片进行固定，则容易因压力过大或相对摩擦对LED芯片表面造成损伤，导致LED芯片的性能降低，同时手动操作不仅增加了操作员的工作强度，而且也使得检测速度缓慢，导致检测工作效率低下。
技术实现思路
本专利技术提供了一种倒装LED芯片检测装置，具备能够自动对LED芯片进行固定，避免了手动拿取LED芯片容易对其造成污染的问题，同时也避免了手动固定时容易因压力过大或相对摩擦对LED芯片表面造成损伤的问题，确保了LED芯片的性能，能够降低操作员的工作强度，加快了检测的速度，提高了LED芯片检测工作效率的优点，解决了现有的LED芯片震动检测装置在使用前，通常需要操作员手动拿取LED芯片对其进行固定，当操作员的手上或手套表面存在汗渍或灰尘等污渍时，容易对LED芯片造成污染，且若采用夹板或螺栓对LED芯片进行固定，则容易因压力过大或相对摩擦对LED芯片表面造成损伤，导致LED芯片的性能降低，同时手动操作不仅增加了操作员的工作强度，而且也使得检测速度缓慢，导致检测工作效率低下的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种倒装LED芯片检测装置，包括运输台，所述运输台顶部的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板的背面固定连接有承重板，且支撑板正面的顶部固定安装有传送装置，所述运输台的顶部固定连接有定位装置，所述定位装置位于传送装置的侧面，所述放置台位于运输台的一侧，且放置台内腔的顶部固定安装有活动扣，所述活动扣的底部通过固定栓与吸附固定装置底部的一侧螺纹连接，所述放置台侧面的底部通过连接杆与震动装置的一侧固定连接，所述连接杆的另一侧固定连接有活动杆，所述活动杆活动套接在固定板的内部，所述固定板的顶部固定连接有滑套，所述滑套的内部活动套接有滑轮，所述滑轮的顶部通过移动杆与连接杆侧面的顶部固定连接，所述支撑杆位于运输台的背面，且支撑杆的顶部固定连接有横板，所述横板的正面固定安装有搬运装置。优选的，所述传送装置包括传动轴，所述传动轴活动套接在支撑板正面的顶部，且传动轴的外部固定套接有传动轮，所述传动轴的一端固定套接在传动电机的输出轴上，所述传动电机固定安装在承重板的顶部，所述传动轮的外部活动套装有传送带。优选的，所述定位装置包括挡板，所述挡板位于传送带的侧面，且挡板的一侧通过定位杆与运输台的顶部固定连接，所述挡板的另一侧通过定位弹簧与定位板的一侧传动连接，所述定位板位于传送带的上方。优选的，所述吸附固定装置包括吸附板，所述吸附板底部的一侧通过固定栓与活动扣的底部螺纹连接，且吸附板的底部固定连接有连接套，所述连接套的底部通过连接管与输气管的顶部固定连接，所述输气管的一端与空气压缩设备相连。优选的，所述震动装置包括齿轮套，所述齿轮套的侧面与连接杆侧面的底部固定连接，所述齿轮套内壁的卡齿与齿轮的外沿相互齿合，所述齿轮固定套接在正反电机的输出轴上。优选的，所述移动杆的形状为L形，且移动杆移动的距离值小于滑套的长度值，所述移动杆的数量为两个，且两个移动杆以放置台的中部为对称中心相互对称。优选的，所述搬运装置包括连接板，所述连接板固定安装在横板正面的一侧，且连接板侧面的中部活动套接有螺杆，所述连接板的侧面固定连接有横杆，所述螺杆的一端固定套接在电机的输出轴上，且螺杆的外部螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的底部通过机械臂与吸盘的顶部固定连接，所述吸盘的一侧固定连接有气管。优选的，所述横杆活动套接在螺纹套的内部，且横杆与螺杆在同一水平面上。优选的，所述吸盘位于吸附板的正上方，且吸盘的底部开设有若干个通孔，所述吸盘的底部固定安装有海绵垫。本专利技术具备以下有益效果：1、该倒装LED芯片检测装置，通过传送装置和搬运装置的配合，可以自动将LED芯片运输至放置台的顶部，或将检测完成的LED芯片拿离放置台，避免了人工手动操作复杂的问题，降低了操作员的工作强度，加快了LED芯片检测的速度，提高了LED芯片检测的工作效率。2、该倒装LED芯片检测装置，通过吸附固定装置可以自动对LED芯片进行吸附固定，避免了手动拿取LED芯片容易对其造成污染的问题，同时也避免了手动固定时容易因压力过大或相对摩擦对LED芯片表面造成损伤的问题，从而确保了LED芯片的性能。3、该倒装LED芯片检测装置，通过定位装置可以在LED芯片运输的过程中，对LED芯片的移动方向起到了定位的作用，避免了LED芯片发生偏移的问题，使得吸盘能够准确的将LED芯片放置在放置台的顶部，同时通过震动装置可以使得放置台在水平方向上做往返运动，从而便于对LED芯片进行震动检测。附图说明图1为本专利技术结构的正面示意图；图2为本专利技术结构定位装置的俯视示意图；图3为本专利技术结构滑套的正面示意图；图4为本专利技术结构的放大示意图。图中：1、运输台；2、支撑板；3、承重板；4、传送装置；41、传动轴；42、传动轮；43、传动电机；44、传送带；5、定位装置；51、挡板；52、定位杆；53、定位弹簧；54、定位板；6、放置台；7、活动扣；8、固定栓；9、吸附固定装置；91、吸附板；92、连接套；93、连接管；94、输气管；10、连接杆；11、震动装置；111、齿轮套；112、齿轮；113、正反电机；12、活动杆；13、固定板；14、滑套；15、滑轮；16、移动杆；17、支撑杆；18、横板；19、搬运装置；191、连接板；192、螺杆；193、横杆；194、电机；195、螺纹套；196、机械臂；197、吸盘；198、气管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，一种倒装LED芯片检测装置，包括运输台1，运输台1顶部的一侧固定安装有支撑板2，支撑板2的背面固定连接有承重板3，且支撑板2正面的顶部固定安装有传送装置4，传送装置4包括传动轴41，传动轴41活动套接在支撑板2正面的顶部，且传动轴41的外部固定套接有传动轮42，传动轴41的一端固定套接在传动电机43的输出轴上，此传动电机43适用于型号为Y90L-2的电机，传动电机43固定安装在承重板3的顶部，传动轮42的外部活动套装有传送带44，可以自动将LED芯片运输至放置台6的顶部，避免了人工手动操作复杂的问题，降低了操作员的工作强度，加快了L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片检测装置，包括运输台(1)，其特征在于：所述运输台(1)顶部的一侧固定安装有支撑板(2)，所述支撑板(2)的背面固定连接有承重板(3)，且支撑板(2)正面的顶部固定安装有传送装置(4)，所述运输台(1)的顶部固定连接有定位装置(5)，所述定位装置(5)位于传送装置(4)的侧面，所述放置台(6)位于运输台(1)的一侧，且放置台(6)内腔的顶部固定安装有活动扣(7)，所述活动扣(7)的底部通过固定栓(8)与吸附固定装置(9)底部的一侧螺纹连接，所述放置台(6)侧面的底部通过连接杆(10)与震动装置(11)的一侧固定连接，所述连接杆(10)的另一侧固定连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)活动套接在固定板(13)的内部，所述固定板(13)的顶部固定连接有滑套(14)，所述滑套(14)的内部活动套接有滑轮(15)，所述滑轮(15)的顶部通过移动杆(16)与连接杆(10)侧面的顶部固定连接，所述支撑杆(17)位于运输台(1)的背面，且支撑杆(17)的顶部固定连接有横板(18)，所述横板(18)的正面固定安装有搬运装置(19)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片检测装置，包括运输台(1)，其特征在于：所述运输台(1)顶部的一侧固定安装有支撑板(2)，所述支撑板(2)的背面固定连接有承重板(3)，且支撑板(2)正面的顶部固定安装有传送装置(4)，所述运输台(1)的顶部固定连接有定位装置(5)，所述定位装置(5)位于传送装置(4)的侧面，所述放置台(6)位于运输台(1)的一侧，且放置台(6)内腔的顶部固定安装有活动扣(7)，所述活动扣(7)的底部通过固定栓(8)与吸附固定装置(9)底部的一侧螺纹连接，所述放置台(6)侧面的底部通过连接杆(10)与震动装置(11)的一侧固定连接，所述连接杆(10)的另一侧固定连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)活动套接在固定板(13)的内部，所述固定板(13)的顶部固定连接有滑套(14)，所述滑套(14)的内部活动套接有滑轮(15)，所述滑轮(15)的顶部通过移动杆(16)与连接杆(10)侧面的顶部固定连接，所述支撑杆(17)位于运输台(1)的背面，且支撑杆(17)的顶部固定连接有横板(18)，所述横板(18)的正面固定安装有搬运装置(19)。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片检测装置，其特征在于：所述传送装置(4)包括传动轴(41)，所述传动轴(41)活动套接在支撑板(2)正面的顶部，且传动轴(41)的外部固定套接有传动轮(42)，所述传动轴(41)的一端固定套接在传动电机(43)的输出轴上，所述传动电机(43)固定安装在承重板(3)的顶部，所述传动轮(42)的外部活动套装有传送带(44)。3.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片检测装置，其特征在于：所述定位装置(5)包括挡板(51)，所述挡板(51)位于传送带(44)的侧面，且挡板(51)的一侧通过定位杆(52)与运输台(1)的顶部固定连接，所述挡板(51)的另一侧通过定位弹簧(53)与定位板(54)的一侧传动连接，所述定位板(54)位于传送带(44)的上方。4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片检...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：黎庆佳，
类型：发明
国别省市：广东,44